Как мы уже слышали, в основе смартфона Honor 50 мы увидим еще не анонсированный чипсет Qualcomm SM7325, маркетинговое название которого якобы Snapdragon 775G. Теперь же в Сети появилась информация о том, что платформа на самом деле выйдет на рынок под именем Snapdragon 778G. Также источник раскрыл некоторые характеристики будущей новинки, в числе которых CPU, GPU и функции подключения. Выясняется, что предстоящий SoС очень похож на Snapdragon 780G.

Основное различие между SM7325 и Snapdragon 780G (который также известен как SM7350 в Qualcomm) заключается в технологическом процессе, на котором они построены: новый SoC выполнен на 6-нм техпроцессе, а текущий – на 5-нм.

Ожидается, что новинка получит одно мощное ядро Kryo 670 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, а также графическую подсистему Adreno 642L. Мы не знаем, что означает «L» в названии GPU, но эта буква добавлена и в название модуля ISP – Spectra 570L. Говорят, что также применение нашел модем 5G марки Snapdragon X53, в то время как за другие функции подключения отвечает чип FastConnect 6700.

Утечка также утверждает, что SM7325 будет поддерживать быструю зарядку до 100 Вт с технологией Quick Charge 5. Если информация подтвердится, то мы можем впервые в серии Snapdragon 7xx увидеть данную технологию.

Тайваньская компания Thermaltake сообщает о выпуске нового фирменного блока питания серии Toughpower. Требовательным пользователям и энтузиастам будет предложена модель Thermaltake Toughpower GF1 номинальной мощностью 1000 Вт и пиковым показателем до 1200 Вт.

Благодаря применению в основе японских конденсаторов с температурой плавления 105 градусов Цельсия, новинка способна работать даже в критических условиях, предлагая повышенную надежность. Естественно, что модель такого класса получила модульный дизайн подключения кабелей с возможностью отсоединения ненужных. Важно отметить и соответствие высокому классу энергоэффективности 80Plus Gold.

Thermaltake Toughpower GF1 1000W получил одну силовую линию +12 В на 83,3 А и порадует наличием активной коррекции коэффициента мощности Active PFC. Шум пульсации составляет менее 30 мВ, а колебания напряжения подавляются до ± 2% и менее, поэтому стабильный выход всегда может быть достигнут даже в ситуациях, когда нагрузка сильно колеблется.

За охлаждения компонентов отвечает 140-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике, что имеет функцию контроля режимов работы в зависимости от нагрузки. Вдобавок на корпусе есть кнопка активации режима Smart Zero Fan, в котором пропеллер будет останавливаться при падении нагрузки ниже 30% от номинала.

Блок питания Thermaltake Toughpower GF1 1000W имеет размеры 150 х 160 х 86 мм и весит 1,8 кг. Среднее время безотказной работы составляет не менее 100000 часов. Гарантия – 10 лет. Ценник и сроки выхода новинки пока неизвестны.

Компания Gigabyte вслед за GALAX публично подтвердила выпуск видеокарт Lite Hash Rate. Хорошей новостью является тот факт, что серия LHR от тайваньского производителя уже должна стать доступной для первых покупателей. Плохая новость заключается в том, что нет простого способа отличить новинки от существующих моделей. Gigabyte просто выпустила вторую версию (Rev. 2.0) всего ассортимента моделей GeForce RTX 3060, включая серии AORUS Master, Vision OC, Gaming OC и Eagle OC/без OC.

клик для увеличения

На официальном веб-сайте для каждой такой модели указано «версия LHR (Lite Hash Rate)», однако в технических характеристиках эта особенность никак не описана.  Напомним, GALAX, по крайней мере, предоставил цифры хешрейта майнинга, которые теоретически могут помочь клиентам понять, что за продукт они получают.

Отсутствие официального руководства NVIDIA по наименованию продуктов серии RTX 30 LHR, несомненно, приведет к хаосу. Выяснить, какая модель доступна, может быть проблематично, но только для тех, кто действительно интересуется, какую модель они покупают. Для геймеров же совершенно не важно, является ли карта вариантом LHR.

NVIDIA пообещала, что серия RTX 30 LHR будет иметь идентичную игровую производительность, а ограничитель скорости хеширования применяется только к майнингу криптовалюты. На данный момент мы не знаем, применимо ли это только к Ethereum и его производным или к более широкому спектру криптовалют.

Сопоставление обеих ревизий позволяет предположить, что в дизайне нет никаких изменений. Также нет изменений в технических характеристиках или компоновке разъемов. Могут быть изменения в дизайне печатной платы, которые не представлены Gigabyte. Естественно, каждая из этих карт оснащена новым графическим процессором GA106-302, который является вариантом LHR.

В начале весны начали появляться данные о выходе смартфонов на базе нового чипсета Qualcomm Snapdragon 780G (SM7350). Однако компания из Сан Диего также работает над упрощенной версией этого процессора, который может появиться в составе телефонов под обозначением Snapdragon 775G (SM7325).

И первым телефоном с новым SoC должен стать Honor 50. По крайней мере об этот утверждает один из китайских источников, у которого есть хороший послужной список по такого рода информации.

Honor 50 будет самым доступным членом семейства из трех моделей, в которой мы также увидим Honor 50 Pro и Honor 50 Pro+. Эта пара будет поставляться с флагманским процессором Snapdragon 888.

Дата выпуска Honor 50 официально пока что не названа, но мы ожидаем, что телефон будут представлен в июне и поступит в продажу в июле.

Работа с американской компанией Qualcomm также, скорее всего, будет означать, что Honor 50 будет поставляться с сервисами Google.

Компания Zalman рапортует о запуске нового процессорного охладителя под маркетинговым названием Zalman CNPS10X Performa ST. Решение башенного дизайна унаследовало от популярной модели Performa конструкцию радиатора. Однако за его продув теперь отвечает 135-мм вентилятор с увеличенным воздушным потоком.

Фан имеет лопасти, края которых соединены внешним кольцом. Вентилятор работает с переменной скоростью 700 – 1500 об/мин, нагнетает воздушный поток до 75,16 фут³/мин и имеет звуковое давление до 27 дБА. Пропеллер крепится к радиатору с помощью скоб.

Отметим, что теплосъемник Zalman CNPS10X Performa ST пронизан четырьмя 6-мм медными тепловыми трубками, что впрессованы в основание и имеют прямой контакт с крышкой процессора.

Кулер имеет размеры 135 х 95 х 155 мм и весит 860 грамм. Сообщается, что новинка совместима с процессорами на сокетах Intel LGA 2066 / 2011-V3 / 2011/1200 / 115x, AMD Socket AM4, термопакет которых не превышает 180 Вт.

Цена и сроки выхода новинки пока что не уточняются.