Поставщиками темы для этой заметки стали средства массовой информации Южной Кореи, которые пролили свет относительно марки процессора, который может быть использован в основе смартфона Samsung Galaxy S5. По данным наших азиатских коллег, Galaxy S нового поколения будет нести в своей основе чип Exynos 6 на основе 14-нанометровых технологических норм с поддержкой 64-разрядных вычислений.

Сообщается о том, что новый представитель процессоров серии Samsung Exynos вновь будет базироваться на фирменной концепции ARM big.LITTLE и будет нести в себе комбинацию из восьми ядер Cortex-A53 и A57. Новинка, по имеющейся информации, может обладать вдвое меньшим уровнем энергопотребления, чем нынешний восьмиядерник Exynos 5420.

Если появившиеся в Сети данные правдивы, компания Samsung планирует совершить прыжок в технологическом процессе. Нынешнее поколение процессоров Exynos, как известно, берет за основу технологические нормы 28 нм, а в предыдущих сообщениях утверждалось, что южнокорейский разработчик принялся за освоение 20-нм технологии, но никак не 14-нм.

Внедрение компанией Samsung Electronics 14-нм техпроцесса действительно звучит довольно интригующе, однако сам производитель эту информацию пока что никак не прокомментировал, поэтому слепо верить ей пока что не стоит.

Напомним, ранее сообщалось, что смартфон Samsung Galaxy S5 может быть анонсирован в январе 2014 года. К тому моменту, как вы понимаете, новый 14-нм процессор Samsung Exynos 6 должен быть уже готов… Если он действительно находится в работе.

Специалисты аналитической компании Strategy Analytics сегодня отметились очередным докладом, в котором сообщили о ситуации на южнокорейском рынке смартфонов. По данным SA, в 2013 году ожидается падение темпов продаж «умных телефонов» в сравнении с 2012 годом.

Если верить аналитикам, главной причиной ухудшения ситуации является перенасыщенность рынка. В результате продажи относительно прошлого года должны снизиться на 14 процентов. Так, ожидается, что в этом году в Южной Кореи должно быть реализовано в общей сложности 26,3 миллиона аппаратов, тогда как в 2012 году этот показатель составил 30,7 миллионов.

Кстати, рынок Южной Кореи является во многих смыслах показательным, ведь именно здесь первыми появляется большинство новинок и он является «домашним» для большинства именитых производителей, включая Samsung Electronics и LG Electronics. Так что не удивительно, что именно здесь производители столкнулись с перенасыщением впервые, ведь сегмент смартфонов пока что характеризовался во всем мире лишь ростом.

Напомним, ранее в Сети уже появлялась информация о том, что в ближайшем будущем сегмент смартфонов ожидает падение объемов продаж и в качестве основной причины называется перенасыщение рынка.

Американская компания Microsoft наконец-то официально представила долгожданное обновление для мобильной операционной системы Windows Phone 8, которое носит название GDR3. Ее полномасштабное внедрение начнется уже в ближайшие недели и должно полностью завершиться, по словам разработчиков, «в течении нескольких месяцев».

Пока что неизвестно, каким минимальным требованиям должен соответствовать смартфон, чтобы получить данное обновление, но уже ни у кого не вызывает сомнения, что модификацию Windows Phone 8 GDR3 получат топовые представители линейки телефонов Nokia Lumia, а также HTC 8X и 8S.

Официальные источники подтверждают большинство ранее поступивших в Сеть слухов о новинке. Обновление обеспечено поддержкой больших экранов (5 и 6 дюймов) с максимальной разрешающей способностью 1920 х 1080 пикселей, естественно будет обеспечена полноценная поддержка чипсета Qualcomm Snapdragon 800.

Теперь горизонтальный ряд поддерживает до шести «живых плит» (Live Tiles), а не четыре, как это было ранее, также пользователи получили возможность закрывать каждое приложение в специальном интерфейсе просто нажав пальцем кнопку «х». Кроме этого Microsoft включила в Windows Phone 8 GDR3 новый режим Driving Mode, в котором отключаются все функции, кроме навигационных, чтобы не отвлекать водителя от управления транспортом.

Сообщается о возможности установки кастомных рингтонов для входящих сообщений, электронной почты, голосовых сообщений и напоминаний, появилась возможность снятия телефона с блока изменением его положения. Также были добавлены функции, облегчающие работу с системой людей с ограниченными возможностями.

Думаю, что ни у кого не вызывает удивления тот факт, что главным действующим лицом большинства поступающих в Сеть новостей является будущий флагманский графический ускоритель AMD Radeon R9 290X. Вот и на этот раз у нас появился повод поговорить о данной модели, после того как азиатский сайт Expreview опубликовал на своих страницах снимки референсной модификации адаптера от компании HIS со снятой системой охлаждения.

Таким образом, у нас с вами появилась возможность рассмотреть некоторые подробности конструкции кулера, а также увидеть, где на печатной плате расположена подсистема питания, чипы памяти и само 28-нм ядро AMD Hawaii.

Система охлаждения AMD Radeon R9 290X использует типичный для Advanced Micro Devices дизайн, типичным выглядит и расположение компонентов на PCB. Производитель предусмотрел на СО медную пластину, которая накрывает GPU, память и область VRM, на самом краю расположилась стандартная турбина с красными лопастями. Практически по центру текстолита расположилось ядро с 7,08 млрд. транзисторов, окруженное шестнадцатью чипами памяти стандарта GDDR5 (все размещены с одной стороны PCB), подсистема питания, распаянная по схеме 5+1+1, включает в себя дроссели производства CPL, силовые транзисторы IR в корпусах DirectFET, а также новый контроллер VRM.

Напомним нашим читателям, что вопрос о стоимости адаптера AMD Radeon R9 290X, а также дате поступления его в розничную продажу, все еще остается открытым.

Компания DeepCool в скором времени планирует пополнить ассортимент фирменных систем охлаждения для процессоров, выпускаемых под брендом Gamer Storm. Совсем скоро в ряды кулеров данного производителя вступит модель под маркетинговым названием DeepCool Gabriel, в состав которого включен низкопрофильный алюминиевый радиатор, пронизывающие его четыре медные никелированные тепловые трубки диаметром примерно 6 мм, а также 120-миллиметровый вентилятор со встроенным ШИМ-регулятором числа оборотов крыльчатки.

Новинка с линейными размерами 120 x 120 x 60 мм и весом всего 426 грамм отлично подойдет для обеспечения оптимального температурного режима компактного игрового компьютера. Обдувающий конструкцию пропеллер на базе подшипника Hydro Bearing функционирует на скорости от 900 до 1800 оборотов в минуту и в максимальном режиме работы характеризуется звуковым давлением на уровне 32,4 дБА.

Универсальная система крепления кулера DeepCool Gabriel позволяет установить его на процессорах с разъемами Intel LGA1156/LGA1155/LGA1150 и AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/940/939/754, при этом термопакет чипов не должен превышать отметки 100 Вт. Рекомендованная стоимость системы охлаждения разработчиком пока что не уточняется, зато известно, что в продажу она должна поступить в ноябре текущего года.