Новости индустрии
Подписаться на эту рубрику по RSS
Philips выпустила 34-дюймовый монитор BDM3470UP формата 21:9 с разрешением 3440 x 1440 пикселей
Рубрика: Новости индустрииМетки: Philips BDM3470UP
Дата: 25/02/2015 11:34:31
Компания Philips активно подключилась к продвижению на рынке крупноформатных мониторов и сегодня отметилась анонсом собственной модели Philips BDM3470UP, которая основывается на 34-дюймовой матрице с высоким разрешением. Новинка задействует ультраширокую панель формата 21:9 на базе технологии AH-IPS, номинальная разрешающая способность здесь составляет 3440 x 1440 пикселей.
Дисплей обладает углами обзора на уровне 178/178 градусов по вертикали и горизонтали, заявленная максимальная яркость составляет 350 кд/м2, говорится о способности отображать 10-битную цветовую палитру (1,07 млрд. цветовых оттенков). Рассчитанный на профессиональных пользователей продукт обеспечен производителем видеовходами DVI и DisplayPort при поддержке MHL (mobile high-definition link), также разработчик оборудовал свое творение двумя независимыми USB-хабами (2х USB 3.0 и 2х USB 2.0) и аудиовходом для подключения наушников.
Монитор Philips BDM3470UP получил функциональную подставку с возможностью регулировки высоты, наклона и поворота, поддерживается настенное крепление стандарта VESA. В настоящее время новинка доступна в Дании по цене 7949 датских крон (примерно $1200).
Британец 8 Pack отметился отличными достижениями в категориях Catzilla-720p и 3DMark03
Рубрика: Новости индустрииМетки: 8 Pack
Дата: 25/02/2015 10:54:52
После некоторого затишья новыми интересными достижениями в разгоне компьютерного железа похвастался именитый британский оверклокер Йан «8 Pack» Пэрри. Спортсмен сосредоточил свои усилия на форсировании графического ускорителя, в результате чего были получены первые места в дисциплинах Catzilla-720p (1х GPU), 3DMark03 (1х GPU), кроме этого высокое второе место энтузиаст занял в категориях 3DMark05 (1х GPU), 3DMark11-Performance (1х GPU), 3DMark-Fire Strike Extreme (4х GPU), 3DMark-Fire Strike Extreme (1х GPU) и 3DMark Vantage (4х GPU).
Во всех случаях 8 Pack использовал для видеоподсистемы графический ускоритель NVIDIA GeForce GTX 980 в исполнении компании EVGA.
Catzilla-720p (1х GPU): 48079 баллов (1 место)
- Процессор: Intel Core i7-5960X «Haswell-E» (LN2, 5700 МГц)
- Материнская плата: Gigabyte X99-SOC Champion
- Оперативная память: 16 Гбайт DDR4 (3036,2 МГц, 12.0-15-15-21 1T)
- Видеоподсистема: EVGA GeForce GTX 980 Classified (LN2, 2227/8900 МГц)
- Блок питания: Leadtek 8 Pack Edition 2000 Вт
3DMark03 (1х GPU): 265531 балл (1 место)
- Процессор: Intel Core i7-4770K «Haswell» (LN2, 6500 МГц)
- Материнская плата: ASRock Z97 OC Formula
- Оперативная память: 8 Гбайт DDR3 (2669 МГц, 9.0-12-12-25 1T)
- Видеоподсистема: EVGA GeForce GTX 980 Classified (LN2, 2160/8612 МГц)
- Блок питания: Leadtek 8 Pack Edition 2000 Вт
ASUStek представила свои решения с поддержкой порта SuperSpeed+ USB 3.1
Рубрика: Новости индустрииМетки: ASUS X99-ProUSB 3.1 | ASUStek | B85-PlusUSB 3.1 | B85M-G PlusUSB 3.1 | Sabertooth Z97 Mark 1USB 3.1 | X99-AUSB 3.1 | X99-E WSUSB 3.1 | Z97-AUSB 3.1 | Z97-DeluxeUSB 3.1 | Z97-EUSB 3.1 | Z97-KUSB3.1 | Z97-Pro (Wi-Fi ac)USB 3.1
Дата: 25/02/2015 10:22:45
Вскоре после компании ASRock тайваньская компания ASUStek Computer официально представила свои решения с поддержкой SuperSpeed+ USB 3.1, среди которых большое число материнских плат, а также две внешние платы расширения ASUS USB 3.1. Последние подключаются через разъем PCI-Express и предоставят своему владельцу два порта Type-A, либо один Type-C.
Материнские платы, а также карты расширения предлагают пользователя скорость передачи данных на уровне 10 Гбит/с, что вдвое больше, чем обеспечивает стандарт USB 3.0, сообщается об обратной совместимости с предыдущими поколениями порта. Новые продукты от компании ASUS уже начали поставляться в магазины, так что можно ожидать их скорое появление на прилавках.
Модели материнских плат, которые получили долгожданную поддержку нового скоростного стандарта передачи данных, имеют в названии приставку «/USB 3.1». В общей сложности насчитывается двенадцать материнок, совместимых с USB 3.1, среди которых ASUS X99-Pro/USB 3.1, X99-A/USB 3.1, X99-A/USB 3.1, X99-E WS/USB 3.1, Z97-Deluxe/USB 3.1, Z97-Pro (Wi-Fi ac)/USB 3.1, Z97-A/USB 3.1, Z97-E/USB 3.1, Z97-K/USB3.1, Sabertooth Z97 Mark 1/USB 3.1, B85M-G Plus/USB 3.1 и B85-Plus/USB 3.1.
Флагманский смартфон Meizu MX5 может получить 41-мегапиксельную камеру
Рубрика: Новости индустрииМетки: Meizu MX5
Дата: 24/02/2015 13:30:50
Свежая порция слухов из Сети настаивает на том, что будущий флагманский смартфон Meizu MX5 может получить 41-мегапиксельную камеру. Как и предшественник в лице Meizu MX4 новинка будет ведома процессором MediaTek, однако каким именно – источник не уточняет. Напомни, прошлогодний флагман использовал восьмиядерный MT6596 (Cortex-A17+Cortex-A7).
Как вы знаете, в конце прошлого года компания MediaTek выпустила новый 64-битный восьмиядерник MT6795 (Cortex-A57+ Cortex-A53) с графикой PowerVR G6200, который как раз отлично подойдет для будущего смартфона Meizu. Будет вполне логично, если самый мощный на данный момент процессор MediaTek войдет в состав Meizu MX5. Аппарат должен получить экран 5,5 дюймов с разрешением Full HD, по слухам, объем оперативной памяти составит 4 Гбайт.
Meizu MX4
Что касается той самой 41-мегапиксельной камеры, тот учитывая количество доступных в ней пикселей, многие сразу же вспомнили о сенсорах Nokia, задействованных в смартфонах Nokia 808 PureView и Lumia 1020. Однако эти матрицы достаточно массивны и относительно устаревшие (Lumia 1020 запущен в середине 2013 года), так что вполне возможно Meizu готовит в этом плане что-то новенькое.
Отметим, что сейчас большинство китайских производителей смартфонов полагаются на сенсоры Sony. Кстати Meizu MX4 как раз использовал 20,7-мегапиксельную камеру от этого японского производителя.
Компания SilverStone анонсировала водоблоки для процессоров Tundra TD02-E и Tundra TD03-E
Рубрика: Новости индустрииМетки: SilverStone | Tundra TD02-E | Tundra TD03-E
Дата: 24/02/2015 12:38:52
Компания SilverStone опубликовала данные о выпуске жидкостных систем охлаждения Tundra TD02-E и Tundra TD03-E, предназначенных для охлаждения центрального процессора компьютерной системы. Решения типа «all-in-one» предложат своим владельцам водяной контактный блок со встроенным насосом (2500 об/мин) и основанием из меди, а также прочным алюминиевым корпусом.
Для упрощения процесса монтажа новинки от SilverStone комплектуются алюминиевыми клипсами и металлической тыльной пластиной. Резиновые трубки длиной 310 мм соединяют водоблок с радиатором типоразмеров 120 мм (Tundra TD03-E) или 240 (Tundra TD02-E) мм, на которых установлен один или два 120-мм вентилятор с рабочей скоростью 1500-2500 об/мин, звуковым давлением в пределах 18-35 дБА и максимальным воздушным потоком 92,5 CFM.
По словам представителей SilverStone, благодаря применению в теплосъемниках уникальной конструкции ребер на 40% удалось увеличить эффективность охлаждения.
Модель SilverStone Tundra TD03-E характеризуется весом 1063 грамма, в свою очередь вес Tundra TD02-E составляет 1501 грамм. Обе новинки не нуждаются в «перезаправке» и совместимы с процессорными разъемами Intel LGA775/1150/1155/1156/1366/2011/2011-v3, а также
AMD AM2/AM3/FM1/FM2.
К сожалению, стоимость и дата поступления новинок в продажу производителем пока что не разглашаются.