Новости индустрии
Подписаться на эту рубрику по RSS
Elpida представляет самый маленький в мире 2 Гбит чип оперативной памяти DDR2
Рубрика: Новости индустрииМетки: 2 Гбит | DDR2 | DRAM | Elpida | LPDDR2
Дата: 29/07/2010 12:33:53
Один из ведущих производителей оперативной памяти из Японии, компания Elpida, заявила сегодня, что ей удалось разработать самый маленький в мире чип мобильной оперативной памяти LPDDR2 DRAM объемом 2 гигабита. Данная память (номер модели ECB240ABBCN) предназначена для использования в смартфонах и планшетных ПК и изготавливается по нормам 40-нм технологического процесса. Скорость передачи данных составляет 1066 Мбит/с, напряжение питания микросхем не превышает 1,2В, диапазон рабочих температур варьируется от -30 до +85 градусов по Цельсию. Ниже можно увидеть таблицу со спецификациями нового продукта (там же, в последней строчке, можно обнаружить и виды упаковки микросхемы):
Поставки инженерных образцов новой памяти от Elpida начнутся в августе, а стадии массового производства продукция достигнет уже в сентябре.
Расширение линейки памяти Ridgeback от Mushkin
Рубрика: Новости индустрииМетки: DDR3 | Mushkin | Ridgeback
Дата: 29/07/2010 10:59:31
Анонсированная в марте этого года, серия модулей памяти повышенной ёмкости Ridgeback от Mushkin Enhanced пополнилась еще двумя версиями для платформ LGA 1156 и LGA 1366 объёмом 8 и 12 ГБ соответственно. Двух- и трёхканальные наборы имеют одинаковые характеристики. Оба работают на частоте 2000 МГц с задержками 10-10-10-27 при напряжении 1,65 В. Цена на комплекты с пожизненной гарантией равна 280$ за 996953, а топовый 998953 обойдется в 480$
AMD готовит новый южный мост с нативной поддержкой USB 3.0
Рубрика: Новости индустрииМетки: AMD | Hudson D1 | NEC | Renesas | USB 3.0
Дата: 28/07/2010 12:23:54
Несмотря на то, что стандарты USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с стали главной фишкой материнских плат, которой производители «приманивают» покупателя вот уже год, основные чипмейкеры не спешат интегрировать их поддержку в свои чипсеты. Компания AMD, уже включившая контроллер SATA 6 Гбит/с в свой южный мост SB850, решила ускорить процесс с USB 3.0, как сообщают источники, близкие к производителям материнских плат. Advanced Micro Devices работает над новым южным мостом, оснащенным контроллером USB SuperSpeed (поддерживающим и текущий стандарт USB 2.0).
Данный шаг AMD последовал за объединением усилий по продвижению SuperSpeed с японской Renesas (NEC), корпорацией стоящей за популярным контроллером NEC uPD720200 и на данный момент владеющей 90% рынка контроллеров USB 3.0. Кодовое имя нового южного моста – "Hudson D1", его выпуск намечен на четвертый квартал 2010 года.
Мега-набор оперативной памяти от G.Skill объемом 48 Гб
Рубрика: Новости индустрииМетки: 1900 МГц | 48GB | CL8 | DDR3 | EVGA | G.Skill | Ripjaws | Super Record 2
Дата: 28/07/2010 10:15:49
Чем больше памяти, тем лучше – это давно известная аксиома. Где недобор, а где перебор – не всегда понятно, зависит от ситуации. Вчера G.Skill решила попробовать «перебрать», анонсировав набор оперативной памяти G.Skill DDR3 48GB 1900MHz CL8 Ripjaws общим объемом 48 Гб. В комплект входят 12 модулей объемом 4 Гб каждый. Продукт предназначен для использования с двухпроцессорной материнской платой EVGA Super Record 2, в которой как раз имеется 12 слотов под трехканальную память DDR3.
Модули от G.Skill работают на частоте 1900 МГц, однако по желанию потребителя они могут быть разогнаны до 2000 МГц. Цена и дата релиза пока окутаны мистическим туманом.
Intel Labs демонстрирует лазерное соединение с пропускной способностью 50 Гбит/с
Рубрика: Новости индустрииМетки: Intel | Silicon Photonics Link | оптические соединения
Дата: 28/07/2010 09:48:00
У чипмейкера номер 1, компании Intel, может быть и не сложилось с Larrabee, зато дела на других фронтах обстоят весьма неплохо. Одним из перспективных направлений компании сейчас являются исследования более дешевых и эффективных способов передавать данные как внутри устройств, так и между устройствами.
Вчера, на проходящей в Калифорнии конференции Integrated Photonics Research, Intel представила первое в мире лазерное соединение, основанное на кремниевой оптике - Silicon Photonics Link, способное обеспечить передачу данных на скорости до 50 Гбит/с на дистанции, значительно превышающие расстояния, доступные для сегодняшнего классического медного кабеля.
Рабочий прототип по технологии Intel представляет собой две платы – приемник и передатчик. Передатчик собран на чипе, занимающемся преобразованием сигнала в свет посредством четырех лазеров, обеспечивающих четыре оптических канала пропускной способностью 12.5 Гбит/с каждый (в сумме – 50 Гбит/с). Четыре лазерных луча с разной длиной волны объединяются в один посредством мультиплексора и передаются через один оптический канал. На стороне приемника установлен чип, разделяющий луч на четыре разных потока и направляющий каждый из них на свой фотодетектор, конвертирующий свет в биты.
Технология пока далека от коммерческого применения, разработки в самом разгаре. Компания Intel работает на данный момент над усовершенствованием приемо-передающей пары, которое позволит достичь скорости передачи данных порядка 1 Тбит/с – весьма желанная технология для многих отраслей нашей сегодняшней жизни.