Если вы являетесь поклонником топовой линейки смартфонов Galaxy S от Samsung Electronics, то спешим вам сообщить о том, что южнокорейский производитель приступил к рассылке журналистам приглашений на презентацию предстоящих флагманских аппаратов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+. Произойдет это событие в Барселоне 25 февраля перед выставкой Mobile World Congress 2018.

На пригласительной брошюре можно увидеть только фиолетовую цифру «9», а также слова «The Camera. Reimagined». Таким образом можно предположить, что в новых творениях компания основную ставку делает на камеру или камеры.

Судя из ранних утечек, обе новинки с фронтальной стороны будут очень похожи: предусмотрен дисплей формата 18.5:9 со сведенными к минимуму рамками. С тыльной стороны располагается установка камер, а чуть ниже – сканер отпечатка пальцев.

Если говорить о камерах, то в Galaxy S9 и Galaxy S9+ они должны быть разные: одиночная – в первом случае, двойная – во втором. Есть данные, что основная камера обеспечит возможность съемки роликов 1080p с частотой смены кадров 480fps. Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ прогнозируемо должны быть быстрее предшественников с ускоренной беспроводной зарядкой.

Прием предварительных заказов на новые флагманские смартфоны Samsung должен начаться уже 26 февраля, тогда как доставка клиентам стартует 16 марта.

Список товаров компании SilverStone пополнился новым процессорным охладителем серии Argon, что выполнен в низкопрофильном дизайне. Новинка получила маркетинговое название SilverStone Argon AR 11 и рассчитана на применение совместно с чипами на сокете семейств LGA115x. Высота решения в снаряженном виде составляет всего 47 мм, что позволяет устанавливать его в компактные системы на базе материнских плат типоразмера mini-ITX.

Система охлаждения с габаритами 97 х 94 х 47 мм включает в свою конструкцию расположенный параллельно основанию алюминиевый радиатор, который пронизывают четыре медные тепловые трубки диаметром 6 мм, что имеют S-образную форму. Для повышения эффективности решения трубки впрессованы в основание и находятся в прямом контакте с крышкой процессора.

Сверху кулера SilverStone Argon AR 11 установлен 92-мм вентилятор толщиной всего 15 мм, который подключается к материнской плате через коннектор 4-pin PWM, имеет переменную скорость в пределах от 1200 до 3000 об/мин, при максимальном звуковом давлении 44,5 дБА и нагнетаемом воздушном потоке до 55,76 CFM.

Новинка способна справиться с тепловыделением до 95 Вт, что делает возможным ее установку даже на 6-ядерные процессоры Intel Coffee Lake-D. Производитель пока что не уточняет стоимость CPU-кулера SilverStone Argon AR 11.

Согласно прошлогодним слухам, компания Apple на осень 2018 года готовит к запуску три модели iPhone. Две из них получат экран OLED, такой как у iPhone X. При этом один из этой пары будет прямым приемником iPhone X с таким же размером дисплея. Что касается третьей модели, то считается, что она будет иметь 6,1-дюймовый LCD-дисплей и должна стать бюджетным решением производителя на 2018 год с ценой от $700 до $800.

Сейчас же источник из Тайваня с полной уверенностью заявляет, что знает, какой экран получит бюджетный iPhone в 2018 году. Говорится о том, что аппарат будет располагать выпущенной в июне прошлого года компанией JDI панелью с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160 х 1080 пикселей, у которого практически отсутствуют со всех четырех сторон рамки.

Таким образом, вполне возможно, что будущее трио Apple iPhone X будет иметь схожий между собой дизайн, с экраном, который займет все площадь лицевой панели. При этом бюджетник должен располагать алюминиевым корпусом, что поможет ему достичь вышеупомянутой цены, а также одиночной тыльной камерой. Функция 3D Touch, вероятнее всего, здесь применения не найдет.

Компания Biostar рапортует о выпуске новой материнской платы бюджетного класса под маркетинговым названием Biostar H110MDE. Продукт выполнен в формате micro-ATX, основан на недорогом наборе системной логики Intel H110 и поддерживает процессоры Intel Core шестого (Kaby Lake) и седьмого (Skylake) поколений на сокете LGA1151.

В состав новинки включено два слота для планок памяти DDR4 объемом до 32 Гбайт и частотой до 2400 МГц. Реализован также один разъем PCI-Express 3.0 х16 и один PCI-Express 2.0 х1. Кроме этого на текстолите нашлось место для четырех портов SATA-III, гигабитного сетевого контроллера Realtek RTL8111G и 6-канального аудиокодека Realtek ALC662.

Модель Biostar H110MDE порадует пользователей качественной элементной базой в соответствии с фирменной концепцией Durable+ и поддержкой полезных функций защиты Super Anti-Surge Protection и Super LAN Surge Protection.

Что касается интерфейсной панели материнской платы, то здесь в распоряжение пользователей предлагается доступ к следующему набору коннекторов: PS/2 (х1), USB 3.1 (х2), USB 2.0 (х2), DVI-D (х1), VGA (х1), RJ-45 (х1), mini-jack (х3).

Компания Biostar оценила свою материнскую плату H110MDE в $60. Узнать полный перечень ее характеристик можно на официальной странице продукта.

Как стало известно из зарубежных источников, компания MSI готовит новые графические ускорители Radeon серии Armor. Новая волна адаптеров будет включать в себя модифицированные модели Radeon RX 500. Ожидается выход как минимум четырех видеокарт обновленной серии, которые получат в свое распоряжение систему охлаждения Armor 2X свежего дизайна. В данном случае речь идет о моделях MSI Radeon RX 570 Armor MK2 и RX 580 Armor MK2, что поступят на прилавки в вариантах с заводским разгоном и без такового.

Ускорители серии MSI Armor MK2 получили кулер с новым внешним видом и черно-красным окрасом кожуха. Скорее всего была изменена и конструкция системы охлаждения, однако об этом в источнике ничего не говорится. Тыльную сторону текстолита прикрывает также черно-красная теплорассеивающая пластина на всю площадь PCB. На интерфейсной панели можно заметить по паре видеовыходов DisplayPort и HDMI, а также один DVI.

В настоящее время частотные показатели, стоимость, а также сроки выхода моделей MSI Radeon RX 570 Armor MK2 и RX 580 Armor MK2 на рынок производителем не уточняются.