Плотные ряды материнских плат под процессоры Intel Skylake готов пополнить новый продукт в исполнении компании Elitegroup Computer Systems (ECS). Известный тайваньский специалист на сей раз предлагает пользователям решение, построенное на базе текстолита формата MicroATX и использующее набор системной логики Intel B150 Express.

Продукт носит маркетинговое название ECS C43-B150M4, при его создании разработчик соблюдал требования фирменного стандарта Durathon, по условиям которого в плате задействуются только высокопрочные твердотельные конденсаторы. Повысить надежность данного решения призваны кроме этого и функции ECS Hyper Alloy Choke и ESD Protection.

Новинка оснащена 5-фазной подсистемой питания, в ее состав включено два слота DIMM DDR4, рассчитанные на применение планок памяти с частотой 2400 МГц максимальным объемом 32 Гбайт. На темной PCB также нашлось место для пяти портов SATA-III и одного коннектора M.2. Слоты расширения представлены одним PCI-Express 3.0 x16, парой PCI-Express 3.0 x1 и одним PCI.

Интерфейсная панель ECS C43-B150M4 имеет среднее по нынешним меркам оснащение. Отсюда пользователи получают доступ к паре PS/2, видеовыходам HDMI, D-Sub, DVI, двум портам USB 3.0 и такому же количеству USB 2.0, трем аудиоразъемам (8-ch HD Realtek ALC662) и сетевому коннектору (Realtek RTL8111GN Gigabit).

В рамках очередного обновления своей продуктовой линейки компания Thermaltake рапортует о выпуске сразу нескольких серий блоков питания, ориентированных на экономных пользователей – это TR2 V2 GOLD, TR2 V2 BRONZE и SMART STANDARD. Новые продукты выполнены в компактном ATX-формате и имеют глубину всего 140 мм. Охлаждением компонентов здесь занимаются 120-мм вентиляторы с интеллектуальной системой контроля скорости Intelligent RPM Control.

Серия Thermaltake TR2 V2 GOLD – старшая в данном обновлении – обеспечена сертификатом эффективности 80Plus Gold и включает в себя модели на 450, 500, 600 и 700 Вт. Здесь предусмотрено по одной силовой линии +12 В, реализованы системы защиты OVP, OPP, OCP, SCP, предусмотрена активная коррекция коэффициента мощности. Новинки имеют габариты 150 х 140 х86 мм, весят от 1,86 до 2,12 кг и обеспечены 3-летней гарантией.

Серия Thermaltake TR2 V2 BRONZE с сертификатом 80Plus Bronze представлена моделями на 450, 500 и 600 Вт. Наряду с «обычными» конденсаторами производитель задействовал здесь и японские с температурой плавления 105 градусов Цельсия. Система защиты здесь такая же, как и в предыдущей серии, присутствует и ActivePFC. Габариты - 150 х 140 х86 мм, вес – от 2,1 до 2,2 кг, гарантия – 3 года.

Сертификатом 80Plus обеспечены модели Thermaltake SMART STANDARD, которых всего три – на 350, 500 и 600 Вт. Бюджетные блоки питания предложат пользователям системы защиты OVP, OPP, OCP, SCP и функцию ActivePFC. Габариты - 150 х 140 х86 мм, вес – 1,9 кг, гарантия – 3 года.

Цены и сроки запуска новинок:

Thermaltake TR2 V2 GOLD (13 мая)

• PS-TR2-0450NPCGJP-G-V2 (450W) - $63
• PS-TR2-0500NPCGJP-G-V2 (500W) - $67
• PS-TR2-0600NPCGJP-G-V2 (600W) - $76
• PS-TR2-0700NPCGJP-G-V2 (700W) - $84

Thermaltake TR2 V2 BRONZE (4 мая)

• PS-TR2-0450NPCBJP-B-V2 (450W) - $46
• PS-TR2-0500NPCBJP-B-V2 (500W) - $52
• PS-TR2-0600NPCBJP-B-V2 (600W) - $56

Thermaltake SMART STANDARD (4 мая)

• PS-SPD-0350NPCWJP-W (350W) - $40
• PS-SPD-0500NPCWJP-W (500W) - $45
• PS-SPD-0600NPCWJP-W (600W) - $48

На рынке можно обнаружить не так уж и много водяных систем охлаждения, выполненных в белом цвете. Видимо, заметив это, китайская компания ID-COOLING решила исправить эту досадную несправедливость и представила на суд мировой общественности белоснежную процессорную СВО ICEKIMO 120W.

Как следует из официальной страницы данного продукта, перед нами универсальное решение, рассчитанное на работу с CPU от компаний AMD и Intel: в списке совместимости значатся сокеты FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 – от первой и LGA2011/1366/1151/1150/1155/1156 – от второй.

Контактный модуль новинки имеет размеры 68 х 68 х 35,6 мм и обеспечен белого цвета светодиодной подсветкой; местная встроенная керамическая помпа имеет частоту оборотов 2500 об/мин при звуковом давлении не более 25 дБА. Время наработки на отказ данного компонента составляет 50 тысяч часов.

С помощью резиновых трубок длиной 315 мм контактный модуль с медной пластиной соединяется с белым алюминиевым радиатором размерами 154 х 120 х 27 мм. На последнем установлен 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике с белой светодиодной подсветкой. Пропеллер работает с переменной скоростью от 700 до 1500 об/мин, нагнетает воздушный поток до 62 CFM и имеет звуковое давление 18-26,4 дБА.

По данным производителя, ID-COOLING ICEKIMO 120W способен справиться с процессорами, TDP которых достигает 150 Вт. Сроки поставки СВО и стоимость пока что не уточняются.

Тайваньская компания SilverStone Technology обнародовала данные о своем новом компьютерном корпусе под маркетинговым названием SST-RL05BR-W. Уже 4 мая текущего года по цене почти 90 долларов США в продажу поступит решение формата Middle-Tower, в котором производитель уделил много внимания вентиляции установленных компонентов.

Вся фронтальная сторона новинки имеет сетчатую структуру, по бокам можно заметить красные вставки. Сам же кейс полностью черного цвета. Шасси от SilverStone совместимо с материнскими платами ATX/MicroATX, здесь предусмотрен один 5,25-дюймовый отсек, а также скрытые отсеки для двух 3,5-дюймовых дисков или четырех 2,5-дюймовых. Задняя стенка несет на себе отверстие под установку 120-мм вентилятора и семь слотов расширения PCI.

Внутреннего пространства SilverStone SST-RL05BR-W достаточно для размещения видеокарты длиной максимум 370 мм, высота установленного CPU-кулера может достигать 165 мм.

В комплекте с новинкой поставляется два 140-мм фронтальных вентилятора с красной подсветкой, помимо этого два фана 120/140 мм можно установить сверху. Заметим также, что боковая дверка несет на себе огромное акриловое окно, а с лицевой стороны доступен порт USB 3.0 Type-C.

SilverStone SST-RL05BR-W имеет линейные размеры 210 х 450 х 465 мм и весит 5,9 кг.

Мы уже знаем, что Qualcomm на смену процессору MSM98996, известному также как Snapdragon 820, готовит улучшенную модель Snapdragon 823. Теперь же новые данные говорят о том, что до конца года производитель представит также чипы Snapdragon 828 и 830, использующие в основе 10-нанометровый техпроцесс FinFET.

По данным источника, новинки основываются на ядрах Kryo 200, которые получили серьезные улучшения относительно Kryo 100. Более тонкий техпроцесс позволил снизить уровень энергопотребления и уменьшить размеры транзисторов. К сожалению, количество ядер в CPU не уточняется.

Snapdragon 830 или MSM 8998 будет включать в себя графику Adreno 540, данных о которой пока что мало, однако она должна существенно улучшить возможности видеоподсистемы. Среди прочего новинка получит гигабитный модем, способный совершать выгрузку на скорости 150 Мбит/с. Сообщается о совместимости с памятью LPDDR 4X, отображении картинки 4K при 60 fps, а также поддержке протокола SMB1351, более известного как Qualcomm Quick Charge.

Snapdragon 828 – это 10-нм чип FinFET с графикой Adreno 519 и модемом Qualcomm X12 (600/150 Мбит/с). Если Snapdragon 830 рассматривается в качестве замены Snapdragon 820, то 828-ой, скорее всего, займет место Snapdragon 808 или даже Snapdragon 810.

Модель Snapdragon 823 или MSM 8996 PRO найдет свое применение в смартфоне Samsung Galaxy Note 6 в третьем квартале текущего года. Snapdragon 828 и 830 могут получить официальный статус уже в четвертом квартале 2016 года, а первые устройства на их основе должны появиться конце первого или начале второго квартала 2017 года.