В Сети вероятно появилось первое упоминание о мобильном процессоре AMD Ryzen следующего поколения. На веб-сайте Ashes of the Singularity можно обнаружить результаты тестирования чипа под названием Ryzen 9 7845HX. Пока информации о данном продукте крайне мало, однако программное обеспечение указывает, что это 12-ядерный процессор, что работает в 24 потока. Эта же конфигурация применяется в настольном Ryzen 9 7900X и отображается таким же образом (24 физических и 24 логических ядра).

клик для увеличения

Все это может указывать на то, что 7845HX представляет собой переделанный настольный CPU, как в ситуации с серией Intel HX, что будет представлена до конца года в рамках Core 13-го поколения. Стоит отметить, что это первая модель Ryzen-HX более чем на восемь ядер.

Напомним, этим летом AMD объявила о намерении изменить схему именования мобильных процессоров Ryzen 7000. Наряду с новым раскрытием информации AMD подтвердила процессор Ryzen 9 7945HX «Dragon Range» на базе архитектуры Zen4. Можно предположить, что мы получим и 16-ядерный чип для ноутбуков, который должен будет конкурировать с Intel Core i9-13900HX с 24 ядрами (8P+16E).

клик для увеличения

Считается, что мобильное семейство Ryzen 7000HX может быть выпущено в следующем году. Это может произойти на выставке CES 2023. Обычно здесь мы видим топовые решения, предназначенные для портативных устройств игрового уровня.

клик для увеличения

Samsung Galaxy A53 был представлен в марте, однако A54 может появиться раньше этого графика – вероятно уже в январе 2023 года. Сама компания пока ничего не сообщает о новинке, однако мы располагаем данными, опубликованными ресурсом OnLeaks.

Итак, Samsung Galaxy A54 спереди очень напоминает своего предшественника, поскольку здесь все еще используется фронтальная камера в центральном отверстии матрицы. Речь идет о 6,4-дюймовом дисплее, что всего на 0,1 дюйм меньше, чем у A53. При этом сохранится частота обновления в 120 Гц и разрешение FullHD+.

Сзади можно увидеть три камеры вместо четырех. Они выступают из плоской панели, поскольку для них не предусмотрено островка, как это было реализовано ранее. A53 использует основной датчик на 64 МПкс, тогда как новинка может полагаться на 50-мегапиксельный сенсор.

На нижней грани доступен порт USB-C, по бокам от которого размещены решетка динамика и основной микрофон. Сверху присутствует еще один микрофон и слот для сим-карт. Справа – кнопка питания и качелька регулировки громкости. Поскольку на корпусе мы не видим сканера отпечатка, то предполагается, что он размещен в AMOLED-экране.

Samsung Galaxy A54 имеет толщину 8,2 мм (+0,1 мм), что может говорить об увеличении емкости аккумулятора. В предыдущих утечках появлялась цифра 5100 мАч (5000 мАч у A53).

Напомним, ранее аппарат уже прошел сертификацию организации 3C, поэтому в скором времени можно ожидать больше информации об устройстве.

У компании SilverStone Technology на подходе новый блок питания. Речь идет о модели под маркетинговым названием SilverStone Extreme 850R Platinum, что выполнена в формате SFX, предлагает полностью модульный дизайн подключения кабелей и имеет номинальную мощность 850 Вт.

Согласно официальным данным, новинка порадует наличием сертификата энергоэффективности Cybernetics Platinum, соответствует свежему стандарту Intel SFX 12V V4.0 и включает в себя коннектор для видеокарт 12VHPWR, необходимый для флагманского адаптера RTX 4090.

Разработчик установил здесь 92-мм малошумный вентилятор на гидродинамическом подшипнике с полубезвентиляторным режимом. Фан прекращает вращаться при нагрузке на БП менее 150 Вт. SilverStone Extreme 850R Platinum по линии +12 В предлагает максимальную выходную мощность 70,8 А и основан на одноканальной шине.

Есть данные, что источник питания от SilverStone оснащен системами защиты от перегрузки по току (OCP), перенапряжения (OVP), пониженного напряжения (UVP), перегрузки (OPP), короткого замыкания (SCP) и перегрева (OTP). В конструкции предусмотрена активная коррекция коэффициента мощности Active PFC.

Extreme 850R Platinum может работать при диапазоне температур 0-50°C, имеет размеры 125 х 100 х 63,5 мм и весит 1,6 кг. Цена и сроки поставки новинки в настоящее время не озвучиваются.

Компания AMD решила в очередной раз убедить своих покупателей, что предстоящие видеокарты Radeon RX 7900 будут лучшим выбором, нежели линейка GeForce RTX 40 от NVIDIA. Всего за два дня до официального старта RTX 4080 производитель решил отвлечь пользователей от этого события очередной публикацией о будущей серии RX 7900. Напомним, такие модели основаны на архитектуре RDNA3 и включают до 6144 потоковых процессоров.

Физически адаптеры AMD меньше, и вдобавок у нет проблемных коннекторов дополнительного питания, о чем много говорится в последнее время в Сети. Компания уже подтвердила, что Radeon RX 7900 XT и RX 7900 XTX будут конкурировать на рынке с RTX 4080, оставив пока лавры самой быстрой видеокарты RTX 4090.

Представители топовых адаптеров Radeon предложат пользователям больше фаз питания и поддерживают разъемы DisplayPort 2.1 и USB Type-C. Вдобавок здесь предусмотрены стандартные коннекторы 8-pin PCIe Power, с которыми у игроманов не будет никаких проблем. AMD также отмечает, что обе карты Radeon RX 7900 короче и тоньше, чем NVIDIA RTX 4080 (Founders Edition). Единственное, что общего, это интерфейс PCI-Express 4.0.

Если говорить о ценовом диапазоне 900-1200 долларов, то решение AMD предлагает больше памяти и лучшие варианты по подключениям дисплеев. Однако по производительности до выхода RTX 4080 компания сравниваниет свои решения RDNA3 с RX 6950 XT (флагман RDNA2). Разработчик делится двумя диаграммами, одна из которых показывает производительность растеризации, а другая – трассировки лучей.

До выхода серии AMD Radeon RX 7900 еще месяц. Есть шанс, что мы увидим некоторые обзоры раньше, не говоря уже об утечках.

клик для увеличения

Пользователь Twitter @OneRaichu публикует по его словам то, что является полным перечнем спецификаций мобильных процессоров Intel Raptor Lake. Здесь можно заметить уже светившийся ранее Core i9-13900HX, что является первым мобильным 24-ядерным процессором американского чипмейкера, а также Core i7-13700HX, что предлагает конфигурацию предыдущего флагмана 12950HX. Обе модели, как заявляется, смогут разгонятся до 5,0 ГГц и выше.

Также в утечке раскрываются спецификации Core i7-13650HX (14 ядер), i5-13500HX (14 ядер) и i5-13450HX (10 ядер). Сравнить напрямую с предшественниками новинки невозможно по причине того, что некоторых просто не было в предыдущем поколении. Вероятно, сопоставить серии можно примерно так:

• Core i9-12950HX → i9-13900HX: +8 E-ядер, +400 МГц.
• Core i7-12850HX → i7-13700HX: +200 МГц.
• Core i7-12650HX → i7-13650HX: +200 МГц.
• Core i7-12600HX → i7-13500HX: +2 P-ядра, +100 МГц.
• Core i5-12450HX → i5-13450HX: +2 P-ядра, +200 МГц.

Как видим, обновления коснулись всех сегментов при грубом сравнении. Где-то увеличилась частота, а кому-то посчастливилось заиметь больше ядер. Также отмечается, что новая серия совместима с более скоростной памятью DDR5-5600, но сохранит совместимость со стандартом DDR4-3200.

Пока что нет сведений о показателях PBP (базовая мощность процессора) или MTP (максимальная турбомощность), однако вероятно они остались на уровне моделей  Core-HX 12-го поколения, которые составляют 55 Вт и 157 Вт соответственно. Дата запуска мобильных CPU Core-HX пока не раскрывается, однако Intel говорила, что это должно произойти до конца года.

клик для увеличения