Как BGA или по другому?
Страница 1 из 1
Как паять Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]?
#2
Отправлено 27 Декабрь 2004 - 19:16
Если ты имеешь ввиду чипы памяти на видео то только на оборудовании для починки мобильных.
#3
Отправлено 27 Декабрь 2004 - 23:26
xruyn сказал:
Если ты имеешь ввиду чипы памяти на видео то только на оборудовании для починки мобильных.
Ой, да не надо :) В походных условиях паяли только при помощи фена, фольги и иголочек :) Ну, и паяльник нужен :)
#4
Отправлено 28 Декабрь 2004 - 00:13
ProniX сказал:
xruyn сказал:
Если ты имеешь ввиду чипы памяти на видео то только на оборудовании для починки мобильных.
Ой, да не надо



А подробнее? Я то только SOICи паял. И это не чипы памяти, а датчики от Analog Decvices. Две штуки вчера пришли, вот я и думаю, как это "чудо" припаять.
#5
Отправлено 28 Декабрь 2004 - 12:30
Pronix а ну ка поподробнее. Это какими золотыми руки должны быть.
#6
Отправлено 28 Декабрь 2004 - 13:57
xruyn сказал:
Pronix а ну ка поподробнее. Это какими золотыми руки должны быть.
Не столько руки, сколько опыт тут нужен... Нет ничего невозможного для человека с интеллектом. И на зажигалке когда-то провода спаивали :) А человеку, который первый раз мелкие корпуса паяет объяснять бесполезно...
Поделиться темой:
Страница 1 из 1