В сегменте компьютерных корпусов начального уровня наметилось пополнение. Тайваньская компания BitFenix готовится предложить своим клиентам кейс формата Mid-Tower под маркетинговым названием NOVA, который станет доступен покупателям в черном и белом цветах по цене от 30 евро.

Шасси характеризуется линейными размерами 183 х 465 х 437 мм и весит 4,8 кг, разработчик позаботился о возможности установки сюда материнских плат форматов ATX, Micro ATX или Mini-ITX. Будущему владельцу здесь предоставляется один слот под привод 5,25 дюймов, реализовано четыре посадочных места под диски 3,5 дюйма, а также два – под накопители 2,5 дюйма.

Высота установленного в системе процессорного кулера может достигать 160 мм, максимальная длина поддерживаемого графического ускорителя составляет 320 мм. Под блок питания выделено пространство в нижней части, на днище корпуса, туда, куда выходит вентилятор PSU, установлен пылевой фильтр.

Для изоляции шумов BitFenix NOVA установлен на специальных прорезиненных ножках, а фронтальная сторона получила звукоизолирующую сплошную панель. Сверху производитель разместил порты USB 3.0 и USB 2.0, аудиоразъемы, индикаторы, а также клавиши включения и перезагрузки.

Отметим, что в продаже компания предложит модель BitFenix NOVA с большим акриловым боковым окном, стоимость которой на 5 евро будет выше базовой версии.

Тайваньская компания ASUS готовит к запуску сразу три графических ускорителя серии StriX, которые построены на базе ядер AMD. Пользователям будут предложены модели Radeon R9 Fury (STRIX-R9FURY-DC3-4G-GAMING), Radeon R9 390X (STRIX-R9390X-DC3OC-8GD5-GAMING) и Radeon R9 390 (STRIX-R9390-DC3OC-8GD5-GAMING).

Все представленные новинки включают в себя новейшую модификацию системы охлаждения DirectCU III на два слота расширения материнской платы, которая укрыта стильным черном-красным кожухом и включает в себя три вентилятора WingBlade, массивный алюминиевый радиатор и пять медных никелированных тепловых трубок. Обратная сторона текстолита прикрыта пластиной. Отметим, что все новинки выполнены согласно концепции Super Alloy Power II.

Топовая модель ASUS Radeon R9 Fury StriX характеризуется рабочей частотой ядра 1000 МГц, которая программным методом форсируется до 1020 МГц. Местная память HBM объемом 4 Гбайт имеет заявленную скорость на уровне 500 МГц. Интерфейсная панель адаптера предлагает пользователям видеовыходы DisplayPort1.2 (3 шт), HDMI (1 шт), DVI-D (1 шт).

ASUS Radeon R9 390X StriX на базе ядра Grenada XT (2816 SP) аналогична по дизайну. Карта работает на частотной формуле 1070/1090/6000 МГц, видеопамять GDDR5 с интерфейсом 512-бит имеет объем 8 Гбайт. Набор видеовыходов стандартный: DisplayPort1.2 (3 шт), HDMI (1 шт), DVI-D (1 шт).

Для ускорителя ASUS Radeon R9 390 StriX работа ядра Grenada Pro (2560 SP) установлена на отметках 1050/1070 МГц, конфигурация подсистемы видеопамяти, а также набор доступных выходов здесь такие же, как и в предыдущей модели.

Компания Sony планирует дать своему подразделению, занимающемуся разработкой смартфонов, год, чтобы то начало приносить прибыль. В противном случае генеральный директор намерен его закрыть.

Японская компания в течении трех лет проводила свой план по реструктуризации, и довольно неплохо справлялась, однако бизнес смартфонов Sony не радовал руководство успехами. Сегодня исполнительный директор Sony Казуо Хираи (Kazuo Hirai) заявил, что следующий год для подразделения станет испытательным, и если оно не начнет демонстрировать положительные тенденции, будет рассмотрена возможность его продажи или закрытия.

Казуо Хираи уже отличился сокращением расходов на работу в направлении компьютерных систем, что позволило сэкономить значительные средства и направить их в сегменты, где позиции Sony сильны – это сенсоры изображений и видеоигры.

В сегменте смартфонов ситуация для японского производителя выглядит намного сложнее, поскольку здесь ему приходится испытывать давление со стороны китайских разработчиков. Не собираются сдавать своих позиций и традиционные лидеры в лице Samsung и Apple.

Отметим, что телефоны Sony, включая смартфоны марки Xperia, удерживают примерно 17,5 процентов японского рынка, при этом в Северной Америки в прошлом году компания имела долю менее 1 процента.

Производители все активней трудятся над созданием материнских плат со встроенными процессорами, для которых предусмотрена пассивная система охлаждения. Активно создает и продвигает такие решения и тайваньская компания Gigabyte Technology, которая в эти дни представала свой подобный продукт под маркетинговым названием Gigabyte GA-N3150M-D3P.

Новинка задействует текстолит формата MicroATX, на котором распаян четырехъядерный процессор Celeron N3150, представляющий поколение Intel Braswell. 14-нм CPU обладает частотой 1,6/2,08 ГГц, а благодаря его энергопотреблению в 6 Вт стала возможным установка для его охлаждения только алюминиевого радиатора.

Модель Gigabyte GA-N3150M-D3P, построенная в соответствии с концепцией Ultra Durable и обеспеченная высококачественной аудиосистемой, наделена производителем двумя слотами DIMM DDR3 под планки с частотой 1600 МГц максимальным объемом 8 Гбайт. Предусмотрено по одному разъему PCI-Express x16, PCI-Express x1 и PCI, под организацию дисковой подсистемы выделено два порта SATA-III.

За работу аудиосистемы отвечает 8-канальный кодек Realtek ALC887, местная гигабитная сеть также ведома контроллером Realtek. В плате Gigabyte GA-N3150M-D3P предусмотрены видеовыходы HDMI и D-Sub, доступны порты LPT и COM, по два коннектора USB 3.0 и USB 2.0, а также гибридный PS/2.

Как известно, перегрев приводит к отказу устройств и снижает жизненный цикл полупроводников. Повышение температуры на каждые 10 градусов Цельсия примерно в два раза уменьшает срок службы чипа. В настоящее время наиболее эффективным способом отвода горячего воздуха с элементов является применение радиатора, однако инженеры полным ходом работают над возможностью отвода тепла прямо с кристалла.

Существует множество способов решения данной проблемы, однако наиболее простой – создание капилляров внутри чипа. Демонстрация возможностей такого подхода проходила в лаборатории Технологического института Джорджии (США).

Профессор и студенты использовали 28-нм полупроводник FPGA Altera, с которого были удалены крышка и распределитель тепла. После этого сверху чипа были распаяны микро-каналы около 100 мкм в диаметре, которые выходили на два отвода, для подключения водяных трубок. Таким образом, отвод тепла производился от кристалла на расстоянии всего в несколько сотен микрон.

Эксперимент показал, на что способна такая технология при использовании 20-градусной деионизированной воды со скоростью прокачки 147 миллилитров в минуту. Нагрев чипа не превысил 24 градусов Цельсия, тогда как традиционное охлаждение не позволяло снизить температуру менее 60 градусов.