Новости индустрии

Подписаться на эту рубрику по RSS

Один из ведущих производителей оперативной памяти из Японии, компания Elpida, заявила сегодня, что ей удалось разработать самый маленький в мире чип мобильной оперативной памяти LPDDR2 DRAM объемом 2 гигабита. Данная память (номер модели ECB240ABBCN) предназначена для использования в смартфонах и планшетных ПК и изготавливается по нормам 40-нм технологического процесса. Скорость передачи данных составляет 1066 Мбит/с, напряжение питания микросхем не превышает 1,2В, диапазон рабочих температур варьируется от -30 до +85 градусов по Цельсию. Ниже можно увидеть таблицу со спецификациями нового продукта (там же, в последней строчке, можно обнаружить и виды упаковки микросхемы):

2 Гбит Elpida LPDDR2 DRAM

Поставки инженерных образцов новой памяти от Elpida начнутся в августе, а стадии массового производства продукция достигнет уже в сентябре.

Анонсированная в марте этого года, серия модулей памяти повышенной ёмкости Ridgeback от Mushkin Enhanced пополнилась еще двумя версиями для платформ LGA 1156 и LGA 1366 объёмом 8 и 12 ГБ соответственно. Двух- и трёхканальные наборы имеют одинаковые характеристики. Оба работают на частоте 2000 МГц с задержками 10-10-10-27 при напряжении 1,65 В. Цена на комплекты с пожизненной гарантией равна 280$ за 996953, а топовый 998953 обойдется в 480$

 Mushkin Ridgeback

 

Несмотря на то, что стандарты USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с стали главной фишкой материнских плат, которой производители «приманивают» покупателя вот уже год, основные чипмейкеры не спешат интегрировать их поддержку в свои чипсеты. Компания AMD, уже включившая контроллер SATA 6 Гбит/с в свой южный мост SB850, решила ускорить процесс с USB 3.0, как сообщают источники, близкие к производителям материнских плат. Advanced Micro Devices работает над новым южным мостом, оснащенным контроллером USB SuperSpeed (поддерживающим и текущий стандарт USB 2.0).

AMD включит поддержку USB 3.0 в свой новый южный мост Hudson D1

Данный шаг AMD последовал за объединением усилий по продвижению SuperSpeed с японской Renesas (NEC), корпорацией стоящей за популярным контроллером NEC uPD720200 и на данный момент владеющей 90% рынка контроллеров USB 3.0. Кодовое имя нового южного моста – "Hudson D1", его выпуск намечен на четвертый квартал 2010 года.

Чем больше памяти, тем лучше – это давно известная аксиома. Где недобор, а где перебор – не всегда понятно, зависит от ситуации. Вчера G.Skill решила попробовать «перебрать», анонсировав набор оперативной памяти G.Skill DDR3 48GB 1900MHz CL8 Ripjaws общим объемом 48 Гб. В комплект входят 12 модулей объемом 4 Гб каждый. Продукт предназначен для использования с двухпроцессорной материнской платой EVGA Super Record 2, в которой как раз имеется 12 слотов под трехканальную память DDR3.

G.Skill DDR3 48GB 1900MHz CL8 Ripjaws

Модули от G.Skill работают на частоте 1900 МГц, однако по желанию потребителя они могут быть разогнаны до 2000 МГц. Цена и дата релиза пока окутаны мистическим туманом.

У чипмейкера номер 1, компании Intel, может быть и не сложилось с Larrabee, зато дела на других фронтах обстоят весьма неплохо. Одним из перспективных направлений компании сейчас являются исследования более дешевых и эффективных способов передавать данные как внутри устройств, так и между устройствами.

Intel Silicon Photonics Link

Вчера, на проходящей в Калифорнии конференции Integrated Photonics Research, Intel представила первое в мире лазерное соединение, основанное на кремниевой оптике - Silicon Photonics Link, способное обеспечить передачу данных на скорости до 50 Гбит/с на дистанции, значительно превышающие расстояния, доступные для сегодняшнего классического медного кабеля.

Intel Silicon Photonics Link

Рабочий прототип по технологии Intel представляет собой две платы – приемник и передатчик. Передатчик собран на чипе, занимающемся преобразованием сигнала в свет посредством четырех лазеров, обеспечивающих четыре оптических канала пропускной способностью 12.5 Гбит/с каждый (в сумме – 50 Гбит/с). Четыре лазерных луча с разной длиной волны объединяются в один посредством мультиплексора и передаются через один оптический канал. На стороне приемника установлен чип, разделяющий луч на четыре разных потока и направляющий каждый из них на свой фотодетектор, конвертирующий свет в биты.

Intel Silicon Photonics Link

Intel Silicon Photonics Link

Технология пока далека от коммерческого применения, разработки в самом разгаре. Компания Intel работает на данный момент над усовершенствованием приемо-передающей пары, которое позволит достичь скорости передачи данных порядка 1 Тбит/с – весьма желанная технология для многих отраслей нашей сегодняшней жизни.