Наши зарубежные коллеги сообщают о том, что неназванный оверклокер уже получил возможность разобрать будущий процессор AMD Ryzen 7000 Zen4. Источник уточняет, что фото с крышкой CPU, скорее всего, не предназначалось для публикации для широких масс за пределами некой закрытой группы, по этой причине имя энтузиаста скрыто, как и адрес первоисточника.

Как можно отметить по представленному снимку, новый интегрированный теплораспределитель (IHS) являет собой настоящую проблему для тех, кто попытается его снять. Конденсаторы, расположенные вокруг CPU существенно усложняют этот процесс, не говоря уже о запаянных чиплетах и элементах ввода-вывода. Судя по всему IHS приклеен к процессору в семи местах. При этом не уточняется, остался ли ЦП в рабочем состоянии после такой процедуры.

Напомним, что представители серии Ryzen 7000 будут иметь на борту пару чиплетов, каждый из которых может нести в себе до восьми ядер Zen4. Новая матрица ввода-вывода, изготовленная по 6-нм техпроцессу, будет оснащена встроенной графикой RDNA2. Будущее поколения процессоров AMD Ryzen для настольных система должно поступить в продажу этой осенью.

Компания Intel без особой огласки обновила существующие драйвера графических ускорителей, добавив туда новую модель. Речь идет о пакете ARC 30.0.101.1735, который уже доступен примерно неделю, но теперь перевыпущен с поддержкой мобильной видеокарты Arc A730M. Обновленный драйвер имеет ту же версию сборки, но технически он является новым, поскольку расширяет список возможностей.

Как известно, A730M станет первым мобильным ускорителем на базе ядра ACM-G10. Многие производители ноутбуков в Китае уже успели анонсировать собственные модели с этой видеокартой. Пока что неясно, почему Intel не дала пакету драйверов новое цифровое обозначение.

Также нет объяснения тому, почему в список поддерживаемых адаптеров не включены Arc A770M и A550M. Однако уже сейчас многие уверены, что за постоянными отсрочками запуска карт семейства Intel Arc Alchemist стоят как раз проблемы с программным обеспечением.

Напомним, что Intel Arc A730M имеет неполное ядро ACM-G10, в котором доступно 24 из 32 Xe-Core. Здесь должно быть включено 12 Гбайт видеопамяти GDDR6, что соединяется с GPU по 192-битному интерфейсу. Первые игровые тесты ставят предстоящую новинку с точки зрения производительности между мобильными GeForce RTX 3050 и RTX 3060.

На прошлой неделе стало известно о предстоящем запуске смартфона Oppo K10 5G, который до этого уже стартовал в Китае. Как выяснилось, свежий аппарат имеет ряд существенных отличий от китайской версии. Это касается чипсета, камеры и передней панели.

Этот вариант телефона Oppo предлагает 6,56-дюймовый дисплей LCD IPS с разрешением 720 х 1612 пикселей, частотой 90 Гц и каплевидным вырезом для камеры на 8 МПкс (f/2.0). Сердцем устройства стал процессор MediaTek Dimensity 810 с графической подсистемой Mali-G57.

Oppo K10 5G располагает 128 Гбайт встроенной памяти, расширяемой через слот microSD. Доступно 8 Гбайт оперативной памяти, которая может получить в придачу 5 Гбайт виртуальной памяти. На задней панели доступно пару сенсоров: главный с разрешением 48 МПкс и апертурой f/1,7, а также датчик глубины на 2 МПкс (f/2,4). Кроме этого присутствует двойная светодиодная вспышка.

Новинка предложит своему владельцу батарею на 5000 мАч с поддержкой быстрой 33-ваттной зарядки, разъем для наушников 3,5 мм, а также соединения 5G SA/NSA, Bluetooth 5.1 и Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Аппарат работает на операционной системе Android 12 с оболочкой Color OS 12.1.

Модель Oppo K10 5G уже предлагается в черном и синем цвете в Индии по цене эквивалент €210/$225. Старт поставок ожидается 15 июня.

Компания Thermalright рапортует о запуске процессорной системы охлаждения под маркетинговым названием Thermalright Ultra 120 EX REV.4. Речь идет о высокопроизводительном решении башенного дизайна, что будет предложено покупателям в черном и белом цветах.

Новинка оборудована двумя 120-мм вентиляторами со статическим давлением 2,87 мм H2O и воздушным потоком до 69 фут³/мин. Фаны работают на скорости до 2150 об/мин и имеют звуковое давление около 28,1 дБА. Пропеллеры закреплены с помощью скоб с противоположных сторон радиатора. Больших размеров теплосъемник включает в себя 52 алюминиевые пластины толщиной 0,4 мм и зазором между каждой 1,6 мм.

Алюминиевый массив пронизан шестью 6-мм медными никелированными тепловыми трубками, которые проходят через основание из никелированной меди марки C1100. Стоит отметить, что для того, чтобы кулер не мешал установке высоких планок оперативной памяти, радиатор имеет смещение относительно базовой пластины.

Thermalright Ultra 120 EX REV.4 без вентиляторов имеет размеры 132 х 64 х 157 мм и весит 660 грамм.  Решение совместимо с сокетами Intel LGA115x/1200/2011/2011-3/2066/1700, AMD AM4 и предложит гарантию в один год. Новинка оценена производителем в 85 евро.

Realme представила смартфон С35 в феврале, а С31 – в марте. Теперь же ожидается пополнение линейки моделью С30, рендеры и доступные расцветки которой накануне просочились в Сеть.

Realme С30 спереди почти ничем не отличается от С35 и С31, поскольку имеет экран с тонкими рамками и каплевидным вырезом для селфи-камеры. Однако задняя панель выполнена совсем по-другому: во-первых, здесь предусмотрена текстура в виде крупных вертикальных полос, во-вторых, доступна только одна камера, расположенная в большом прямоугольном островке.

Телефон имеет плоские боковины. Справа здесь расположена кнопка питания, соседствующая с качелькой регулировки громкости, в то время как слот для SIM-карт расположен с левой стороны. Внизу дислоцируется порт microUSB, микрофон, динамики и аудиоразъем.

Согласно предварительной информации, Realme C30 получит в свое распоряжение 6,5-дюймовый дисплей пока неизвестного разрешения, SoC-чип Helio G80 от MediaTek, 13-мегапиксельную основную камеру, селфи-датчик на 5 МПкс, а также аккумулятор емкостью 5000 мАч. Смартфон будет доступен как минимум в двух цветах — зеленом и синем.

Компания пока не публикует официальных данных о своей новинке, однако, судя по всему, ее старт должен состояться уже совсем скоро.