В эти выходные компания ASUS отметилась выпуском линейки блоков питания ASUS TUF Gaming Bronze. Серия дебютирует с двумя среднеуровневыми по мощности моделями номиналами 550 и 650 Вт.

Одним из главных достоинств новинки тайванский разработчик считает применяемые в решениях 135-мм вентиляторы Axial Tech на двойном шариковом подшипнике, у которых лопасти соединены внешним кольцом, что позволяет обеспечить полностью осевое направление воздушного потока. Вдобавок к этому фаны обладают поддержкой функции «0 dB technology», что позволяет им автоматически прекращать работу при минимальных загрузках БП.

Отмечается также наличие специальной поверхностной обработки основной печатной платы, которая защищает ее от износа с годами (от влаги и пыли). Еще одно нововведение – впервые для сегмента 6-летняя гарантия.

Блоки питания ASUS TUF Gaming Bronze предложат одну силовую линию +12 В, сертификат энергоэффективности 80 Plus Bronze, а также системы защиты от перенапряжения, перегрузки, перегрева и короткого замыкания.

Обе модели оснащены фиксированными кабелями в оплетке, одним разъемом 4+4-pin EPS, одним 24-контактным ATX, пятью SATA и четырьмя Molex. Модель на 550 Вт предлагает два 6+2-контактных разъема PCIe Power, а модель на 650 Вт имеет четыре таких. Длина блоков питания составляет 150 мм.

Стоимость новинок ASUS пока что не раскрывается.

Как вы помните, на прошлой неделе в AnTuTu опубликовали список из десяти самых производительных смартфонов по состоянию на июль текущего года. Теперь же представлен топ самых производительных мобильных чипсетов за первую половину 2020 года по результатам в бенчмарке AnTuTu. В рейтинге лучших чипов результаты варьируются от 249151 до 401108 баллов.

Тройку лидеров в списке заняли «системы-на-чипе» Qualcomm Snapdragon 865, MediaTek Dimensity 1000+ и Qualcomm Snapdragon 855+. Напомним, что Dimensity 1000+ является свежей разработкой MediaTek, имеющей интегрированный модем 5G. В свою очередь Snapdragon 865 для поддержки 5G должен использовать отдельный модем X55, однако он является единственным SoC, кто преодолел отметку 400k пунктов.

Следующие три места занимают Kirin 990 5G, Snapdragon 855 и Kirin 990. Все эти SoC набрали чуть больше 300000 баллов. Последние четыре – это Dimensity 1000L, Kirin 980, Kirin 985 5G и Dimensity 820.

Вам может быть интересно, почему здесь нет ни одного чипсета Exyno от Samsungs. Это потому, что в этой десятке учитывается только «производительность местных Android-смартфонов». Внутренний рынок AnTuTu – это Китай, а флагманы Samsung, поставляющиеся в Китай (и Северную Америку), используют чипы Snapdragon.

Компания Qualcomm лидирует по показателям производительности в AnTuTu, а MediaTek прилагает усилия, чтобы конкурировать с ней, хотя по-прежнему имеет значительное отставание в результатах от лидера.

Шведский оверклокер Rauf отметился заслуживающим нашего внимания результатом в разгоне. Как стало известно, энтузиаст зарегистрировал в базе данных HWbot.org свое достижение в категории 1x 3DMark11-Performance, которое вывело его на первую строчку дисциплины.

В ходе своего эксперимента Rauf продемонстрировал результат в 58503 балла. Возможным это стало после использования самых свежих компонентов, разогнанных под испарителями с жидким азотом.

клик для увеличения

Тестовый стенд шведа включав в себя топовый процессор Core i9-10900K семейства Intel Comet Lake-S, который под составом LN2 был форсирован до отметки 6950 МГц. CPU был установлен на материнской плате ASUS ROG Maximus XII Apex на чипсете Intel Z490 и кооперировал с 16 Гбайт оперативной памяти Galax Hall of Fame DDR4 с частотой 2453 МГц и таймингами CL14.0 13-13-28 1T.

В основе же графической подсистемы был задействован адаптер Galax GeForce RTX 2080 Ti HOF OC Lab Edition, что работал на частотной формуле 2685/2100 МГц и также для охлаждения использовал жидкий азот.

Напоследок отметим, что питал систему силовой блок Super Flower 8 Pack Edition мощностью 2000 Вт.

После того, как HTC Wildfire E2 был замечен в прошлом месяце в Google Play Console, аппарат стал доступен как минимум на одном рынке – в России. У телефона не было официального анонса, и, возможно, мы его так и не увидим, учитывая тот факт, что это бюджетное решение. Но он все еще может скоро попасть (или не попасть) в другие страны.

HTC Wildfire E2 оснащен 6,22-дюймовым сенсорным дисплеем IPS с разрешением 720 x 1560 пикселей и несет в себе набор системной логики MediaTek Helio P22 в паре с 4 Гбайт оперативной памяти и 64 Гбайт памяти встроенной, расширяемой microSD (гибридный слот для двух SIM-карт).

На задней панели находится основная камера на 16 МПкс (f/2.2) с автофокусом и светодиодной вспышкой, а также датчик глубины на 2 МПкс. Для создания селфи вы получаете 8-мегапиксельную камеру (f/2.2) с фиксированным фокусом, размещенную внутри каплевидного выреза.

В HTC Wildfire E2 есть аккумулятор емкостью 4000 мАч, что заряжается через порт USB-C, датчик отпечатков пальцев на задней панели и предустановленная из завода операционная система Google Android 10.

Размеры новинки составляют 158,4 x 75,9 x 8,95 мм, а вес – 173,5 грамм. В России смартфон предлагается по цене 8760 рублей ($120 или €100).

В ходе подкаста одного из каналов YouTube был замечен презентационный слайд Intel с будущими процессорами на архитектуре Grand Ridge. Отметим, что Intel Grand Ridge – это базирующиеся на ядрах Atom решения, рассчитанные на применение в системах с поддержкой 5G.

В данном случае речь идет о приемниках архитектуры Snow Ridge, что использует похожий дизайн, за исключением того, что новые продукты принесут и несколько новых функций.

Как следует из утечки, Intel Grand Ridge будут поддерживать двухканальную память DDR5 с частотой до 5500 МГц. Кроме того, линейка также будет поддерживать интерфейс PCI-Express 4.0 с максимум 16 линиями.

Топовый представитель серии получит 24 ядра Gracemont с тактовой частотой до 2,6 ГГц, что означает, что Grand Ridge будет на 400 МГц быстрее, чем его предшественник.

Согласно официальной дорожной карте Intel, архитектура ожидается в 2021 году. Однако, поскольку планировалось производить ее по 7-нм техпроцессу HLL+, а Intel недавно признала проблемы с разработкой данной технологии, эта дата, вероятно, изменится.