Компания Gigabyte Technology объявила о запуске двух материнских плат на новых наборах системной логики от Intel. Первая в списке модель Gigabyte H610I DDR4, в которой используется набор микросхем Intel H610, построена на текстолите компактного формата Mini-ITX.

Данная новинка, относящаяся к серии Ultra Durable, задействует 4+1+1-фазную цифровую подсистему питания. 24-контактный разъем ATX и 4-контактный разъем 12 В имеют большую площадь контакта и обеспечат стабильную подачу питания даже при большой нагрузке за счет использования прочных контактов с превосходной долговечностью.

Основные характеристики: DDR4-3200 x2 (максимум 64 Гбайт), SATA-III x4, M.2 x1 (PCI-E 3.0 x4), PCI-Express 4.0 x16 х1.

Gigabyte H610I DDR4 включает в себя гигабитную сеть на базе контроллера Intel и звуковой кодек Realtek ALC897. На задней панели можно обнаружить сразу четыре видеовыхода – HDMI, DisplayPort х2 и D-Sub.

Еще одна плата – это Gigabyte B660M D2H DDR4. Данная новинка выполнена в чуть более крупном формате MicroATX, но все еще представляет серию Ultra Durable. Решение на базе чипсета Intel B660 задействует цифровую VRM по схеме «6+1+1».

Основные характеристики: DDR4-5333 x2 (максимум 64 Гбайт), SATA-III x4, M.2 x2 (PCI-E 3.0 x4), PCI-Express 4.0 x16 х1, PCI-Express 3.0 x1 x2.

Работой 2,5-гигабитной сети заведует контроллер от Realtek, звук же полагается на хорошо знакомый аудиокодек Realtek ALC897. Набор видеовыходов на задней панели здесь более скромный – HDMI 2.0 x1 и D-Sub x1.

Платы стартуют в продаже сегодня по цене эквивалент 139 (H610I DDR4) и 116 долларов США (B660M D2H DDR4).

В серии твитов пользователь Greymon55 сообщил, что планы AMD в отношении платформы AM5 изменились.

AMD якобы изменила свои первоначальные планы по выпуску настольных процессоров Ryzen следующего поколения. По словам Greymon55, теперь компания планирует запустить серию Ryzen 7000 еще до сентября. Это противоречит предыдущим слухам о том, что платформа AMD AM5 может быть запущена в четвертом квартале.

Greymon55 упоминает настольные процессоры Zen4, которые теперь широко известны под кодовым названием «Raphael». Это первое поколение процессоров для нового сокета AMD LGA1718 (AM5), стартующего в чипсетах серии AMD 600.

Процессоры AMD Raphael порадуют пользователей поддержкой памяти DDR5, а также функцией RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Кроме того, настольные процессоры серии Ryzen 7000 станут первой потребительской архитектурой AMD, поддерживающей интерфейс PCIe Gen5.

На выставке CES 2022 AMD продемонстрировала процессор Raphael, работающий в игре Halo Infinite с тактовой частотой 5,0 ГГц на всех ядрах. Однако этот маркетинговый ход не дал нам никакой информации о конфигурации процессора (насколько нам известно, это мог быть четырехъядерный CPU).

Что было интересно в этой демонстрации, так это то, что, несмотря на якобы встроенный графический процессор RDNA2, тест выполнялся на дискретном графическом процессоре GeForce RTX.

Таким образом, серия AMD Raphael будет выпущена раньше, чем Intel Raptor Lake, преемник Alder Lake. Если предположить, что AMD планирует запуск в августе/сентябре, то Raphael появится всего через несколько месяцев после Ryzen 7 5800X3D (Zen3+3D V-Cache), у которого на данный момент еще нет даты выпуска.

ADATA Technology готовит запуск своих новых блоков питания серии XPG CYBERCORE, что станут доступными номиналами 1100 и 1300 Вт. Речь идет о решениях, получивших сертификат 80 PLUS PLATINUM и оснащенных 120-мм вентилятором XPG VENTO PRO 120 PWM.

Блоки питания XPG CYBERCORE задействуют полностью модульный дизайн подключения кабелей и порадуют наличием японских конденсаторов с температурой плавления 105°С. Кроме того, здесь предусмотрена топология DC-DC, которая сводит к минимуму шум пульсаций, а также функция PFC, которая регулирует напряжение и подавляет потери мощности во время преобразования.

Любители тишины наверняка отметят присутствие полубезвентиляторного режима работы, который останавливает вращение пропеллера при нагрузке 30 процентов или менее.

Серия ADATA XPG CYBERCORE включает в себя схемы защиты от перегрузки по току (OCP), перенапряжения (OVP), пониженного напряжения (UVP), перегрузки (OPP), короткого замыкания (SCP), перегрева (OTP), работы на холостом ходу (NLO) и перенапряжения пускового тока (SIP).

Блоки питания имеют размеры 160 х 150 х 86 мм и выполнены по стандарту ATX 12V/2.52. Гарантия на продукт составляет 10 лет. Доступны также сертификаты PLATINUM и LAMBDA Standard ++ от Cybenetics.

Legion Y90 станет следующим игровым смартфоном в портфолио Lenovo и стремится стать самым мощным телефоном на рынке. Во многих отчетах предполагались флагманские характеристики, и сегодня директор по продукции Lenovo немного приоткрыл завесу, представив пару изображений.

Функционер опубликовал два скриншота, демонстрирующих объем хранилища в 640 Гбайт и 22 Гбайт ОЗУ, а также заявил, что у телефона будет потрясающее время автономной работы.

Lenovo Legion Y90 будет работать на Snapdragon 8 Gen 1, и это не новость. Хранилище указано как UFS 3.1 + SSD, что означает, что оно будет иметь 512 Гбайт встроенной памяти, а остальные 128 Гбайт доступны, скорее всего, через карту microSD, хотя чипсет Qualcomm теоретически поддерживает до 2 Тбайт.

Аналогичная ситуация и с оперативной памятью – 18 Гбайт LPDDR5 встроены, а остальные 4 Гбайт станут частью новомодной функции, расширяющей память на короткий промежуток времени, используя часть хранилища.

Местный OLED-экран будет поддерживать частоту обновления 144 Гц, а также частоту дискретизации касания 720 Гц. Емкость аккумулятора составляет 5600 мАч, при этом Y90 поддерживает быструю зарядку мощностью 68 Вт.

Другие особенности Lenovo Legion Y90 включают «плечевые» клавиши, поддержку Dolby Atmos и продвинутое охлаждение.

Мы уже знаем характеристики и видели дизайн Legion Y90. Нам еще предстоит узнать, когда он будет запущен, а также выйдет ли он на рынки за пределами Китая.

Тайваньская компания Thermalright анонсировала свой очередной низкопрофильный процессорный кулер под названием Thermalright AXP120-X67, что укомплектован 120-мм вентилятором и имеет высоту всего 67 мм.

Новинка использует никелированное основание из меди марки C1100, что для увеличения эффективности пронизано сразу шестью 6-мм медными никелированными тепловыми трубками. Горизонтально к основанию расположен узкий алюминиевый радиатор.

Сверху теплосъемника на скобах закреплен 120-мм пропеллер TL-C12015 толщиной всего 15 мм. Вентилятор имеет максимальную скорость вращения 1800 об/мин, при этом он обеспечивает производительность в пределах 59 фут³/мин, предложит максимальное статическое давление 1,36 мм водяного столба и характеризуется звуковым давлением не более 26,1 дБА. Фан основан на подшипнике S-FDB и для подключения к материнке задействует разъем 4-pin PWM.

Без вентилятора Thermalright AXP120-X67 имеет размеры 120 мм в ширину, 123,5 мм в глубину, 52 мм в высоту. Полный вес кулера составляет 490 грамм.

Цена и сроки выхода системы охлаждения Thermalright в настоящее время не озвучены.