Специалисты гонконгской компании GELID Solutions обнародовали данные о своем новом процессорном охладителе, который поступит на прилавки под маркетинговым названием GELID Sirocco. Перед нами высокопроизводительное решение, выполненное в классическом башенном дизайне.

Кулер получил в свое распоряжение медное основание, через которое проходят шесть 6-миллиметровых медных никелированных тепловых трубок. Последние организованы таким образом, чтобы занимать максимальную площадь радиатора и передавать тепло максимально эффективно.

Сбоку конструкции на металлических скобах установлен вентилятор калибра 120 мм и толщиной 25 мм, в котором предусмотрена подсветка типа RGB LED. Крыльчатка пропеллера вращается со скоростью от 750 до 2000 об/мин, имеет звуковое давление в пределах 40,4 дБА и создает воздушный поток в 77,2 CFM.

Модель GELID Sirocco обладает линейными размерами 126 х 118 х 160 мм и весит 720 грамм. В списке совместимости значатся сокеты Intel LGA775/115x/1366/2011/115x и AMD AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2. Новинка обеспечена 5-летней гарантией и станет доступна в продаже по цене 62 доллара США или 53 евро.

Смартфон Sony Xperia L3, который должен в скором времени пополнить ряды среднеуровневых решений, в очередной раз раскрывает свои особенности. Накануне достоянием общественности стал дизайн аппарата, показанный в специальном видеоролике. Итак, перед нами приемник вышедшей в январе модели Xperia L2, получивший относительно оригинальной модели улучшения в виде двойной тыловой камеры, а также более крупный дисплей.

Sony Xperia L3 оснащен 5,7-дюймовым дисплеем формата 18:9, разрешение которого скорее всего будет составлять 720 х 1440 точек. Известно, что габариты устройства составят 153,8 х 71,9 х 9 мм. Все прочие спецификации будущей новинки пока что скрыты от широкой общественности.

Как видим, Sony осталась верна себе в плане дизайна своих смартфонов, придавая им более угловатые формы. Здесь стоит сказать, что в сравнении с L2 новинка все же получила больше закруглений и уже не так сильно напоминает кирпич. Среди важных особенностей Sony Xperia L3 отметим наличие порта USB-C в нижней части, а также наличие рядом с ними динамика. Сканер отпечатка пальцев расположен на правом боковом торце. Данная боковина, кстати, получилась перегруженной, поскольку здесь же расположена кнопка питания и качелька громкости.

Спереди логотип компании по-прежнему располагается снизу, а 3,5-мм аудиоразъем доступен на верхней грани устройства. Как видим, тыловые камеры расположены на «эпловский» манер.

Согласно прогнозам, Sony Xperia L3 может получить официальный статус в начале 2019 года.

Смартфон компании OnePlus под названием OnePlus 6T должен стартовать уже через две недели, однако уже сегодня благодаря блогеру Роланду Квандту (Roland Quandt), публикующему различную инсайдерскую информацию, мы можем познакомиться с дизайном новинки из официальных рендеров.

OnePlus 6T Mirror Black

Аппарат получил в свое распоряжение 6,41-дюймовый дисплей OLED, а также минимальный каплевидный вырез вверху экрана, где компактно разместилась фронтальная камера. С тыльной стороны можно заметить вертикальную установку из пары камер. Сканер отпечатка пальцев, как и полагается топовому продукту, размещен под матрицей дисплея.

OnePlus 6T Midnight Black

Известно пока что только о двух цветовых исполнениях – Mirror Black со стеклянной черной панелью и Midnight Black с металлическим задником. Многие рассчитывали на наличие в новинке поддержки беспроводной зарядки, однако, как минимум в металлической версии по понятным причинам она будет отсутствовать. Подтверждена информация об отсутствии в устройстве аудиоразъема 3,5 мм. Пока что неизвестно, будет ли смартфон комплектоваться переходником USB-C на mini-jack.

Как вы видите, OnePlus 6T практически полностью повторяет черты Oppo R17, что вполне понятно, поскольку Oppo для OnePlus является материнской компанией и многие производственные ресурсы у них совместные.

Компания SilverStone в эти дни рапортует о готовности своего нового блока питания SilverStone NightJar NJ600 номинальной мощностью 600 Вт. Перед нами решение, в котором система охлаждения организована без участия пропеллера, в результате чего окрашенный в серебристый цвет корпус получил множество вентиляционных отверстий.

Продукт использует полностью модульный способ подключения кабелей и порадует пользователей высоким показателем энергоэффективности благодаря соответствию стандарту 80Plus Titanium. Под капотом у SilverStone NightJar NJ600 предусмотрена одна линия +12 В, а среди разъемов можно обнаружить один 24-pin ATX, пару 4+4 pin EPS, квартет 6+2 pin PCIe, шесть SATA, пять Molex и один Berg.

Новинка включает в себя активную коррекцию коэффициента мощности ActivePFC, а также оснащена системами защиты от повышенного и пониженного напряжения, короткого замыкания, превышения мощности и перегрева. SilverStone NightJar NJ600 использует удобные для прокладки в корпусе кабеля типа Flat. Габариты блока питания составляют 150 х 170 х 86 мм, вес – 1,78 кг.

Решение от компании SilverStone обеспечено трехлетней гарантией. Стоимость и сроки выхода БП производителем не уточняются.

В ассортименте компании EVGA появилась новая материнская плата на чипсете Intel B360 Express, о чем производитель поторопился рассказать в официальном пресс-релизе. Модель носит маркетинговое название EVGA B360 Micro Gaming и основана на черном текстолите формата MicroATX (244 х 200 мм).

Новинка получила в свое распоряжение 8-фазную подсистему питания, позволяющую работать с 6-ядерными процессорами Intel Coffee Lake-S. Здесь нашлось место для двух слотов для планок оперативной памяти DDR4-2667 объемом до 32 Гбайт, разъемов PCI-Express 3.0 x16 (1 шт), PCI-Express 3.0 x4 (1 шт), PCI-Express 3.0 x1 (2 шт), одного порта M.2 2230 (Wifi/Bluetooth), одного M.2 и шести SATA-III.

Плата EVGA B360 Micro Gaming предложит своему владельцу гигабитный сетевой адаптер Intel i219V Gigabit LAN, а также аудиокодек Realtek Audio (ALC888) со специальным дизайном EVGA Nu и встроенным усилителем для наушников SV3H615 3D. На задней панели материнки располагается один гибридный PS/2, четыре USB 2.0, столько же USB 3.1 Gen 2 Type-A, три mini-jack и один сетевой RJ45.

Сроки начала поставок платы, а также ее стоимость пока что не уточняются.