Компания ECS (Elitegroup Computer Systems) сообщила о запуске материнских плат Z97I-DRONE и H97I-DRONE на сокете LGA1150, которые выполнены в компактном форм-факторе mini-ITX и впервые были продемонстрированы мировой общественности в рамках тайваньской выставки Computex 2014. По дизайну новинки очень похожи друг на друга, однако в их основе применяется разный набор системной логики: Intel Z97 Express - в Z97I-DRONE и Intel H97 Express - в H97I-DRONE. В связи с этим первая модель имеет поддержку форсирования процессора и памяти, и прекрасно подойдет для любителей разгона.

Платы получают питание через стандартный набор коннекторов 24-pin ATX и 8-pin EPS, и обеспечены 5-фазной подсистемой VRM, в связи с ограниченной площадью решений производитель смог разместить только один PCI-Express 3.0 x16, рядом с процессорным разъемом доступно два полноразмерных слота DIMM DDR3. Также будущий владелец плат ECS Z97I-DRONE и H97I-DRONE обнаружит здесь порт mPCIe 2.0 x1, пять SATA-III; интерфейсная панель укомплектована видеовыходами DVI, HDMI и DisplayPort, четырьмя USB 3.0, таким же количеством USB 2.0, пятью mini-jack и одним оптическим аудиовыходом S/PDIF. Помимо этого на тыльной панели присутствует коннектор гигабитной сети Ethernet.

Стоимость продуктов не уточняется.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, являющаяся одним из крупнейших производителей полупроводниковых изделий, объявила об успешном создании первой полностью функциональной микросхемы FinFET-структуры на базе 16-нанометрового технологического процесса. Отметим, что компания TSMC занимается внедрением технологии FinFET уже почти десять лет и только в конце прошлого года после завершений испытаний перешла к активной работе с ней.

Инженеры компании совместно с фирмой HiSilicon получили 32-битную версию процессора Cortex-A57 на архитектуре ARM, сферой применения которого является телекоммуникационное оборудование. HiSilicon утверждает, что в сравнении с прошлым поколением скорость процессора выросла в три раза.

По данным представителей компании TSMC, новые технологические нормы в сочетании со структурой FinFET позволяют вдвое увеличить плотность компоновки элементов в сравнении с 28-нанометровой технологией, при этом потребляя столько же энергопотреблении чип на 40% быстрее предшественников. Кроме этого на 60% удалось снизить общее энергопотребление чипа и уменьшить уровень токов утечки.

Как известно, компания DeepCool для настоящих энтузиастов выпускает серию систем охлаждения Gamer Strom, и на днях данная линейка пополнилась тремя высокоэффективными решениями для охлаждения центрального процессора компьютерной системы. Речь идет о жидкостных охладителях DeepCool Captain 120, Captain 240 и Captain 360, разница между которыми, как не сложно догадаться, заключается в применяемом радиаторе - одинарном 120-мм, двойном 240-мм и тройном 360-мм соответственно.

Captain 240

Контактная пластина и помпа объединены инженерами DeepCool в двухсекционный блок, которые соединены между собой выведенной наружу прозрачной трубкой, позволяющей следить за динамикой движения охлаждающей жидкости. Нагнетание последней производится насосом с трехфазным асинхронным мотором, имеющим низкие показатели вибрации и шума, но высокую эффективность.

Помпа подключается к системе с помощью коннектора 3-pin, ее энергопотребление составляет 2,76 Вт, рабочая скорость - 3600 об/мин. В блоке производитель применил керамические подшипники с длительным сроком службы (до 120000 часов), контактная пластина полностью выполнена из меди и для увеличения эффективности имеет 0,2-мм микроканалы (Skiving Fin technics).

Установленные на алюминиевом радиаторе 120-мм вентиляторы (от одного до трех, в зависимости от модели) имеют рабочую скорость в пределах 600-2200 оборотов в минуту, основываются на подшипнике FDB (Fluid Dynamic Bearing) и характеризуются максимальным звуковым давлением 39,3 дБА.

Новинки совместимы со всеми известными сокетами от AMD и Intel, модели DeepCool Captain 120, Captain 240 и Captain 360 стартуют в продаже в октябре текущего года по цене $76, $106 и $140 соответственно. 

Как вы помните, на прошлой неделе компания NVIDIA официально представила первые графические ускорители серии GeForce 900 на базе ядер Maxwell второго поколения. Теперь же многих интересует вопрос, когда же мы сможем познакомиться с первыми представителями мобильного семейства девятисотой серии. Точного ответа пока что нет, однако в Сети начинает появляться все больше информации о предстоящих видеоадаптерах портативного семейства.

Например, шведский ресурс SweClockers имеет данные о том, что модель GeForce GTX 980M получит GPU такой же конфигурации, что и его настольный собрат в лице GTX 980. Это говорит о том, что в состав топового мобильного одноядерника будет включено 2048 потоковых CUDA-процессоров, 128 текстурных и 64 растровых блоков, что еще более удивительно, адаптер будет нести в себе 8 Гбайт встроенной графической памяти GDDR5.

Естественно, из-за увеличения теплоемкости тактовые частоты будут занижены. По предварительным данным, ядро GeForce GTX 980M будет обладать частотным показателем 1038/1127 МГц, что почти на 100 МГц выше рабочей скорости предшественника. При переходе в мобильный сегмент флагманский Maxwell больше всего потерял в скорости памяти, которая обладает частотой только 5000 МГц, что на 2000 МГц ниже показателя настольного варианта.

Конечно же, это пока лишь только предположения (кстати, очень оптимистические) наших шведских коллег из SweClockers, и они, вполне возможно, могут ошибаться. Тем более что сайт NotebookCheck, более специализирующийся на мобильных решениях, имеет свою точку зрения относительно характеристик GeForce GTX 980M. Журналисты издания считают, что ядро адаптера будет обладать 1664 CUDA-процессорами, а для GTX 970M NVIDIA подготовила модификацию с активными 1280 CUDA-ядрами и 192-битным интерфейсом.

Думаю, реальные характеристики мобильных адаптеров GeForce GTX 980M и GTX 970M мы узнаем уже в течении ближайших недель.

Первые ноутбуки, на базе графики NVIDIA нового поколения:

Компания Gelid Solutions готова пополнить ряды недорогих процессорных систем охлаждении очередной моделью, которая получила название SnowStorm. Свежий продукт укомплектован производителем универсальной монтажной системой, позволяющей применять его вместе с процессорами AMD Socket AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, а также Intel LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366. Обеспеченную пятилетней гарантией новинку уже можно обнаружить в продаже с ценником $27 или 21 евро, в зависимости от региона.

Что касается конструкции модели Gelid SnowStorm, то она включает в себя средних размеров алюминиевый радиатор с габаритами 102 х 65,5 х 138 мм, который пронизан тремя медными тепловыми трубками, находящимися в непосредственном контакте с теплорассеивающей крышкой процессора. Дополнительный игольчатый радиатор установлен и сверху контактной пластины.

Обдув «башни» обеспечивается боковым 92-миллиметровым вентилятором толщиной 25 мм, который основывается на гидродинамическом подшипнике и оборудован PWM-контроллером. Пропеллер функционирует с переменной скоростью от 900 до 2200 оборотов в минуту, нагнетает воздушный поток 39-66,3 CFM, обладает показателем звукового давления 10-24,1 дБА и имеет среднее время наработки на отказ 50000 часов.

Габариты процессорной системы охлаждения Gelid SnowStorm составляют 102 х 73,1 х 138 мм, вес - 372 грамма. Отметим, что в комплект поставки входит качественная термопаста.