Согласно поступающим из Тайваня данным, TSMC приступила к производству Snapdragon 875 – флагманского чипсета следующего поколения от компании Qualcomm. Если верить слухам, разработчик официально представит свою новинку ближе к концу года, первые же премиум-смартфоны на его основе мы сможем увидеть в начале 2021 года.

Snapdragon 875 берет за основу 5-нанометровый технологический процесс, что должно обеспечить лучшую экономию энергии, более высокие тактовые частоты и большее количество транзисторов. В отличие от S865, новый чип должен иметь встроенный 5G-модем X60, что также будет использоваться в будущих iPhone 12.

Чипсет продолжит использовать конфигурацию «1+3+4». Однако на этот раз ядром Prime может стать мощный Cortex-X1 вместо просто разогнанного Cortex-A7x, как это было в предыдущих топовых моделях Snapdragon.

X1 обещает на 30% более высокую пиковую производительность, чем нынешний A77. Три больших ядра, скорее всего, будут основаны на Cortex-A78, который на 20% быстрее, чем A77 при том же энергопотреблении или может использовать на 50% меньше энергии при той же производительности, что и его предшественник.

Ходят слухи и о новом GPU – это Adreno 660. Он будет использовать ту же базовую архитектуру, что и Adreno 650 внутри текущего чипсета, но, вероятно, с некоторой оптимизацией для улучшения производительности.

В настоящее время TSMC довольно занят. В дополнение к заказу Qualcomm он будет создавать новые высокопроизводительные графические процессоры для AMD и 5-нм чипсеты A14 для Apple.

Компания Raijintek сообщает о предстоящем запуске фирменной системы охлаждения для видеокарт под маркетинговым названием Raijintek Morpheus 8057, что рассчитана на пользователей, которые не довольны эффективностью штатного кулера своей видеокарты.

Согласно официальным данным, новинка несет в конструкции крупную прямоугольную контактную базу, окрашенную в черный цвет, из которой выходит по информации разработчика двенадцать медных тепловых трубок черного цвета (хотя фактически их шесть) диаметром 6 мм. Теплотрубки в свою очередь пронизывают габаритный алюминиевый радиатор, набранный из 129 пластин, также имеющий черный окрас.

Raijintek Morpheus 8057 поддерживает установку двух 120-мм вентиляторов (покупаются отдельно), для чего в комплекте поставки есть четыре металлические клипсы под фаны толщиной 25 мм, и столько же для ультратонких фанов на 13 мм.

Вдобавок к этому новинка укомплектована тремя медными радиаторами и восемью алюминиевыми, которые можно установить с помощью клейкой термопасты на элементы подсистемы питания и чипы памяти.

Система охлаждения Raijintek Morpheus 8057 имеет размеры 254 х 100 х 44 мм и весит 515 грамм. В списке совместимости решения значатся видеокарты Radeon RX 5700 XT/5700/5600 XT/5600 и GeForce RTX 2080 Ti/2080 SUPER/2080/2070 SUPER/2070/2060 SUPER/2060.

Цена и сроки выхода охладителя пока что не уточняются.

Ранее мы уже получали информацию о более крупной модификации смартфона Honor X10, а теперь мы имеем официальное подтверждение существования такой модели. Аппарат получит маркетинговое название Honor X10 Max и должен быть представлен 2 июля текущего года.

Согласно официальному профилю производителя в Weibo, смартфон будет поддерживать сеть 5G. Показанный рекламный постер указывает на наличие здесь каплевидного выреза в экране под селфи-камеру, а также сканера отпечатка пальцев на правом торце, прямо под качелькой регулировки громкости.

Благодаря утечке мы узнали, что Honor X10 Max будет ведом чипсетом Dimensity 800 и использует большой 7,09-дюймовый дисплей с разрешением Full HD+. Радует наличие огромной батареи на 5000 мАч, которая к тому же поддерживает быструю 22,5-ваттную зарядку.

Кроме этого есть данные, что телефон получит 48-мегапиксельную основную камеру и селфи-датчик на 8 МПкс. Honor X10 Max должен работать под управлением операционной системы Android 10 с интерфейсом Magic UI 3.1.1.

Если говорить о размерах новинки, то они составят 174,46 x 84,91 x 8,9 мм, вес – 227 грамм. Доступно три варианта расцветки корпуса – черный, синий и серебристый.

Компания ELSA анонсировала в эти дни две новые фирменные версии графического ускорителя GeForce RTX 2070 Super – ERAZOR X и S.A.C. Дуэт отличается по дизайну, но в обоих случаях предлагает высокоэффективную систему охлаждения с парой вентиляторов, а также тыльную теплорассеивающую пластину.

ELSA GeForce RTX 2070 Super ERAZOR X порадует игроманов форсированной в заводских условиях до 1815 МГц частотой GPU Boost. Конструкция включает в себя 2,5-слотовый кулер с двойным алюминиевым радиатором, четырьмя медными 8-мм тепловыми трубками и парой вентиляторов «SAC 3» формата 90 мм. Местный кожух черного цвета имеет светодиодную подсветку, а тыловая пластина украшена большим логотипом производителя.

Для подключения монитора ускоритель предлагает три выхода DisplayPort и всего один HDMI.

Версия ERAZOR X имеет размеры 267 х 114 х 50 мм и стартует в японской рознице 26 июня по цене 81200 йен (примерно $760).

ELSA GeForce RTX 2070 Super S.A.C в данном дуэте является более доступным вариантом с частотой GPU Boost установленной на отметке 1770 МГц. В данном варианте предусмотрен уже 2-слотовый кулер с двумя 90-мм вентиляторами «SAC 2». Алюминиевый радиатор в адаптере пронизан четырьмя медными теплотрубками диаметром 6 мм.

Набор видеовыходов в данной модели такой же, как и в версии ERAZOR X. Что до габаритов данной новинки, то они составляют 271 х 115 х 42 мм.

GeForce RTX 2070 Super S.A.C также выходит 26 июня. Производитель оценил новинку в 71600 йен ($670).

Специалисты компании Elitegroup готовят к запуску свою новую материнскую плату на базе набора системной логики Intel Q470 Express, ориентированной на применение в решениях для бизнеса. Материнка получила название ECS Q470H6-M6, рассчитана на работу с процессорами Intel Core/Pentium/Celeron десятого поколения на сокете LGA1200 и поддерживает технологию Intel vPro.

Продукт использует в основе черный текстолит компактного формата MicroATX (244 х 244 мм) и задействует 7-фазную подсистему питания. Производитель заявляет о применении здесь фирменной концепции ECS Durathon, отвечающей за стабильность, надежность и производительность системы, а также о поддержке функции ESD Protection, что предотвращает повреждение оборудования от электростатического разряда.

Модель ECS Q470H6-M6 предложит своему владельцу четыре слота под память DDR4-2933, четыре порта SATA-III, один слот M.2-2280, по паре разъемов PCI-Express 3.0 x16 и PCI-Express 3.0 x1, а также выделенный M.2 для адаптера беспроводной связи.

Материнка получила в свое распоряжение гигабитный сетевой адаптер Intel I219LM, в то время как звуком заведует 6-канальный кодек Realtek ALC892+ALC105. Задняя панель ECS Q470H6-M6 предложит своему владельцу по паре портов USB 3.2 Gen.2 (Type-A/Type-C), USB 3.1 Gen.1 и USB 2.0, три аудиоразъема, видеовыходы HDMI x1, D-Sub x1, DisplayPort x2, два PS/2 и один сетевой порт RJ45.