Компания ARM анонсировала выход нового вычислительного ядра Cortex-A32, которое основано на микроархитектуре ARMv8-A и предназначено для применения в составе встраиваемых и носимых устройств. Данное решение по словам разработчика оптимизировано с точки зрения снижения энергопотребления и дополнит на рынке ранее представленную модель Cortex-A35. Считается, что Cortex-A32 и Cortex-A35 сменят в данном сегменте уже морально устаревшие Cortex-A7 и Cortex-A5, основанные на предыдущем поколении архитектуры ARM.

Как известно, ядро поддерживает только 32-битные вычисления. Что до экономичности новинки, то по имеющимся данным, Cortex-A32 на 25-30% потребляет меньше энергии нежели предшественники, и на 10% - нежели Cortex-A35. При этом разработчик обещает более чем десятикратный прирост производительности при операции шифрования.

Кроме этого стало известно, что Cortex-A32 стал самым компактным ядром архитектуры ARM – его площадь на 0,25 мм² меньше, чем у Cortex-A35. Это сокращение достигнуто в основном за счет сокращения области, ответственной за 64-битные вычисления.

Ядро Cortex-A32 может объединяться в кластеры по четыре единицы, производители процессоров имеют возможность самостоятельно регулировать объем кэш-памяти: от 8 до 32 Кбайт на первом уровне и до 1 Мбайт – на втором.

Сегодня зарубежные источники подтвердили информацию о том, что первым смартфоном на базе топового процессора Qualcomm Snapdragon 820, который поступит в продажу, станет The Le Max Pro от компании LeEco (LeTV). На самом деле новинка уже стала доступна для заказа, однако выпущена ограниченным тиражом всего в 1000 единиц.

Здесь, правда, стоит отметит, что девайс доступен только на китайском рынке, и покупателям предлагаются не коммерческие модели устройства, а их инженерные образцы. В качестве компенсации производитель обеспечил LeEco The Le Max Pro более доступным ценником: вместо ранее заявленных $530-$570 (за которые, видимо, коммерческие модели и будут продаваться в дальнейшем), первая волна аппаратов должна быть обеспечена ценником в $305.

Что до характеристик смартфона, то девайс наделен 6,33-дюймовым дисплеем с разрешением QHD, 4 Гбайт оперативной памяти, 21-мегапиксельной основной камерой, сканером отпечатка пальцев, портом USB Type-C, а также аккумулятором на 3400 мАч. Работает The Le Max Pro на платформе Google Android 6.0 Marshmallow.

Новая система-на-чипе Intel Xeon D с 16 ядрами все-таки была выпущена американским производителем. В середине февраля 16-ядерная модель Xeon D-1571 появилась в официальном прайс-листе производителя, однако уже на следующий день была оттуда удалена. В обновленном недавно документе новинка вновь доступна. Кроме этого здесь появился и CPU Xeon D-1577.

Спецификации моделей Xeon D-1571 и Xeon D-1577 идентичны. Обе новинки включают в себя по 16 ядер Broadwell, наделены 24 Мбайт кэша третьего уровня, что вдвое больше, чем доступно в первой волне SoC Xeon D. Модели работают на частоте 1,3 ГГц и способны форсироваться до 2,1 ГГц, сюда производитель включил такие фирменные технологии как Hyper-Threading, Turbo Boost, VT-x/VT-d Virtualization и Trusted Execution.

Есть данные о том, что Xeon D-1571 и Xeon D-1577 поддерживают работу с максимум 128 Гбайт оперативной памяти DDR3 и DDR4, сюда включено несколько сетевых интерфейсов, включая 10GBASE-KR, 1000BASE-KX и SFI. В обоих случаях показатель энергопотребления составляет 45 Вт. О различиях между CPU в источнике не сообщается.

Наши зарубежные коллеги уверены, что больше новых моделей Xeon D будет представлено в ближайшее время.

С первым поколением мини-ПК Cubi в исполнении тайваньской компании MSI мы познакомились осенью прошлого года. Теперь же стало известно, что именитый производитель уже полным ходом готовит второе поколение своей новинки, которое должно стартовать в продаже в начале марта текущего года. В отличии от предыдущей модели, MSI Cubi 2 Plus задействуют в основе процессоры Intel Skylake, а не Braswell.

В темном квадратном корпусе могут размещаться процессоры Core i7-6700T, i5-6500T или i3-6100T, модель на базе чипсета Intel H110 носит название Cubi 2 Plus, на Intel Q170 – Cubi 2 Plus vPro. Среди других особенностей новинки отметим возможность установки сюда до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 МГц, накопителя SSD M.2 объемом до 256 Гбайт и HDD или SSD с интерфейсом SATA-III на 1 Тбайт. Графику представляет встроенное в процессор ядро Intel HD Graphics 530.

MSI Cubi 2 Plus поддерживает беспроводные соединения EEE 802.11ac и Bluetooth, на корпусе устройства присутствует один USB 2.0 с функцией быстрой зарядки, еще три «обычных» USB 2.0, один USB 3.1 Gen.1 Type-C и три USB 3.1 Gen.1, а также кардридер. Кроме этого имеется COM-порт и видеовыходы HDMI ×2, DipslayPort х1.

Габариты новинки – 155,3 х 147,9 х 58,6 мм. Цена пока что не уточняется.

Китайский бренд ID-COOLING пополнился новой процессорной системой охлаждения под маркетинговым названием SE-913X. Продукт задействует в основе башенную конструкцию, его линейные размеры составляют 85 х 99 х 122 мм, вес – 580 грамм. По заявлению разработчика, новинка способна справиться с CPU, тепловыделение которых достигает отметки 130 Вт.

Азиатские специалисты предусмотрели для кулера ассиметричный дизайн, который позволит пользователям не беспокоиться о совместимости с высокими планками оперативной памяти. В конструкцию ID-COOLING SE-913X включено три медные тепловые трубки диаметром 6 мм, которые имеют прямой контакт с крышкой процессора.

Сбоку на алюминиевом радиаторе закреплен вентилятор калибра 92 мм и толщиной 25 мм, который основан на гидродинамическом подшипнике, поддерживает функцию PWM и украшен синей светодиодной подсветкой.  Пропеллер характеризуется скоростью от 600 до 2200 об/мин, при максимальном воздушном потоке 38,5 CFM и звуковом давлении от 14 до 23,8 дБА.

Модель ID-COOLING SE-913X совместима с процессорами на сокете Intel LGA 1150/1151/1155/1156. Ее стоимость и дата запуска будут объявлены несколько позже.