Новости индустрии

Подписаться на эту рубрику по RSS

Мы уже знаем, что серия флагманских смартфонов Redmi K40 в лице Redmi K40 и K40 Pro получит официальный статус 25 февраля. И у нас появились новые подробности о характеристиках предстоящих устройств, которые засветились на скриншотах экранов аппаратов.

Итак, оба телефона будут иметь 6,81-дюймовые AMOLED-экраны с разрешением 1440p+. Xiaomi уже официально подтвердила, что они используют тот же светящийся материал E4, что и Mi 11, так что это, вполне возможно, точно такая же панель (с частотой 120 Гц и поддержкой HDR10+).

Теперь о различиях. Redmi K40 Pro будет оснащен чипсетом Snapdragon 888, а базовая модель будет использовать Snapdragon 870 (разогнанный SD865). Что касается версии на Dimensity 1200, то она, вероятно, будет называться Redmi K40S.

Redmi K40 и K40 Pro   Redmi K40 и K40 Pro

Redmi K40 Pro (слева) и Redmi K40 

Модель Pro будет иметь до 12 Гбайт оперативной памяти (вероятно, и большие возможности для хранилища), хотя точные конфигурации еще не ясны. Аккумулятор Pro также будет больше – 5000 мАч против 4500 мАч.

Оба телефона получат основную камеру на 108 МПкс, однако сверхширокие сенсоры и телеобъективы будут разными: у K40 Pro – 13+5 МПкс, у K40 – 8+5 МПкс (неясно, какое разрешение соответствует какому объективу). Обе модели получат одинаковую 30-мегапиксельную селфи-камеру.

Xiaomi сообщала, что K40 Pro будет стоить 3000 юаней. K40, конечно, должен стоить меньше. Самой доступной в серии будет модель K40S.

Свежий скриншот из утилиты CPU-Z подтверждает, что серия процессоров AMD Ryzen 5000G может быть снова представлена моделями с приставкой «PRO». При этом источник добавляет, что существует большая вероятность того, что Cezanne AM4 PRO не поступят в розницу.

Чип, показанный в CPU-Z, представляет собой 8-ядерный и 16-поточный ЦП семейства Cezanne под сокет AM4. Конфигурация подразумевает, что процессор может носить название Ryzen 7 PRO 5750G, поскольку Ryzen 5 5650G должен предлагать получит 6 ядер и 12 потоков.

AMD Ryzen 7 PRO 5750G

Согласно утечке, APU несовместим с интерфейсом PCI Gen 4 и не имеет встроенной новой графики Navi. По сравнению с настольной серией Ryzen 5000 также был уменьшен объем кэша L3.

Вся эта информация уже широко известна, поскольку AMD уже выпустила серию мобильных устройств на основе Cezanne для ноутбуков высокого класса. Судя по всему, варианты для сокетов AM4 и FP6 основаны на одном и том же кремнии.

AMD Ryzen 7 PRO 5750G

Официальный статус в эти дни получил 23,6-дюймовый дисплей MSI MAG Artymis 242C, который взял за основу матрицу типа VA, что имеет закругление 1000R.

Среди главных достоинств новинки отмечается частота развертки в 165 Гц при поддержке технологии AMD FreeSync Premium, а также время реакции матрицы всего в 1 мс. Кроме этого, нельзя не упомянуть о практически отсутствующих рамках по бокам и сверху экрана, а также о поддержке монитором функций для защиты ваших глаз при длительном использовании – это Anti-Flickr и Less Blue Light. Чтобы улучшить видимость темных сцен предусмотрена технология Night Vision.

MSI MAG Artymis 242C

MSI MAG Artymis 242C

MSI MAG Artymis 242C

Что касается прочих характеристик MSI MAG Artymis 242C, то новинка порадует углами обзора 178 градусов, яркостью 250 нит, контрастностью 3000:1 и способностью отобразить до 16,7 млн. цветовых оттенков. По заверениям производителя дисплей имеет 113,8-процентный охват палитры sRGB и 90,3-процентный – DCI-P3.

Для подключения к ПК монитор имеет два разъема HDMI и один DisplayPort. Присутствует также порт для подключения наушников. Подставка новинки позволяет осуществлять только регулировку наклона экрана (-5°…20°). Реализована возможность использования крепежей VESA 100х100.

Смартфон Samsung Galaxy A52 5G преодолел еще одно нормативное препятствие и с этого момента получил зеленый свет от сертификационного агентства FCC. Лаборатория протестировала две модели – SM-A526B и SM-A526DS. Единственное различие между ними состоит в том, что версия «B» – это модель с одной SIM-картой, а «DS» – с двумя SIM-картами. В остальном устройства идентичны.

Samsung Galaxy A52 5G

Указывается, что аппараты имеют аккумулятор емкостью 4500 мАч (элемент питания марки EB-BG781ABY, который, кстати, был найден в Galaxy S20 FE). Комплектное зарядное устройство – EP-TA200 (довольно распространенное зарядное устройство на 15 Вт). Отметим, что перечисленное соответствует информации, которую мы видели от 3C.

Добавим, что сведения о Samsung Galaxy A52 5G в Сети довольно обширны. Нам уже были предоставлены рендеры устройства (включая вид с вращением на 360 градусов), а также результаты тестов с указанием применяемого чипсета в лице Snapdragon 750G.

Samsung Galaxy A52 5G

Агентство TENAA заявило, что аппарат включает экран AMOLED с диагональю 6,5 дюйма. Информации о камерах пока нет. Кстати, будет версия телефона 4G, в которой будет использоваться чипсет Snapdragon 720G.

По слухам, европейские цены Galaxy A52 5G начинаются с 460 евро за версию 6/128 Гбайт и достигают 510 евро за модель на 8/256 Гбайт.

Как теперь стало известно, компания Intel вынудит покупателей с ограниченным бюджетом приобретать материнские платы на системной логике Intel 500 Series, если они захотят перейти на процессоры семейства Rocket Lake. А все дело в том, что американский гигант в эти дни подтвердил информацию о том, что платы на бюджетном чипсете Intel H410 и логике среднего класса Intel B460 не будут совместимы с грядущими CPU.

Intel H510, Intel B560, Intel H570, Rocket Lake-S

Напомним нашим читателям, что Intel пока не разглашает, когда именно выйдет новая серия процессоров. Было только упомянуто, что серия Rocket Lake-S должна появиться во втором квартале 2021 года. Означает ли это анонс продукта или фактическое наличие на полке, мы пока не знаем.

Партнеры Intel по системным платам постепенно раскрывают линейки материнских плат B560 и H570. Что до бюджетного чипсета H510, то он на самом деле не является большим обновлением по сравнению с H410. Новинка получит интегрированную беспроводную сеть Wi-Fi 6 и имеет новую прошивку ME из коробки. При этом у H410 указана поддержка Virtualization Technology на странице продукта Intel, тогда как поддержка этой технологии не указана для H510.

Intel H510, Intel B560, Intel H570, Rocket Lake-S

Гораздо больше важных изменений по сравнению с предшественником можно наблюдать в чипсете B560. Впервые Intel разрешает разгон памяти на этом наборе микросхем среднего уровня. Плата также указана с поддержкой RAID и конфигурацией PCI Gen 3.0 «1 ×16 + 1 ×4». Конечно, серия 500 также поддерживает PCI Gen4.0, но эти линии обрабатываются исключительно процессором, а не набором микросхем.

Intel H510, Intel B560, Intel H570, Rocket Lake-S