Американская компания Intel совсем недавно обновила мобильную линейку процессоров Haswell, и готова в ближайшее время в рамках масштабного обновления Haswell Refresh предложить покупателям новые десктопные модели. Модели для встраиваемых систем также будут пополнены свежими CPU. Вдобавок к представленным на прошлой неделе чипам Core i3-4110E, i3-4112E, Core i5-4410E и i5-4422E именитый производитель также собирается предложить энергоэффективный процессор Core i3-4340TE. Спецификации будущей новинки были замечены в характеристиках материнской платы DFI HD100-H81 формата mini-ITX.

Согласно приведенным в документе данным, процессор Core i3-4340TE работает на тактовой частоте 2,6 ГГц, что на 200 МГц выше показателя Core i3-4330TE. Объем кэша третьего уровня здесь составит 4 Мбайт, термопакет не должен превысить отметки 35 Вт, в качестве совместимых плат значатся модели на сокете LGA1150.

Прочие характеристики Core i3-4340TE, вероятнее всего, будут соответствовать таковым предшественника в лице Core i3-4330TE. Заказчики могут рассчитывать на наличие здесь пары ядер с поддержкой технологии многопоточности Hyper-Threading и встроенной графики Intel HD 4600, ожидается совместимость с инструкциями AES и AVX2. Дата запуска новинки неизвестна.

Запуск графического ускорителя Radeon R9 295X2 в исполнении компании AMD на базе двух ядер Hawaii XT состоялся совсем недавно, а уже сегодня стало известно о появлении первой разогнанной версии данного продукта.

Речь идет о модели в исполнении компании Sapphire Technology, которая выполнена в полностью референсном дизайне и несет в себе стандартную гибридную двухслотовую систему охлаждения, состоящую из резервуара с вентилятором, двух водоблоков с насосами, радиатора и расположенного по центру видеокарты пропеллера. Из видеовыходов Radeon R9 295X2 пользователям будут доступны разъемов mini DisplayPort в количестве шести штук и единственный DVI.

Каждое ядро новинки, располагающее 2816 потоковыми процессорами, 176 текстурными блоками и 64 растровыми модулями, функционирует на разогнанной частоте 1030 МГц (референс – 1018 МГц), набортная графическая память GDDR5 с двойным 512-битным интерфейсом и суммарным объемом 8 Гбайт, также порадует разгоном с эталонных 5000 МГц до 5200 МГц.

К сожалению, стоимость адаптера Sapphire Radeon R9 295X2 производитель пока что разглашать не торопится.

Компания Sharkoon сообщает о расширении линейки энергоэффективных блоков питания новыми моделями серии WPM Bronze, о чем сообщается в официальном пресс-релизе производителя. Согласно данным производителя, новинки получили сертификат 80 PLUS Bronze и способны обеспечить до 85% эффективности при 50-процентной загрузке и до 81% - при 100-процентной.

Как и недавно представленные разработчиком модели WPM V2, новинки используют модульный дизайн, что позволит пользователям отсоединять от блока кабеля, которые в текущей конфигурации системного блока не нужны.

Будущий владелец обнаружит здесь два кабеля PCIe 6+2-pin для дополнительного питания видеокарт, пару кабелей для подключения SATA-накопителей (по три на каждый), а также пару кабелей для стандартных 4-контактных коннекторов. Охлаждение новинок обеспечивается малошумным низкооборотистым 140-мм вентилятором.

Блоки питания серии Sharkoon WPM Bronze будут доступны покупателям в четырех вариациях – мощностью 400, 500, 600 и 700 Вт. В комплект поставки с новинками, кроме самого блока и кабелей, входит кабель питания, инструкция пользователя, набор винтов для крепления и чехол для хранения проводов. В розничных точках продаж силовые блоки от Sharkoon можно будет встретить по цене от 47 евро.

В эти дни на сайте AnTuTu была замечена информация о приемнике портативной игровой приставке NVIDIA Shield, с которой калифорнийский производитель дебютировал на рынке геймерских консолей в середине прошлого года. Благодаря опубликованным данным, стало известно, что модель NVIDIA Shield 2 возьмет за основу фирменный четырехъядерный мобильный процессор Tegra K1, будет наделен 4 Гбайт оперативной памяти, 16 Гбайт встроенной памяти, камерой с разрешением 0,3 МПкс и экраном 1440 х 810 пикселей; в качестве управляющей системы будет задействована платформа Google Android 4.4.2 KitKat.

NVIDIA Shield

Если на прилавки консоль попадет именно с такими характеристиками, то в сравнении с устройством первого поколения, которое основывалось на чипе Tegra 4 и располагало 2 Гбайт ОЗУ, это будет заметное улучшение. Благодаря процессору Tegra K1 модель NVIDIA Shield 2 получит 192 потоковых CUDA-процессора, вместо 72 CUDA, доступных в первом NVIDIA Shield.

Напомним, что дебютный Shield не так давно получил ряд существенных улучшений, которые расширили его функциональность. В частности, устройство получило поддержку подключения мыши и клавиатуры посредством Bluetooth, кроме этого обеспечена совместимость с технологией GameStream, представляющей собой потоковую трансляцию. Все эти функции с некоторыми усовершенствованиями, скорее всего, перекочуют и в NVIDIA Shield 2. Что касается дизайна, то он должен остаться без заметных изменений.

Компания NVIDIA пока что не раскрывает информации о сроках выпуска новой консоли, однако по слухам ее анонс может произойти в июне в рамках выставки E3 2014.

Японская компания Toshiba в эти дни объявила о том, что закончила разработку технологии, предназначенной для выпуска микросхем памяти MLC NAND на основе технологических норм 15 нм с плотностью записи до 128 Гбит. Представители фирмы Toshiba сообщают, что массовое производство новых чипов начнется уже в следующем месяце на фабрике Fab 5 в японском городе Йокаччи, где в настоящее время работают с 19-нанометровым технологическим процессом второго поколения. Для перехода на более тонкий техпроцесс на Fab 5 будет простроена вторая линия, которая и займется выпуском 15-нм образцов MLC NAND.

Благодаря переходу на новые технологические нормы Toshiba удалось получить кристалл с наименьшей площадью в своем классе. Также сообщается об улучшении скоростных показателей новинок, что позволило в 1,3 раза увеличить скорость передачи данных в сравнении с 19-нанометровыми продуктами – до 533 Мбит/с. Скорость записи при этом останется на прежнем уровне.

Также японский гигант сообщает, что в настоящее время ее инженеры работают над адаптацией 15-нм техпроцесса для производства чипов типа TLC NAND. Считается, что Toshiba может начать их производство уже в июне. Кроме этого, компания готовится представить контроллер для встраиваемой твердотельной памяти NAND, который найдет свое применение в составе таких электронных устройств как смартфоны, планшеты, а также в обычных SSD-накопителях.