Компания Intel уведомила своих партнеров об отправке на заслуженный отдых микросерверных процессоров серии Atom S1200, а также «систем-на-чипе» серии Z3700 первого поколения, нашедших свое применение в планшетных компьютерах. В список Product Change Notifications (PCN) попали модели Atom S1260, S1240, S1220, а также Atom Z3740, Z3740D, Z3770 и Z3770D.

Все указанные выше CPU основываются на 22-нанометровой микроархитектуре Silvermont и базировались на ядрах степпингов B1, B2 или B3. Напомним, что их приемники в лице моделей Atom Z37x5 будут нести в себе обновленное ядро степпинга C0, а встраиваемые чипы Silvermont перейдут соответственно на спецификации D0. Как известно, стандарт C0 исправит проблемы в работе интегрированного контроллера портов USB, тогда как D0 должен решить вопрос сбоя работы функции Power-On Reset.

Согласно информации, приведенной в документе Product Change Notifications (PCN), заказать указанные выше модели можно будет вплоть до 24 октября 2014 года. Поставки процессоров Atom Z3740, Z3740D, Z3770, Z3770D продлятся до 10 апреля 2015 года, чипов Atom S1260, S1240, S1220 – до 9 октября 2015 года.

Как сообщают наши зарубежные коллеги, Sony Mobile Communications использовала в своем смартфоне Xperia Z2 систему охлаждения на основе тепловых трубок. Отметим, что еще в 2013 году японская компания NEC задействовала теплотрубки в 4,7-дюймовом аппарате Media X06E, после чего Samsung Electronics и Lenovo стали тесно сотрудничать с производителями систем охлаждения, занимаясь разработкой ультратонких трубок для применения в смартфонах. Однако, что интересно, указанные две компании пока что не торопятся включать такие СО в свои аппараты.

В связи с этим азиатские производители охладителей рассчитывают на то, что и другие разработчики смартфонов последуют примеру Sony. Отметим, что на текущий момент разработкой и производством теплотрубок занимаются японские компании Furukawa Electric и Fujikura, а также тайваньские Chaun Choung Technology, TaiSol Electronics, Auras Technology, Asia Vital Components и Yeh-Chiang Technology.

Как известно, в системе охлаждения смартфонов применяются теплотрубки диаметром 0,6 мм, которые, как показали тесты, эффективнее графитового волокна, имеющего широкое распространение у производителей мобильных аппаратов.

Южнокорейский поставщик полупроводниковой памяти SK Hynix стал очередным производителем, который добавил в свой ассортимент оперативную память стандарта DDR4. Оперативка нового поколения с удвоенной скоростью передачи данных, если верить прогнозам, может поступить на прилавки розничных точек в конце текущего или начале следующего года.

Возвращаясь к анонсу компании SK Hynix, отметим, что если Micron and A-Data накануне представили планки оперативной памяти DDR4 емкостью максимум 8 Гбайт, корейский разработчик заявил о готовности предложить заказчикам планки номиналом 64 и даже 128 Гбайт.

Модули SK Hynix основываются на фирменных чипах памяти производителя емкостью 8 Гбайт, которые базируются на технологических нормах 20 нм. Для производства новинок разработчик применил трехмерную компоновку чипов, известную под названием Through Silicon Via, что позволило вдвое увеличить плотность их расположения в сравнении с предыдущими поколениями. Также такой подход позволяет снизить рабочее напряжение и увеличить пропускную способность чипов.

Начальник отдела развития SK Hynix сообщил, что модули памяти работают на частоте 2133 МГц, смогут обрабатывать данные по 64-битной шине со скоростью 17 Гбит/с и имеют рабочее напряжение всего 1,2 В. Массовое производство модулей Hynix DDR4 128 Гбайт стартует в начале 2015 года.

Компания Intel в настоящее время работает над процессорами семейств Xeon, в основе которых применяется микроархитектура Haswell, и которые должны прийти на смену актуальным моделям Ivy Bridge. Как и нынешнее поколения серверных чипов, будущие новинки получат обозначение Xeon E5 и Xeon E7, однако приставка в конце названия модели изменится с v2 на v3. Кроме этого американский чипмейке планирует представить несколько CPU Xeon E3 «Haswell», а уже затем предложить своим клиентам линейку E3 на микроархитектуре Broadwell.

Обновление серии Xeon E3-1200 v3 для односокетных рабочих станций должно выйти во втором квартале 2014 года. Одиннадцать моделей поколения Haswell в среднем на 100-200 МГц быстрее моделей E3-1200, выпущенных в прошлом году. Под конец третьего квартала мы должны стать свидетелями анонса платформы Grantley-EP, в рамках которого будет представлено третье поколения процессоров  Xeon E5-2600, а также системная логика C610. В основе чипов, устанавливаемых в сокет LGA2011-3, будет задействовано ядро Haswell-EP. Новинки получат поддержку инструкций AVX2, TSX, и будут оснащаться четырехканальным контроллером оперативной памяти DDR4. Также в третьем квартале 2014 года мы увидим в продаже серию Xeon E5-1600 v3.

В первом квартале следующего года компания Intel будет занята запуском серий Xeon E7 v3, Xeon E5-4600 v3, Xeon E3 «Broadwell» и, возможно, Xeon E3-2400 v3. Продукты линейки Xeon E7 v3 «Haswell-EX» будут ориентированы на корпоративные системы на основе максимум восьми сокетов. Совместимые с чипсетом C602J новинки получат масштабируемый буфер памяти Jordan Creek 2. Семейство E5-4600 v3 имеют схожие с моделями E5-2600 v3 свойства, однако будут работать в системах максимум на четыре сокета. Совместимый чипсет – C610.

Деталей о процессорах Xeon E3 «Broadwell» в Сети пока что крайне мало. Основываясь на предварительных данных можно сказать, что, по крайней мере, несколько моделей получат графику GT3e, в остальных же она будет отсутствовать. 

Уже довольно приличное время австрийская компания Noctua не радовала поклонников своей продукции новыми системами охлаждения, и сегодня именитый производитель решил напомнить о себе супермощной новинкой под маркетинговым названием NH-D15. Перед нами очередной флагман разработчика, который использует в основе двухбашенный дизайн и базируется на конструкции легендарной топовой модели NH-D14.

Свежий продукт от австрийских инженеров состоит из двух массивов алюминиевых ребер, которые связаны между собой шестью медными никелированными тепловыми трубками, а также мощной контактной пластины. Модель Noctua NH-D15 характеризуется линейными размерами 165 х 150 х 161 мм, что говорит о том, что она стала шире предшественницы; снаряженный вес составляет 1320 грамм.

В комплект поставки с новинкой входит два фирменных 140-мм вентилятора NF-A15, которые оснащены подшипниками SSO2 и работают в зависимости от применяемого адаптера на скорости 300-1500 об/мин или 300-1200 об/мин. Максимальный создаваемый пропеллерами воздушный поток достигает 140,2 м3/ч или 115,5 м3/ч с использованием переходника Low-Noise Adaptor (L.N.A.), максимальное звуковое давление – 24,6 дБА.

Процессорная система охлаждения Noctua NH-D15 комплектуется крепежной системой SecuFirm2 (Intel LGA2011 (Square ILM), LGA1156, LGA1155, LGA1150 & AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+) и терпопастой Noctua NT-H1. Старт продаж новинки назначен на середину апреля, ее розничная стоимость должна составить 90 евро или 100 долларов США.