В сегменте высокопроизводительных материнских плат на наборе системной логики Intel Z170 Express в настоящее время представлено немало интересных решений, однако самой популярной у оверклокеров заслуженно считается ASRock Z170 OC Formula. Возможно, что уже в ближайшее время у нее появится еще один достойный конкурент в лице ROG Maximus VIII Extreme в исполнении тайваньской компании ASUS.

Новинка построена в формате ATX (по ширине она почти E-ATX) и в основном сохраняет стиль своих предшественников, таких как, например, Maximus VIII Hero, однако на смену черно-красному цветовому оформлению пришел оранжево-черный. Плата была продемонстрирована на стенде вместе с уже знакомой нам видеокартой GeForce GTX 980 Ti Matrix Platinum, которая имеет кожух кулера с таким же сочетанием цветов.

Материнка ASUS ROG Maximus VIII Extreme оснащена производителем 16-фазной VRM, и получает питание через набор разъемов 24-pin ATX, 8-pin EPS и 4-pin ATX. Питающая подсистема оборудована стильными радиаторами с теплотрубой, которые отлично сочетаются с местным кожухом I/O-панели.

клик для увеличения

Новинка предложит пользователям четыре слота DIMM DDR4, такое же количество портов PCI-Express 3.0 x16, а также два PCI-Express x1. Присутствуют коннекторы SFF-8639 U.2 (32 Гбит/с) и M.2 (32 Гбит/с), два порта SATA-Express (16 Гбит/с) и восемь SATA-III.

Модель ASUS ROG Maximus VIII Extreme оснащается модулем беспроводной связи 802.11 ac + Bluetooth 4.0, за работу проводной гигабитной сети отвечает контроллер Intel. Набортная звуковая карта SupremeFX нового поколения включает в себя технологии, взятые у дискретных аналогов, отметим наличие в комплекте 5,25-дюймовой панели для управления системой и мониторинга.

Анонс материнки, видимо, состоится уже совсем скоро.

Компания Biostar International приступила к внедрению бюджетного набора системной логики Intel B150 Express в свои материнские платы. Как стало известно, для новых процессоров Skylake с энергопотреблением до 95 Вт производитель готовится представить компактную модель Biostar Hi-Fi B150S1 формата MicroATX (226 х 185 мм), которая порадует аудиофилов поддержкой фирменных технологий в рамках концепции Pro Hi-Fi. Как следует из заявления разработчика, новинка обладает широкополосным усилителем звука с низким уровнем шумов Hi-Fi AMP, а также аудиоконденсаторами Hi-Fi Cap.

Плата Biostar Hi-Fi B150S1 несет на черном текстолите два слота DIMM DDR3 с поддержкой планок оперативной памяти DDR3L-1866(OC)/1600/1333 МГц максимальным объемом 16 Гбайт, доступно два разъема PCI-Express х1, а также один PCI-Express х16. Для включения в систему накопителей на PCB распаяно четыре порта SATA третьего поколения.

Отметим, что новинка предлагает пользователям 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887, а за работу гигабитной сети отвечает контроллер Realtek RTL8111H. Интерфейсная панель Biostar Hi-Fi B150S1 порадует наличием пары коннекторов PS/2, четырех USB 3.0 и двух USB 2.0, тремя mini-jack и одним RJ45; задействовать встроенное в процессор видеоядро позволят видеовыходы DVI и D-Sub.

Напоследок хочется отметить, что материнка от Biostar поддерживает фирменные технологии BullGuard, Smart Ear headphone Utility, BIO-Remote2, Smart Speed LAN и несет в себе только твердотельные конденсаторы. Цена решения не уточняется.

Нам уже довелось познакомиться с новым графическим ускорителем GeForce GTX 980 Ti в исполнении Gigabyte Technology, который был выполнен на нереференсной печатной плате и оборудовался свежей версией системы охлаждения WindForce X3. Рассчитанный на энтузиастов адаптер наверняка заинтересовал многих пользователей, не оставила без внимания данную новинку и словенская компания EK Water Block, которая подготовила специально для него новый водоблок EK-FC980 GTX Ti WF3.

Модуль полностью накрывает собой печатную плату адаптера Gigabyte GeForce GTX 980 Ti WindForce X3, уделяя внимание охлаждению ядра, подсистемы питания и чипов памяти. При этом новинка сэкономит внутреннее пространство корпуса, занимая лишь один слот материнской платы. Правда, нужно помнить, что интерфейсная панель видеокарты – двухслотовая. Специальный дизайн Split-flow cooling engine, предусматривающий особую прокладку водных каналов, позволит решению демонстрировать высокую производительность даже в сочетании с маломощными насосами.

Как известно, водоблок EK Water Block EK-FC980 GTX Ti WF3 должен быть доступен покупателям с крышками, выполненными из разного материала. Ожидаются поставки модели с акриловой прозрачной крышкой (EK-FC980 GTX Ti WF3 – Nickel), а также версия с панелью из непрозрачного черного ацеталя EK-FC980 GTX Ti WF3 - Acetal + Nickel. Оба варианта новинки предлагаются по цене €114,95.

Заметим, что компания предлагает также тыльную теплорассеивающую пластину под Gigabyte GeForce GTX 980 Ti WindForce X3.

Новые процессоры семейства Intel Skylake для мобильных и настольных систем, а именно модели Core и Pentium, были официально представлены американским производителем 1 сентября текущего года. В общей сложности производитель обнародовал информацию о 46 чипах, включая 18 десктопных. Последние, кстати, уже стали доступны пользователям на азиатском рынке, однако американские покупатели пока что не имеют возможности их приобрести. Ситуация должна измениться уже через две недели, поскольку по имеющимся данным официальный старт продаж новинок в Соединенных Штатах и Европе должен начаться 27 сентября.

В ходе анонса Intel опубликовала все спецификации процессоров Core и Pentium, а также кратко отметила, что модели Celeron станут доступными в самом начале будущего года. Несмотря на то, что мы не знаем характеристик этих CPU, нам известно, что американский производитель в рамках данного семейства предложит для начала три чипа – G3900, G3920, а также энергоэффективный G3900T. Запуск моделей намечен на первый квартал 2016 года.

Напомним нашим читателям и о сроках выхода на рынок мобильных процессоров серий H, U и Y со встроенной графикой HD 5xxx Graphics. В зависимости от модели такие CPU станут доступными в сентябре, октябре и ноябре текущего года. Мобильные чипы U Series, обеспеченные графикой Iris 5xx, по плану Intel должны стартовать в первом квартале 2016 года. Мобильные процессоры Celeron также должны появиться на прилавках в первом квартале будущего года.

Компания Samsung, как известно, в настоящее время занимается разработкой своего будущего флагманского смартфона Galaxy S7, и в Сети стали появляться первые данные о характеристиках аппарата, а также информация о возможностях установленных в нем чипсетов. По предварительным данным, устройство под кодовым название «Lucky» будет ведомо процессорами Exynos 8890 и Snapdragon 820. Результаты тестирования модели на базе CPU специалистов Quaclomm были опубликованы в эти дни в Сети.

Естественно, на данном этапе воспринимать слишком серьезно тоги тестов не стоит, однако первоначальное впечатление о процессоре они нам дают возможность сложить. Итак, в бенчмарке AnTuTu прототип Galaxy S7 набрал 65775 баллов. Этот показатель оказался выше, чем демонстрировал в однопоточном тесте Exynos 7420, опередил 820-ый и своего предшественника в лице Snapdragon 810. Такая же ситуация наблюдается и в 3D-тестах.

Прототип смартфона Samsung Galaxy S7 получил 5,7-дюймовый экран QHD, 16-мегапиксельную тыльную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры, 4 Гбайт оперативки и накопитель на 64 Гбайт. В бенчмарке аппарат работал под управлением Android 5.1.1 Lollipop. В финальной версии флагман будет обладать камерой ISOCELL на 20 МПкс, а также скоростным накопителем UFS 2.0.