Компания Oppo работает над запуском нового среднеуровневого смартфона, характеристики которого в эти дни были опубликованы в Twitter. Речь идет о модели Oppo K3, которая согласно обновленным данным, получит выдвижную селфи-камеру, с механизмом, похожим на тот, что применяется в модели Reno и носит название «акулий плавник».

Сразу же скажем, что разрешение этого датчика должно составить 16 МПкс. С тыльной стороны доступна установка из пары камер с основным сенсором на 16 МПкс и датчиком замера глубины на 2 МПкс.

"Акулий плавник" в Oppo Reno

Oppo K3 получил в свое распоряжение 6,5-дюймовый дисплей AMOLED с разрешением 2340 x 1080 пикселей и встроенным оптическим сканером отпечатка пальцев «нового поколения». Под капотом у новинки процессор Qualcomm Snapdragon 710 с 6 или 8 Гбайт оперативной памяти и накопителем на 128 Гбайт.

Телефон выполнен в пластиковом корпусе с размерами 161,2 х 76 х 9,4 мм. Весит аппарат 191 грамм. При этом он оснащен портом USB-C и аудиоразъемом 3,5 мм. Присутствует батарея на 3700 мАч с технологией быстрой зарядки VOOC 3.0 (20 Вт).

Данная информация пока что не подтверждена производителем.

Тайваньская компания ASRock готова приступить к продажам новой материнской платы на наборе системой логики Intel B365. Модель получила название ASRock B365M-HDV и использует в основе многослойный текстолит Super Alloy черного цвета компактного формата MicroATX (226 х 188 мм).

Новинка порадует своего владельца функциями защиты Full Spike Protection, качественными аудиоконденсаторами ELNA для 8-канальной звуковой подсистемы Realtek ALC887, а также высокоуровневой гигабитной сетью Intel I219V. Заявлена совместимость с технологией Intel OptaneTM, и фирменной многофункциональной утилитой A-Tuning.

На борту ASRock B365M-HDV реализовано два слота DIMM DDR4 для планок оперативной памяти с частотой 2666 МГц и суммарным объемом 64 Гбайт максимум, один разъем PCI-Express 3.0 х16 и два PCI-Express 3.0 х1. Для подключения накопителей предусмотрено шесть портов SATA-III и один слот Ultra M.2.

Что до задней панели новинки, то здесь присутствует сразу три видеовыхода – HDMI, DVI, D-Sub, один гибридный PS/2, четыре USB 3.1 Gen.1, два USB 2.0, три аудиоразъема и один сетевой коннектор RJ45.

Материнская плата ASRock B365M-HDV уже стартовала в продаже по цене эквивалент 81 доллар США.

Компания AMD уже заканчивает работу над третьим поколением процессоров Ryzen для сокета AM4, которые могут быть представлены на выставке Computex 2019. Решения, основаны на многочиповом модуле Matisse, что объединяет в себе до двух 8-ядерных чипов Zen 2 и отдельный 14-нм чип-контроллер I/O. Новинки в некоторых случаях предлагают двукратное увеличение числа ядер в сравнении с предшественниками.

Серия Ryzen 5 теперь должна включать в себя 8-ядерные (16 потоков) модели, Ryzen 7 – 12-ядерные (24 потока), а новая серия Ryzen 9, что выступит в качестве оппонента Intel Core i9 LGA115x, получит в конечном итоге максимум 16 ядер (32 потока). Тайский компьютерный энтузиаст TUM_APISAK подтвердил существование серии Ryzen 9, представив инженерный образец 16-ядерного/32-потокового чипа с тактовой частотой 3,30 ГГц и частотой Precision Boost в 4,30 ГГц.

Ресурс Adored TV утверждает, что в рамках Ryzen 9 будет доступно две модели – Ryzen 9 3800X и Ryzen 9 3850X. 3800X с TDP в 125 Вт обладает частотной формулой 3,90/4,70 ГГц, в то время как 3850X порадует частотой 4,30/5,10 ГГц, но имеет 135-ваттный термопакет.

Компания ASUS подтвердила некоторые функции смартфона ASUS ZenFone 6, что будет анонсирован уже на следующей неделе 16 мая. Тайваньский производитель в своем Twitter отметил, что устройство действительно возьмет за основу топовый процессор Qualcomm Snapdragon 855.

Кроме этого на схеме видно, что аппарат получит диод для напоминания об уведомлениях, аудиоразъем 3,5 мм и порт USB-C. На торце рядом с качелькой громкости и кнопкой питания присутствует клавиша Smart Key, с противоположной стороны реализован тройной слот под две сим-карты и карту памяти.

Кроме этого, руководитель ASUS поделился некоторыми подробностями о ZenFone 6 в форме азбуки Морзе в своем Instagram. После преобразования этот код подтверждает наличие в телефоне установки из двух камер (48 + 13 МПкс) и батареb емкостью 5000 мАч, что является значительным обновлением по сравнению с ZenFone 5z.

Смартфон должен иметь 6,6-дюймовый дисплей OLED без вырезов, который согласно AnTuTu имеет штатное разрешение в 2340 х 1080 пикселей.

Компания Enermax сообщает о выпуске вентилятора 120-мм формата под названием Enermax T.B.RGB AD с многоцветной иллюминацией. Новинка поставляется в составе набора по три единицы, и укомплектована собственным контроллером управления режимами подсветки. При этом присутствует и поддержка функций синхронизации подсветки ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, ASRock Polychrome и MSi Mystic Light Sync.

Элемент подсветки имеет круглую форму и окружает лопасти. Заявлена возможность отображения до 16,8 млн. цветовых оттенков. Пропеллер основан на запатентованным подшипнике Twister Bearing, а для чистки лопастей от пыли предусматривает возможность демонтажа ступицы. В местах крепления для подавления вибраций предусмотрены резиновые прокладки.

Вентилятор имеет разъем подключения 4-pin PWM, работает с переменной скоростью от 500 до 1500 об/мин, создает воздушный поток 13,71 – 47,53 CFM и имеет звуковое давление в пределах 14 – 22 дБА. Сообщается, что среднее время наработки на отказ каждого фана составляет 160 тысяч часов.

Комплект вентиляторов Enermax T.B.RGB AD (UCTBRGBA12P-BP3) стартует уже в мае, однако его стоимость пока что не уточняется.