В конце августа Oppo представила три смартфона серии Reno2, но ни один из них не был по-настоящему флагманским по своим характеристикам. В конце мероприятия вице-президент компании Брайан Шен (Brian Shen) фактически объявил о предстоящем выходе нового телефона под названием Oppo Reno Ace. Сегодня аккаунт производителя в социальной сети Weibo подтвердил устройство, сообщив дату его запуска – это 10 октября 2019 года.

Модель Oppo Reno Ace будет обладать возможностями быстрой зарядки на 65 Вт, что на 30% быстрее, чем 50-ваттная технология SuperVOOC. Это может означать, что новый стандарт обзаведется и новым названием, нечто вроде MegaVOOC, хотя и простого SuperVOOC 2.0 также будет достаточно.

Другие спецификации аппарата в Сети еще не засветились, но Шен уже озвучил некоторые параметры Oppo Reno Ace, в числе которых аккумулятор на 4000 мАч и экран с частотой обновления 90 Гц.

Мы ожидаем увидеть на борту новинки топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 855 Plus, что сделает Ace апгрейдом по сравнению с Reno 10x zoom и Reno 5G – единственными двумя смартфонами в линейке Reno, в настоящее время оснащенными процессором Snapdragon 855.

Голландская компания Phanteks предлагает своим клиентам новенький компьютерный корпус под маркетинговым названием Phanteks ECLIPSE P360X, который имеет классическое башенное исполнение в форм-факторе Middle-Tower. Новинка внутри и снаружи полностью окрашена в черный цвет, а для того, чтобы понаблюдать за работой комплектующих боковая дверка выполнена из прозрачного закаленного стекла.

Фронтальная панель шасси имеет по бокам многоцветную подсветку RGB с множеством предустановленных эффектов (переключение с помощью выделенной кнопки на корпусе), а также поддержкой синхронизации ASUS AURA, MSI Mystic Light, ASRock Polychrome и Razer Chroma. Новинка совместима с материнскими платами E-ATX, ATX, MicroATX, Mini-iTX, реализованы посадочные места под три диска формата 2,5 дюйма и два – 3,5 дюйма. Доступно семь слотов расширения PCI.

Phanteks ECLIPSE P360X позволит установить процессорный кулер высотой до 160 мм, видеокарту длиной до 400 мм и блок питания на 250 мм. Для последнего предусмотрено нижнее расположение в специальном закрытом боксе. Кейс укомплектован одним 120-мм вентилятором на задней стенке. Дополнительно можно установить по два 120/140-мм пропеллера спереди и сверху.

Новинка имеет размеры 200 х 455 х 465 мм и весит 6,4 кг. Цена корпуса Phanteks, а также сроки его выхода в продажу пока что не уточняются.

Как сообщалось ранее, смартфоны Google Pixel нового поколения могут быть официально представлены 15 октября. И приглашения для прессы, которые накануне разослал американский гигант на мероприятие, посвященное нескольким устройствам «Made by Google», подтверждают эту дату.

Приглашение не раскрывает ничего, кроме дня мероприятия (15 октября) и города, в котором оно будет проводиться (Нью-Йорк). Однако по всем косвенным признакам и ранее озвученной информации нам и так понятно, что Google представит серию фирменных смартфонов Pixel 4.

После официального тизера и многочисленных утечек можно сказать, что мы знаем основную часть спецификаций Google Pixel 4 и Pixel 4 XL. Если верить предыдущим слухам, у Pixel 4 XL будет 6,3-дюймовый AMOLED-дисплей с частотой обновления 90 Гц, а у Pixel 4 будет 5,8-дюймовый экран с аналогичными характеристиками. Телефоны будут полагаться на систему распознавания лиц, которая похожа на применяемую в iPhone.

Емкость аккумулятора для Pixel 4 XL составит 3700 мАч, а для Pixel 4 - 2800 мАч. Оба устройства будут иметь 6 Гбайт оперативной памяти и до 128 Гбайт постоянной памяти. Основной задней камерой будет 12-мегапиксельный сенсор Sony IMX363 с диафрагмой f/1,7, что дополнен телеобъективом на 16 МПкс Sony IMX481.

Функция распознавания жестов, называемая Motion Sense, позволит вам выполнять различные действия, такие как смена песен и отключение звука звонков и будильников, махнув рукой. Также будет функция «Reach to check phone», которая активирует экран, когда вы наводите на него руку, чтобы отображать уведомления, время и другую информацию, аналогичную той, которую мы видели на некоторых телефонах Moto.

Несмотря на обильные утечки, мы все еще можем получить несколько сюрпризов из этого объявления, и есть также несколько практических аспектов, которые необходимо изучить, такие как цены и доступность.

Ранее сообщалось, что компания Xiaomi в скором времени на специальном мероприятии одновременно представит мировому обществу свои новые флагманские смартфоны Xiaomi Mi 9 Pro 5G и Mi Mix 4 5G, который, как можно понять по названию, предложат энтузиастам поддержку сетей пятого поколения 5G. Накануне на своей официальной странице в социальной сети Weibo китайский производитель сообщил, что новинки будут анонсированы в Китае 24 сентября.

Выпуск этих двух моделей позволит Xiaomi укрепить свои позиции и отхватить большую часть стремительно развивающегося в Китае рынка 5G. Отметим, что на этой неделе появится еще два смартфона 5G – это Vivo NEX 3 5G, а также Huawei Mate 30 Pro 5G.

Помимо поддержки сети 5G, Mi 9 Pro также получил последнюю версию Mi Charge Turbo, которая обеспечит устройство 30-ваттной беспроводной зарядкой. Mi Mix 4, с другой стороны, поставляется с изогнутым дисплеем, который поддерживает разрешение 2K и имеет уникальную на рынке 108-мегапиксельную основную камеру Samsung ISOCELL Bright HMX.

Судя по всему, Mi 9 Pro и Mi Mix 4 - не единственные действующие лица будущего мероприятия. Xiaomi также собирается официально представить свою последнюю версию интерфейса MIUI 11 и приставку Mi TV нового поколения.

Компания Intel стремительно приближается к запуску своей новой настольной платформы LGA1200 с материнскими платами на чипсетах 400 Series и новым 14-нанометровым поколением процессоров Comet Lake-S. Данная платформа должна дать прямой путь к будущему обновлению в лице 10-нанометровых чипов Ice Lake-S, когда они будут готовы.

Процессоры Comet Lake-S получились в результате усовершенствования микроархитектуры Skylake, несут в себе до 10 ядер, имеют поддержку многопоточности Hyper-Threading по всей линейке, и обладают максимально возможными для 14-нм технологического процесса тактовыми частотами. Как сообщается, термопакет некоторых CPU нового поколения будет достигать 125 Вт.

Как стало известно, тайваньская компания Gigabyte Technology готовит более тридцати материнских плат для будущих процессоров, которые возьмут за основу пять чипсетов – Z490, H470, Q470, B460 и H410. Модели засветились на сайте Eurasian Economic Commission (EEC).

Intel Z490 Express прогнозировано станет топовым чипсетом, предназначенным для геймеров и энтузиастов, желающих разогнать свои процессоры. H470 будет небольшим шагом вниз и, возможно, будет лишен поддержки разгона нескольких GPU и CPU.

Q470 – это его двойник с определенными функциями, актуальными для предприятий. B460 –  это чипсет среднего класса, предназначенный для широкого круга пользователей, включая геймеров, которые не разгоняют свой процессор. H410 станет чипсетом начального уровня для всех остальных.