Процессор Ryzen 9 7950X замечен в экстремальном разгоне. Известный блогер TUM-Apisak уже натыкался в базе данных валидности CPU-Z на интересные результаты чипов AMD Zen4. Примечательно, что будущий флагман серии, запуск которого состоится только через 5 дней, уже занимает топовые позиции по результатам разгона. Накануне два оверклокера с помощью СВО побили четыре рекорда.

Но судя по всему Ryzen 7000 под кодовым названием «Raphael» по плечу гораздо больше. Хотя все достижения пока что находятся под эмбарго. Обзорщики уже готовят собственные тесты, которые будут доступны за день до старта. Кое-какие интересные данные все же попадают в Сеть.

Тот же TUM-Apisak, к примеру, заметил разгон Ryzen 9 7950X до тактовой частоты 7247 МГц при напряжении 1,506 В. А другой образец со всеми ядрами и напряжением 1,465 В отработал на скорости 6500 МГц. Вероятнее всего такие результаты были показаны с применение жидкого азота в качестве охлаждения.

Первый результат, скорее всего, относится к одному ядру, в то время как второй подтверждается как многоядерный благодаря снимку экрана.

Согласно поступающим из Китая данным, компания Realme в следующем месяце планирует представит смартфон GT Neo 4. Один из источников сообщает, серия отойдет от применения чипсетов среднего класса, такого как Dimensity 8100 на GT Neo 3, а вместо этого перейдет на флагманский процессор Snapdragon 8+ Gen 1.

Realme GT Neo 3

Такие сведения поступают от авторитетного издания Digital Chat Station. Ресурс среди прочего утверждает, что новинка получит так называемый экран 1.5K, что видимо является панелью 1220p – промежуточное звено между Full HD и QHD. Якобы матрица порадует пользователей частотой обновления 120 Гц и имеет до 2160 шагов ШИМ, что является количеством уровней автоматической яркости.

Realme GT Neo 4 предложит среди прочего поддержку быстрой зарядки на 100 Вт. Напомним, что разные версии GT Neo 3 имели показатели 80 и 150 Вт. Также утечка утверждает, что новинка будет конкурировать на рынке с еще не вышедшим Redmi K60. Каких-либо официальных данных об этом телефоне в Сети пока что нет.

Как выясняется, в плане ремонта iPhone 14 стал немного проще. Несмотря на то, что корпус здесь от прошлогоднего iPhone 13, новинку можно открыть спереди и сзади, в то время как все другие iPhone, начиная с iPhone 5, требовали, чтобы для начала была демонтирована матрица. В результате починка треснутой задней панели превращалась в непростую задачу. Команда iFixit провела разборку смартфона Apple, раскрыв все особенности этого процесса.

Компания Apple ничего не сообщала о том, что изменила внутреннюю компоновку iPhone 14. Что более интересно, iPhone 14 Pro и 14 Pro Max по-прежнему используют старый дизайн, который сложнее восстановить. Также специалисты отмечают, что алюминиевая рама и антенны теперь требуют более осторожного отслоения. Производитель применил намного больше клея, чтобы запечатать устройство.

Спереди разборка iPhone 14 показала, что под экраном располагаются соединительные провода и металлический лист, что защищает внутренние компоненты. Для снятия задней части требуется прогрев, присоска и инструмент для снятия клея. Задняя часть открывается вправо, после чего можно увидеть внутренние компоненты, а также металлические скобы, которые помогают удерживать заднюю часть на месте. Остальная часть разборки проходит, как и ожидалось, ключевые компоненты удерживаются скобами, винтами и кабелями.

Компания NVIDIA сделала формальный анонс трех новых графических ускорителей. Генеральный директор калифорнийского производителя Дженсен Хуанг (Jensen Huang) представил модели GeForce RTX 4090, RTX 4080 16GB и RTX 4080 12GB под кодовым названием «Ada».

Флагманский чип оснащен 76 миллиардами транзисторов и берет за основу технологические нормы TSMC 4N. Новая архитектура представляет ядро ​​RT 3-го поколения и тензорное ядро ​​4-го поколения, а также функцию масштабирования DLSS 3. Для потоковой передачи игр графические процессоры NVIDIA RTX 40 оснащены двумя кодировщиками AV1, поддерживающими запись до 8K@60fps.

Топовая видеокарта GeForce RTX 4090 основана на ядре AD102-300 с 16384 ядрами CUDA и тактовой частотой до 2520 МГц. В таком случает производительность одинарной точности составляет 82,6 Тфлопс, что в 2,3 раза больше, чем у RTX 3090. Здесь предусмотрено 24 Гбайт памяти GDDR6X (21 Гбит/с) с пиковой пропускной способностью 1 ТБ/с. Энергопотребление по умолчанию составляет 450 Вт.

Данная модель поступит в продажу 12 октября по цене 1599 долларов США. Вариант Founders Edition займет три слота расширения PCI и оснащен одним разъемом дополнительного питания 16-pin.

RTX 4080 16GB и RTX 4080 12GB получат отличия не только в объеме VRAM, но также конфигурации GPU. RTX 4080 16 Гбайт основан на чипе AD103 с 9728 ядрами CUDA, имеет 16 Гбайт памяти GDDR6X со скоростью 22,5 Гбит/с и предлагает TDP 320 Вт. Карта выйдет в ноябре по цене от 1199 долларов США.

То, что должно было быть RTX 4070, представлено как RTX 4080 12 Гбайт. Здесь установлен чип AD104 на 7680 ядер CUDA. Местная память GDDR6X на 21 Гбит/с, а энергопотребление снижено до 285 Вт. Приобрести этот адаптер можно по цене 899 долларов США.

Кстати, ни одна из новинок не имеет порта NVLink. Используется интерфейс PCIe Gen4 x16.

Тайваньская компания Thermalright сообщает об анонсе фирменного процессорного охладителя под названием Thermalright SI-100, что может быть использован в компактных компьютерных системах благодаря применению дизайна Top-Flow. В новинке предусмотрено массивное медное никелированное основание (C1100), через которое проходят шесть 6-мм медных никелированных тепловых трубок С-образной формы.

Конструкция также предусматривает горизонтальный алюминиевый радиатор, который равномерно пронизан трубками. Скобами сверху теплосъемника прикреплен 120-мм вентилятор толщиной 25 мм марки TL-E12, что основан на гидродинамическом подшипнике. Фан работает на скорости до 2000 об/мин, имеет звуковое давление до 27,7 дБА и гарантирует воздушный поток максимум 72,37 фут³/мин.

Кулер Thermalright SI-100 обладает линейными размерами 108(Ш) х 120(Г) х 74,8(В) мм и весит 490 грамм. Предусмотрена совместимость с сокетами Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066, AMD AM4/AM5. Цена и сроки выхода новой процессорной системы охлаждения производителем не уточняются.