С прошлой недели стало известно, что предстоящий процессорный сокет AMD для настольных ПК AM5 будет иметь исполнение в виде матрицы контактных площадок «land-grid array» (LGA), во многом похожей на настольные сокеты Intel. И сегодня у нас есть возможность увидеть, как будет выглядеть LGA от AMD.

Уже известно, что AM5 является площадкой LGA с 1718 контактами. Ниже представлен рендер контактной площадки AM5 (нижняя сторона процессора). 1718 контактов расположены на стекловолоконной подложке, без островка посередине для вспомогательных устройств.

Все электрические вспомогательные устройства расположены на лицевой стороне подложки, окружающей матрицу(-ы). Площадь подложки останется 40 x 40 мм, поэтому корпус процессора будет примерно такого же размера, как AM4. Для сравнения, корпус LGA1700 от Intel будет иметь размеры 37,5 x 45 мм (прямоугольная подложка).

Источник также предоставил несколько дополнительных подробностей об интерфейсах этого сокета. Судя по всему, AM5 – это платформа исключительно под память DDR5, без обратной совместимости с DDR4. Разъем оснащен двухканальным интерфейсом памяти DDR5.

Интерфейс PCI-Express – это PCI-Express 4.0, который имеет 28 доступных линий. 16 из них идут в слот(ы) PEG, четыре – в слот M.2 NVMe и, возможно, оставшиеся восемь – как шина набора микросхем. Учитывая, что это Gen 4, чипсет X670 следующего поколения (преемник X570) может иметь вдвое большую пропускную способность шины набора микросхем по сравнению с Intel Z590.

Согласно источнику, типичный чип под сокет AM5, такой как Rembrandt, может иметь TDP от 120 Вт до 170 Вт.

Компания Gigabyte Technology рапортует о запуске графического ускорителя Radeon RX 6900 XT, для охлаждения которого предусмотрен предустановленный водоблок. Новинка получила длинной название Gigabyte AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme Waterforce WB 16G и порадует пользователей важной функцией детекции протечки охлаждающей жидкости, которая фиксирует этот момент среди прочего миганием светодиодов.

Местный водоблок полностью закрывает собой текстолит адаптера и занимает 1,5-слота PCI материнской платы. В зону действия кулера попадает ядро, память и подсистема питания, а верхняя крышка здесь выполнена из прозрачного акрила с металлической вставкой и имеет множество диодов подсветки RGB с поддержкой функции RGB Fusion 2.0. Новинка выполнена в соответствии с фирменной концепцией Ultra Durable, а ее задняя часть полностью закрыта теплорассеивающей пластиной с подсвеченным логотипом.

Модель Gigabyte AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme Waterforce WB 16G поставляется с заводским разгоном ядра: режим Game – 2375 МГц, Boost – 2525 МГц. Местная память GDDR6 объемом 16 Гбайт с шиной 256-бит имеет скорость 16 Гбит/с.

Новинка оснащена видеовыходами DisplayPort 1.4a (x2) и HDMI 2.1 (x2), использует интерфейс подключения PCI-Express 4.0 x16 и требует активации трех коннекторов дополнительного питания 8-pin PCIe Power. Рекомендуемые требования по мощности блока питания – 900 Вт

Адаптер имеет размеры 282 х 146 х 28 мм. Цена и сроки выхода ускорителя пока неизвестны.

В скором времени компания Samsung Electronics представит преемника Galaxy M21. Это подтверждается тем фактом, что информация о модели Galaxy M22 накануне появилась в базе данных теста Geekbench. Новинка имеет номер модели SM-M225FV. Указывается, что аппарат работает под управлением чипсета MediaTek Helio G80, что кооперирует с 4 Гбайт оперативной памяти и работает под управлением операционной системы Google Android 11.

Процессор не демонстрирует заоблачной производительности: 374 балла в одноядерном тесте и 1361 балл в многоядерном. Эти цифры близки к тому, что мы видели у еще не анонсированного Galaxy M32, который также использует чипсет Helio G80.

По данным GalaxyClub, Galaxy M22 получит 6,4-дюймовый дисплей SuperAMOLED с U-образным вырезом для фронтальной камеры. На задней панели разместится основная камера на 48 МПкс, а емкость аккумулятора будет соответствовать прошлогоднему M21, который, напомним, имеет 6000 мАч.

Samsung Galaxy M22 будет представлен в черном, синем и белом цветах и ​​должен быть анонсирован в Европе в следующем месяце по рекомендованной цене 230 евро.

Компания Arctic добавила в свой ассортимент пару новых жидкостных систем охлаждения процессоров типа «all-in-one» серии LiquidFreezer II. Покупателям уже доступна модель с адресной многоцветной подсветкой LiquidFreezer II 240 A-RGB по цене $109,99, а также вариант LiquidFreezer II 240 RGB с «обычной» иллюминацией RGB по цене $99,99.

LiquidFreezer II 240 A-RGB

LiquidFreezer II 240 RGB

Технические характеристики новинок, кроме подсветки, одинаковы. Так, системы охлаждения включают в себя 240-мм радиатор, на котором установлено пару 120-мм вентилятора, на которых, собственно, и располагаются диоды. Фаны имеют переменную скорость вращения от 200 до 1800 об/мин, создают воздушный поток до 48,8 фут³/мин и имеют уровень шума 0,3 сон. В основе пропеллеров применение нашли гидродинамические подшипники.

Местный контактный модуль имеет нестандартную форму и соединен с радиатором с помощью двух 450-мм трубок в нейлоновой оплетке. Вал помпы вращается со скоростью 800 – 2000 об/мин. Встроенный здесь 40-мм фан, предназначенный для VRM, работает на скорости 1000 – 3000 об/мин. Размеры модуля составляют 53 х 78 х 98 мм.

Arctic LiquidFreezer II 240 A-RGB и LiquidFreezer II 240 RGB совместимы с сокетами Intel LGA 2066/2011-3/115x/1200 и AMD AM4. Срок гарантийного обслуживания составляет 6 лет.

Свежая порция подробностей о новом сокете LGA1700, который будет поддерживать процессоры Intel Alder Lake, была опубликована в Сети. Судя по всему, новый разъем, который придет на смену LGA1200, будет иметь меньшую высоту (на 1 миллиметр, что помогает еще больше снизить нагрузку на сокет), а также новые положения монтажных отверстий для систем охлаждения. Естественно, что это сделает несовместимыми существующие кулера с процессорами Intel следующего поколения.

Также стало известно, что новое поколение Intel Alder Lake-S откажется от квадратного дизайна и вместо этого представит прямоугольный дизайн размером 35,5 × 45,0 мм. Интересный подход, который приближает эти процессоры по конструкции к платформам Intel HEDT, но, вероятно, является необходимым изменением из-за ожидаемого нового дизайна ядра Big-Little в Alder Lake-S.

Текущая информация гласит, что Intel продолжит предлагать решения для охлаждения в боксовых версиях процессоров с TDP менее 65 Вт, в то время как высокопроизводительные модели по-прежнему не будут иметь в комплекте кулер.

Свежие утечки говорят о том, что Intel работает над новым решением для охлаждения CPU на основе эффека Пельтье для чипов с разъемом LGA 1700 после того, как они заключили партнерство с Cooler Master для кулера MasterLiquid ML360 Sub-Zero.