В начале недели мы с вами узнали о том, что итальянец Rsannino установил новый рекорд в дисциплине 3DMark05 для компьютерных систем с одним графическим ускорителем. Теперь же итальянский спортсмен оказался на вершине категории 3DMark05, только уже для систем с двумя видеоадаптерами. Рекордный показатель составил 92197 баллов.

Для того, чтобы превзойти всех своих конкурентов оверклокер воспользовался уже знакомой конфигурацией, однако вместо одной видеокарты GALAX GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame естественно было использовано две.

Как и прежде для процессора Intel Core i7-8086K «Coffee Lake-S» применялось экстремальное охлаждение в виде испарителя с жидким азотом, благодаря чему его тактовая частота была поднята до 7204 МГц. Построена платформа была на базе материнской платы ASUS ROG Maximus X Apex с 16 Гбайт оперативной памяти GALAX Hall of Fame DDR4 на борту. Последняя имела тактовую частоту 2097,5 МГц при формуле задержек 12-11-11-28.

Если же говорить о дуэте графических ускорителей GALAX GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame, то они были оборудованы системой водяного охлаждения и прошли тест на частотной формуле 1911/11016 МГц. В качестве силовой установки указана модель блока питания SeaSonic PRIME на 1200 Вт.

В компании Biostar рапортуют о готовности выпустить в свет новую материнскую плату начального уровня для домашнего и офисного использования под названием Biostar H310MHC. В основе новинки применена бюджетная логика Intel H310, что поддерживает процессоры на сокете LGA1151, вплоть до моделей Intel Core восьмого поколения.

Новинка построена на основе темного компактного текстолита формата micro-ATX и включает в себя пару слотов DIMM под планки памяти DDR4-1866/2133/2400/2666 МГц объемом до 32 Гбайт, реализован также один разъем PCI-Express 3.0 х16 и два PCI-Express 2.0 х1. Помимо этого новинка предоставит пользователям четыре порта SATA-III, гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H и 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887.

Задняя панель Biostar H310MHC открывает быстрый доступ к паре коннекторов PS/2, такому же количеству USB 3.1 Gen1 и USB 2.0, видеовыходам HDMI и VGA, сетевому разъему RJ45 и трем «миниджекам». Отметим наличие в материнской плате системы защиты Protection+ (ESD Protection, USB Polyswitch, OC/OV/OH Protectio).

Ценник новой системной платы Biostar пока что не уточняется.

Накануне мы сообщали о выпуске компанией MediaTek новой серии процессоров A Series, а сегодня свой новый мобильный чипсет под названием Kirin 710 представила и компания Huawei. Считается, что новинка, выполненная по 12-нм технологическому процессу, должна прийти на смену популярной модели Kirin 659.

Известно, что в состав Huawei Kirin 710 входит четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A73, работающих на тактовой частоте 2,2 ГГц, и такое же число экономичных ядер Cortex-A53 с частотным показателем в 1,7 ГГц. Если же говорить о графической подсистеме, то ее представляет модуль Mali-G51 MP4.

При таких характеристиках новый чипсет оказался быстрее на 75 процентов в одноядерных и на 68 процентов в многоядерных задачах в сравнении с Kirin 659. Отмечается прибавка производительности в 1,3 раза и графической подсистемы новинки над предшественником. В Huawei провели серьезные работу над улучшением спецификаций модулей DSP и ISP, так что можно справедливо ожидать улучшение показателей работы камер.

Если говорить о возможностях соединений Huawei Kirin 710, то в новинке реализована поддержка LTE Cat.12 и Cat.13, dual-SIM и dual 4G LTE. Как вы помните, первым смартфоном на данной платформе должен стать Huawei Nova 3i.

Компания Xiaomi начала этот год довольно активно и не собирается сбрасывать обороты. Накануне на специальном мероприятии официальный статус получил смартфон Xiaomi Mi Max 3. Пришло время познакомиться с окончательными характеристиками новинки. Для начала отметим, что устройство станет доступно для предзаказа 20 июля текущего года.

Телефон располагает крупноформатным 6,9-дюймовым дисплеем формата 18:9 с разрешением Full HD+, за время автономной работы отвечает массивная батарея на 5500 мАч. Сердцем аппарата стал восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 636 с частотой 1,8 ГГц. С тыльной стороны располагается двойная камера на 12 (f/1.9) и 5 МПкс (f/2.0) с автофокусом PDAF. Фронтальная камера основана на датчике 8 МПкс.

Если говорить о возможностях подключения Xiaomi Mi Max 3, то реализована совместимость с технологиями Dual VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 ГГц и 5 ГГц), Bluetooth 5.0. На борту устройства реализован современный порт USB-C, кроме этого в отличии от флагманского Xiaomi Mi 8 присутствует 3,5-мм «аудиоджек».

Смартфон работает под управлением платформы Android 8.1 с фирменной надстройкой EMUI 9.5. Он поддерживает множество AI-функций, таких как распознавание сцен, разблокировка устройства по лицу, а также голосовой помощник. Вероятнее всего новинка в скором времени перейдет на MIUI 10.

Модель Xiaomi Mi Max 3 имеет размеры 176,15 x 87,4 x 7,99 мм и весит 221 грамм. Доступно три цветовых варианта – Black, Champagne Gold, Blue.

Аппарат выйдет в двух конфигурация:

• 4 Гбайт ОЗУ + 64 Гбайт ПЗУ – CNY1699 ($252/€220);
• 6 Гбайт ОЗУ + 128 Гбайт ПЗУ – CNY1999 ($300/€255).

В запуске материнских плат на чипсете AMD B450 (до которого остается еще две недели), наблюдается некоторый беспорядок, поскольку часть производителей уже начала демонстрировать собственные модели. Присоединилась к ним и компания MSI, которая показала публике десять фирменных материнок на логике B450. Некоторые из них уже успели засветиться в магазинах, однако затем исчезли оттуда. Напомним нашим читателям, что B450 в основном является немного обновленным B350.

Показанные тайваньским производителем модели представляют три фирменные серии MSI: Performance Gaming, Arsenal Gaming и Pro Series. Флагманом станет плата B450 Gaming Pro Carbon AC, что предложит топовые характеристики, включая модуль беспроводной связи ac-WLAN и аудиокодек ALC1220. Этих фишек лишена модель уровнем ниже B450 Gaming Plus. В наличии также будут компактные варианты B450M Gaming Plus (Micro ATX) и B450I Gaming Plus AC (Mini-ITX).

Модели серии Arsenal традиционно имеют военные обозначения – B450 Tomahawk, B450M Mortar, B450M Bazooka Plus и B450M Bazooka. Все они за исключением Tomahawk выполнены в компактном формате Micro ATX, на что указывает литера «M» в названии.

Каждый набор микросхем относительно предыдущего добавит количество портов USB, при этом процессоры Ryzen имеют штатную поддержку до четырех USB 3.1. Здесь реализована совместимость с конфигурациями RAID 0/1/10 как для SATA, так и NVME. Присутствует возможность форсирования процессоров, а также технология XFR2.