Итальянский оверклокер rsannino отличился рекордом в дисциплине Geekbench3-Multi Core для систем на базе шестиядерных процессоров. Чтобы превзойти в категории всех своих конкурентов энтузиаст воспользовался самым успешным здесь CPU в лице Intel Core i7-8700K семейства Coffee Lake-S. Итоговый результат для итальянца составил 43402 балла.

клик для увеличения

Тестовая система rsannino помимо вышеуказанного чипа, который в данном бенчмарке отыгрывает главную роль, также были замечены материнская плата ASUS ROG Maximus X Apex, 16 Гбайт оперативной памяти Galax Hall of Fame DDR4, видеокарта GeForce GT 710 и блок питания SeaSonic Prime на 1200 Вт.

Для охлаждения процессора в данном случае использовался испаритель с жидким азотом. CPU смог покорить отметку 6897 МГц. Видеокарта функционировала на штатных частотах, а для планок оперативной памяти скоростной показатель составлял 2128,8 МГц при формуле задержек 12-11-11-28.

После недавнего выпуска компанией Arctic пассивного процессорного кулера Alpine 12 Passive многие задались вопросом, почему разработчик не сделал его совместимым с сокетом AM4 просто добавив несколько дополнительных крепежных отверстий. Как оказалось, производитель просто подготовил другую модель охладителя для AM4, который получил название Arctic Alpine Passive AM4.

Данный кулер представляет собой радиатор черного цвета с множеством ребер. Новинка крупнее Alpine 12 Passive и обладает габаритами 99 х 99 х 70 мм (95 х 95 х 69 мм у Alpine 12 Passive). Кроме этого здесь выполнена более массивная выпуклость в основании. Естественно Alpine Passive AM4 получился тяжелее – 557 грамм (508 грамм).

Что до эффективности решения, то максимальный термопакет CPU может составлять не более 35 Вт. В эти рамки попадает пока что два AM4-процессора – это Ryzen 3 2200GE и Ryzen 5 2400GE. Отметим, что в месте контакта на радиатор нанесена термопаста MX-5.

Покупка CPU-кулера Arctic Alpine Passive AM4 обойдется примерно в $15. Срок гарантийного обслуживания новинки составляет шесть лет.

Компания AMD заканчивает работу над вторым представителем семейства чипсетов AMD 400 Series, коим должен стать B450. Как известно, данная новинка должна быть готова во второй половине 2018 года и стартует вместе с Ryzen 5 2500X и некоторыми процессорами Zen второго поколения.

AMD B450 придет на смену среднеуровневому B350 и имеет из коробки поддержку процессоров Ryzen 2000 «Pinnacle Ridge», а также порадует несколькими новыми функциями. Начнем с того, что новинка предложит такое же количество USB, SATA и линий PCIe, что и предшественник – два USB 3.1 gen 2 (10 Гбит/с), два USB 3.1 gen 1 (5 Гбит/с), только два SATA-III и шесть линий PCI-Express gen 2.0. AM4 SoC дополнит эту функциональность еще парой USB 3.1 gen 1 (5 Гбит/с), таким же количеством SATA-III, а также слотом M.2 PCIe (32 Гбит/с). В отличии от чипсетов Intel среднего класса решение AMD B450, как и до этого B350, поддерживает разгон процессоров.

Чипсет AMD B450 в простое характеризуется энергопотреблением всего 2 Вт, так что может обойтись маленьким радиатором. Он имеет те же «улучшенные» характеристики VRM CPU и спецификации маршрутизации памяти, представленные в X470. Чтобы быть более дружелюбным к бизнесу, B450 позволяет системным администраторам отключать определенные USB-порты материнской платы через UEFI. Кроме того, как X470, так и B450 поддерживают NVMe RAID, который был эксклюзивным для X399 в предыдущем поколении. Вы также получаете из коробки поддержку технологии AMD StoreMI.

Интересно, что в таблице, детализирующей B450, указана функция (только для X470 и B450), называемые «XFR 2.0 Enhanced». Технический документ AMD не говорит о том, что такое XFR 2.0 Enhanced, и как он отличается от XFR 2.0.

Компания MediaTek анонсировала новый мобильный SoC-чип Helio P22. Модель станет первым среднеуровневым процессором на базе 12-нм техпроцесса TSMC FinFET. В состав новинки входит восемь ядер Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. CPU поддерживает работу с двойной основой камерой на базе сенсоров на 13 МПкс и 8 МПкс. Возможность записи видеороликов ограничена 30 fps.

Сообщается, что MediaTek Helio P22 совместим с экранами, максимальное разрешение которых составляет 1600 х 720 пикселей, а соотношение сторон – до 20:9. В новинке реализована функциональность DualSIM, поддерживаются соединения LTE, 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0, GPS и GLONASS. Конечно же в современном CPU не обошлось без усовершенствованного Edge AI. Имеется функция Face ID.

По данным источника, компания MediaTek уже приступила к массовому производству чипа Helio P22. Ожидается, что первые устройства на его основе покупатели увидят на прилавках уже в конце июня 2018 года.

Компания Cooler Master подготовила для запуска новый фирменный процессорный охладитель, который носит маркетинговое название Cooler Master MasterAir MA410M. Продукт азиатских мастеров выполнен в классическом башенном стиле и состоит из основания, радиатора, тепловых трубок и двух вентиляторов.

В конструкции новинки предусмотрено четыре медные теплотрубки, которые выполнены по технологии Continuous Direct Contact Technology 2.0 (CDC 2.0), что означает, что они впрессованы в основание и имеют прямой контакт с крышкой процессора. Теплосъемник в данном случае облачен в пластиковый кожух, который улучшает интенсивность прохождения воздушных потоков.

Cooler Master MasterAir MA410M укомплектован двумя фирменными вентиляторами MF120 формата 120 мм, которые украшены подсветкой RGB LED. Иллюминация может быть синхронизирована с таковой материнских плат известных производителей. Кроме этого пользователи сами могут управлять режимами работы подсветки посредством утилиты Cooler Master Master+. Цвет, режим свечения и яркость меняются нажатием всего одной кнопки.

Как стало известно, система охлаждения процессоров Cooler Master MasterAir MA410M станет доступна покупателям в середине июня текущего года по цене $69,99.