Еще до официального анонса графических ускорителей GeForce GTX 750 Ti и GTX 750 поколения Maxwell производители начали демонстрировать собственные модификации будущих новинок, которые, напомним нашим читателям, должны быть выпущены 18 февраля текущего года.

Например, компания Gigabyte Technology показала модель GTX 750 Ti OC (GV-N75TOC-2GI), которая оснащена фирменной системой охлаждения WindForce 2X и обладает дизайном, знакомым пользователям по моделям GeForce GTX 650 Ti/660. Кулер обеспечен производителем одной медной тепловой трубкой, алюминиевым радиатором и двумя вентиляторами. Охладитель оказался на 3 см длиннее печатной платы видеоадаптера.

Карта, как и предшественник в лице 650 Ti, лишена поддержки NVIDIA SLI, базовая частота ядра GM107 (960 CUDA) составляет 1059 МГц, частота в режиме GPU Boost не разглашается. Известно, что новинка наделена 2 Гбайт видеопамяти GDDR5 со 128-битным интерфейсом, скоростной показатель VRAM составляет 5400 МГц (86,4 ГБ/с). Модель Gigabyte GeForce GTX 750 Ti OC (GV-N75TOC-2GI) обеспечена производителем одним коннектором 6-pin PCI-E Power, хотя карта должна работать и без него.

Также пользователям будет предложен вариант акселератора GeForce GTX 750. Ускоритель Gigabyte GeForce GTX 750 OC (GV-N750OC-1GI) наделен 768 активными CUDA-ядрами, объем буферной памяти GDDR5 здесь сокращен до 1 Гбайт. Также в адаптере предусмотрен разгон GPU, для VRAM скоростной показатель установлен на отметке 5000 МГц.

Итак, на все вопросы относительно характеристик и внешнего вида флагманского смартфона Samsung Galaxy S5 мы получим ответы 24 февраля, когда корейский производитель планирует представить свою новинку официально в Барселоне. Но до этого момента у нас с вами есть возможность знакомиться с различными слухами и утечками в Сеть о параметрах ожидаемого многими девайса. Итак, свежая порция информации, полученная из результатов тестов смартфона в бэнчмарке AnTuTu, говорит о том, что пользователям будет предложено две версии устройства – SM-G900H и SM-G900R4.

Модификация SM-G900R4 получит четырехъядерный процессор Snapdragon 800 (2,5 ГГц), 3 Гбайт оперативной памяти, графику Andreno 330, 32 Гбайт встроенной памяти, 16-мегапиксельную основную камеру, 2,1-мегапиксельную дополнительную, экран QHD (2560 x 1440 пикселей) и предустановленную систему Android KitKit 4.4.2. В AnTuTu аппарат набирает 31483 балла, что меньше, чем у Note 3, связано это, прежде всего, с тем, что у Samsung Galaxy S5 при тех же характеристиках предусмотрен экран более высокого разрешения.

Модель SM-G900H в свою очередь несет в себе восьмиядерный чип Samsung Exynos 522 (1,5 ГГц), 2 Гбайт ОЗУ, видеоядро Mali-T628, 16 Гбайт флэш-памяти, HD-экран и платформу KitKit. В такой конфигурации пятое поколение смартфона Samsung Galaxy в тесте AnTuTu продемонстрировало результат в 35445 баллов.

Как выяснилось, компания Advanced Micro Devices не стала затягивать с официальным запуском графического ускорителя Radeon R7 250X, первые сведения о котором появились на прошлой неделе. Именно сегодня известный производитель познакомил мировую общественность с новым адаптером среднего класса семейства Volcanic Islands, который позиционируется AMD в качестве конкурента модели GeForce GTX 650. Последний, кстати на следующей неделе будет заменен компанией NVIDIA моделью GTX 750.

Акселератор Radeon R7 250X обеспечен ценником в $100 и представляет собой, по сути, переименованный адаптер Radeon HD 7770. Карта располагает 640 потоковыми процессорами, 40 текстурными блоками и 16 растровыми блоками, базовая частота ядра Cape Verde установлена на отметке 1000 МГц, поддержки технологии GPU Boost здесь не предусмотрено.

Стандартная версия новинки наделена 1 Гбайт видеопамяти, однако в продаже можно будет встретить и 2-гигабайтные модификации R7 250X. Буферная память характеризуется номинальной частотой 4500 МГц и обладает 128-битным интерфейсом.

Нельзя сказать, что данная модель рассматривается в качестве реального конкурента новым адаптерам NVIDIA поколения Maxwell, особенно учитывая энергопотребление Radeon R7 250X, которое значительно выше, чем у GTX 750.

Австралийская команда Team.AU после непродолжительного перерыва вновь продемонстрировала свое мастерство в разгоне компьютерного железа. На этот раз спортсмены зарегистрировали в базе данных Hwbot.org результат, обеспечивший им первую позицию в дисциплине 3DMark11 для компьютерных систем на основе четырех графических ускорителей.

Чтобы превзойти достижение британского энтузиаста, известного под ником 8 Pack, команда оверклокеров также использовала в тестовой платформе квартет видеоадаптеров Radeon R9 290X производства компании ASUS, причем охлаждение видеоподсистемы обеспечивалось при помощи жидкостной системы охлаждения. В итоге акселераторы с эталонной частотной формулы вида 1000/6000 МГц были успешно форсированы до показателей 1250/6400 МГц, а в бэнчмарке 3DMark11 (Performance) Team.AU был зафиксирован результат в 41700 пунктов.

клик для увеличения

Отметим, что в тестовой платформе также применялся процессор  Intel Core i7 4960X «Ivy Bridge-E», при помощи жидкого азота разогнанный до частоты 6,025 ГГц (3,6 ГГц), материнская плата ASUS  Rampage IV Black Edition (Intel X79) и оперативной памяти с рабочей частотой 2666 МГц и таймингами CL9.0 12-12-20.

Традиционно компания Zalman запускает на розничный рынок собственные продукты всего через несколько месяцев после их демонстрации на международных выставках. С процессорной системой охлаждения пассивного типа Zalman FX70, показанной в рамках CES 2014, именитый разработчик проявил еще большую оперативность. Как сообщают наши зарубежные коллеги, оригинальное решение азиатских мастеров уже не только добавлено на официальный сайт Zalman, но также можно обнаружить в нескольких японских магазинах.

Рассчитанный на любителей тишины продукт, если верить представленным сведениям, способен справиться с охлаждением процессоров с уровнем TDP в 80 Вт без помощи вентилятора. С никелированного медного основания посредством шести U-образных медных никелированных теплотрубок горячий воздух передается на высокий радиатор, пластины которого имеют изогнутые края. Согласно сведениям разработчика, такой подход к проектированию позволяет создать дополнительную турбулентность в потоках воздуха и увеличить скорость рассеивания тепла.

Модель Zalman FX70 обладает линейными размера 110 x 140 x 158 мм, весит 530 грамм и содержит в комплекте термоинтерфейс ZM-STG2M. Решение совместимо практически со всеми современными процессорными разъемами AMD и Intel, однако официальной поддержки сокета FM2+ нет. Розничная стоимость новинки составляет $58.