Новости индустрии

Подписаться на эту рубрику по RSS

Новый флагманский графический ускоритель GeForce GTX 980 в исполнении NVIDIA продолжает подминать под себя старые достижения оверклокеров. На этот раз стараниями именитого британского спортсмена Йена «8 Pack» Пэрри пал мировой рекорд в дисциплине 3DMark - Fire Strike для компьютерных систем с четырьмя видеоадаптерами. Причем спортсмену первым удалось пересечь знаковую отметку 40 тысяч пунктов - итоговый результат оверклокера составил 40006 баллов.

8 Pack

клик для увеличения

Для своего эксперимента 8 Pack построил конфигурацию из процессора Intel Core i7 5960X поколения Haswell-E, охлаждавшегося составом LN2 и прошедшего бенчмарк на частоте 5625 МГц, материнской платы MSI X99S XPower AC (чипсет Intel X99 Express), оперативной памяти G.Skill RipJaws 4 и блока питания CoolerMaster.

Графическая подсистема была представлена четырьмя видеоадаптерами MSI GeForce GTX 980 Gaming, разогнать которые также помог испаритель с жидким азотом. Подопытные образцы ускорителей смогли пройти тест 3DMark - Fire Strike на разогнанной частоте 1925/8060 МГц (эталон - 1216/7010 МГц).

Американская компания Intel в настоящее время предлагает пользователям микропроцессоры Xeon E3-1200 третьего поколения, которые найдут свое применение в односокетных серверах и рабочих станциях. Чипы серии E3-1200 v3 были выпущены в прошлом году и доступны заказчикам уже 16 месяцев.

В следующие полтора года американский гигант планирует представить еще два поколения продуктов Xeon E. Процессоры E3-1200 v4 и E3-1200 v5 будут основываться на микроархитектурах Broadwell и Skylake, получат улучшенную эффективность, более производительную графику, а также будут обладать поддержкой планок памяти стандарта DDR4.

E3-1200

Серия Xeon E3-1200 v4 ожидается примерно в середине 2015 года и должна быть совместима с актуальной платформой Denlow и чипсетами серии C220. В основе данных моделей производитель применит архитектуру Broadwell. Ожидается наличие здесь до четырех ядер с поддержкой Hyper-Threaded, а также графика GT3 со 128 Мбайт памяти DRAM. Эти CPU совместимы с максимум 32 Гбайт оперативной памяти DDR3 и DDR3L; предусмотрено исполнение LGA.

Семейство E5-1200 v5 придет на рынок во втором квартале будущего года и должно стать частью новой платформы Greenlow с чипсетами серии C230. Первыми будут доступны модели на базе сокета LGA1151, с четырьмя ядрами, поддержкой многопоточности Hyper-Threaded и графикой GT2. Эти CPU смогут работать с планками ОЗУ DDR3L и DDR4 объемом до 64 Гбайт.

В самом конце 2015 года или начале 2016-го компания Intel выпустит BGA-версии Xeon E3-1200 v5 с графикой GT4 на 128 Мбайт eDRAM. Эти модели также получат четыре ядра, но должны работать только с памятью DDR4.

Компания Thermaltake в эти дни засвидетельствовала свое намерение выпустить в розничную продажу пополнение в двух сериях фирменных блоков питания, доступных под маркетинговыми названиями Toughpower и Toughpower Grand, которые будут отличаться весьма высоким уровнем эффективности благодаря их соответствию сертификату 80 PLUS Gold.

Новые высокопроизводительные БП рассчитаны на энтузиастов и продвинутых игроманов, и должны быть предложены пользователями в рамках серии Thermaltake Toughpower мощностями 1000, 1200 и 1500 Вт, а в Toughpower Grand - номиналом 1050 и 1200 Вт.

Thermaltake Toughpower

Новинки основываются на полностью (Toughpower Grand) или частично (Toughpower) модульном дизайне и позволят своим владельцам организовывать компьютерные конфигурации из нескольких графических ускорителей. Сообщается о наличие здесь высококачественной элементной базы (японские конденсаторы и прочее), которая обеспечит стабильность работы под высокими нагрузками.

Thermaltake Toughpower Grand

Согласно стандарту 80 PLUS Gold источники питания Thermaltake Toughpower и Toughpower Grand способны обеспечить до 88% эффективности при полной нагрузке и до 92% - при 50-процентной. Для охлаждения новинок применяется 135-мм вентилятор на двойном подшипнике, сообщается о наличии активного PFC.

Цена свежих блоков питания в исполнении компании Thermaltake пока что не уточняется.

В ассортименте графических ускорителей компании Micro-Star International ожидается пополнение нового дизайна. Пользователям предлагается модель MSI GeForce GTX 970 (GTX 970 4GD5T), оборудованная фирменной системой охлаждения Armor 2X, которая имеет несколько упрощенный дизайн, нежели кулеры игровой серии MSI Gaming Series. СО включает в себя алюминиевый радиатор, пронизанный двумя медными тепловыми трубками. Конструкция охладителя продувается двумя вентиляторами Propeller Blade и накрыта черным пластиковым кожухом.

MSI GeForce GTX 970 Armor 2X (GTX 970 4GD5T)

Новинка использует в основе компоненты MSI Military Class IV, длина карты составляет 275 мм, она займет два слота расширения материнской платы. Энергопотребление модели MSI GeForce GTX 970 Armor 2X составляет 145 Вт, дополнительное питание карте подается через два 6-контактных разъема PCI-E Power, на интерфейсной панели пользователям предоставлен доступ к видеовыходам Dual-link DVI-I (x1), Dual-link DVI-D (x1), HDMI (х1), DisplayPort 1.2 (х1).

MSI GeForce GTX 970 Armor 2X (GTX 970 4GD5T)

Новинка использует в основе графический чип NVIDIA GM204, для которого установлен эталонный частотный показатель 1051/1158 МГц, набортная память объемом 4 Гбайт с интерфейсом 256 бит также характеризуется стандартным значением в 7010 МГц.

Старт продаж адаптера MSI GeForce GTX 970 Armor 2X должен состояться уже в ближайшие дни.

Процессоры Haswell-E для сокета LGA 2011-3 были представлены только в конце этого лета, однако зарубежные источники уже располагают информацией об их приемниках. Наши коллеги с сайта VR-Zone по своим каналам смогли выяснить, что владельцы материнских плат с разъемом LGA 2011-3 на базе набора системной логики Intel X99 Express в следующий раз получат возможность обновить процессор не ранее первого квартала 2016 года.

Только через полтора года компания Intel планирует представить энтузиастам 14-нанометровые модели семейства Broadwell-E. К сожалению, совместимость с актуальными материнками на чипсете Intel X99 существенно ограничил список доступных в чипах нового поколения инноваций. Процессоры будут включать в себя от шести до восьми ядер, максимальный объем кэша достигает 20 Мбайт, контроллер оперативной памяти поддерживает четырехканальный режим и совместим с  планками DDR4-2400 МГц.

Intel Broadwell-E

Сорок линий, выделенных на интерфейс PCI-Express 3.0, между видеокартами будут распределяться по схеме x16 + x16 + x8, что касается энергопотребления новинок, то оно не должно превысить отметки 140 Вт. Процессоры Intel Broadwell-E получат поддержку динамического разгона Turbo Boost 2, сообщается о наличии разблокированного множителя. Опытные образцы новинок появятся под конец 2015 года, тогда как первые серийные модели выйду на рынок только в первом квартале 2016 года.