Как вы, наверное, знаете, накануне состоялся официальный анонс нового флагманского смартфона компании Huawei под маркетинговым названием Ascend P6, который должен составить конкуренцию не так давно представленным аппаратам HTC One, Samsung Galaxy S4 и Apple iPhone 5.

Представители китайского производителя считают, что уже в этом году новинка разойдется по всему миру тиражом около 10 миллионов штук. Напомним, что новый топовый смартфон Huawei Ascend P6 в Европе будет продаваться по цене €450, тогда как для китайский покупателей рекомендованный ценник составит эквивалент €327. В сравнении с флагманскими аппаратами от HTC, Samsung и Apple цена Ascend P6 выглядит вполне конкурентоспособной, однако говорить о возможности смартфоном взять планку в 10 миллионов пока что рано.

В настоящее время известно, что маркетинговый отдел компании Huawei потратил около 11 миллионов долларов США на продвижение своей новинки в Китае, тогда как промоушен-кампания в европейском регионе обошлась производителю в 30 миллионов долларов – довольно солидная сумма для раскрутки хотя и топового, но всего лишь одного смартфона.

Модель Huawei Ascend P6 действительно обладает неплохими характеристиками, которые, правда, немного не дотягивают до таковых флагманов именитых брендов. В плане дизайна у самого тонкого на данный момент смартфона все сложилось очень даже хорошо, но вот понравится ли это сочетание покупателям – вопрос.

Характеристики Huawei Ascend P6:

• Экран: 4,7 дюйма, 1280 х 720 пикселей
• CPU: K3V2E + Intel XMM6260, четыре ядра, 1,5 ГГц
• Связь: 3G WCDMA/HSPA+ 850/900/1700/1900/2100 МГц GSM GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц (micro-SIM)
• Камера: 8 МПкс/5 МПкс
• ОЗУ: 2 Гбайт
• Встроенная память: 8 Гбайт (microSD до 32 Гбайт)
• Коммуникации: Wi-Fi 802.1 b/g/n, Bluetooth v3.0, GPS/ГЛОНАСС
• Порты: аудио 3,5 мм, USB 2.0
• Батарея: 2000 мА/ч
• ОС: Google Android 4.2.2 Jelly Bean, Emotion UI

По данным сайта VR-Zone, процессоры Ivy Bridge-E от Intel для платформ HEDT (High-End-Desktop) получат официальный статус в сентябре текущего года. По мнению журналистов данного портала, новые чипы увидят свет между 4 и 11 сентября. В сравнении с текущим поколением Sandy Bridge-E (32 нм) будущие новинки будут основываться на 22-нм технологическом процессе High-K/Metal Gate и предоставят пользователям увеличенную примерно на 10% производительность, 40 линий PCI-Express (поколение 3.0), поддержку планок оперативной памяти DDR3-1866 МГц, а также совместимость с технологиями Intel Hyper Threading и Intel Turbo Boost 2.0.

Процессоры Ivy Bridge-E будут устанавливаться на материнские платы Intel X79 в разъем LGA2011, их энергопотребление ожидается в районе 130 Вт. Флагманом будущего семейства станет модель Core i7-4960X с шестью ядрами, работающими в двенадцать потоков, чип функционирует на частоте 3,6/4 ГГц и наделен 15 Мбайт кэша третьего уровня. Этот экстремальный процессор будет обеспечен ценником в $1000. Менее требовательные пользователи могут воспользоваться моделью Core i7-4930K – 6 ядер/12 потоков, частотная формула – 3,4/3,9 ГГц, объем кэша L3 – 12 Мбайт. По цене от $290 до $350 покупателям будет доступен Core i7-4820K на основе четырех ядер (8 потоков), частотная формула здесь имеет вид 3,7/3,9 ГГц, а объем кэша L3 уменьшен до 10 Мбайт.

Представленный в конце прошлого года низкопрофильный процессорный охладитель Thermalright AXP-100, похоже, в ближайшее время получит старшего брата, который будет обладать более крупными габаритами, что позволит ему обеспечить более эффективный отвод горячего воздуха с CPU.

Свежая разработка инженеров компании Thermalright также С-типа получила маркетинговое обозначение AXP-200, ее линейные размеры составляют 153 x 140 x 60 мм, а вес равен 475 граммам. Базовый дизайн предстоящей новинки идентичен тому, что мы видели в AXP-100, кроме этого при желании пользователи имеют возможность усилить данное решение 140-миллиметровым вентилятором. Массивная контактная никелированная медная пластина пронизана шестью медными 6-миллиметровыми тепловыми трубками, которые удерживают на себе горизонтальный массив алюминиевых ребер, которых насчитывается 48 штук.

Между основанием и радиатором зазор составляет 22 мм. С охлаждением процессоров с термопакетом до 35 Вт кулер Thermalright AXP-200 справится и без помощи вентилятора, в противном случае может пригодится комплектный 140-мм вентилятор – предполагается, что это может быть фирменный пропеллер TY-140. О стоимости и дате релиза в Сети информации пока что не представлено.

Сегодня сайт Videocardz.com раздобыл по своим источником, по их словам эксклюзивную и достоверную информацию. Были опубликованы финальные спецификации графического ускорителя GeForce GTX 760, а также рассказано о ближайших планах компании NVIDIA. Итак, предстоящий среднеуровненый адаптер серии GeForce GTX 700 основывается на 28-нм чипе GK104, количество потоковых CUDA-процессоров которого было урезано до 1152 штук.

Считается, что новинка выступит не в качестве замены видеокарт серии GeForce 600, скорее она рассчитана на владельцев GTX 560 на ядре поколения Fermi, в сравнении с которым ожидается двукратное увеличение производительности. В текущей линейке GeForce GTX 760 заменит GTX 660 Ti, при этом карта использует референсный дизайн, знакомый нам по моделям GTX 670, 660 Ti, 660 и 650 Ti. Согласно имеющимся данным, новый ускоритель от NVIDIA будет характеризоваться частотной формулой ядра 980/1033 МГц, с поддержкой технологии GPU Boost 2.0. В стандартной конфигурации будет предусмотрено 2 Гбайт видеопамяти GDDR5 с 256-битной шиной, однако партнеры калифорнийского разработчика будут предлагать и 4-гигабайтные модификации; эффективная частота VRAM составляет 6 ГГц.

Дополнительное питание обеспечивается двумя коннекторами 6-pin, заявленное энергопотребление не должно превысить 170 Вт. Для подключения монитора на интерфейсной панели будут предусмотрены видеовыходы DVI-I, DVI-D, HDMI и DisplayPort. Официальный анонс адаптера GeForce GTX 760 назначен на 25 июня, его рекомендованная стоимость пока что не уточняется.

Что касается планов NVIDIA на ближайшее будущее, то в ближайшие три месяца производитель не собирается выпускать ни одной новой видеокарты. Таким образом, в качестве оппонентов адаптерам серии Radeon HD 8000, которые, видимо, стартуют в сентябре, NVIDIA предложит модели GeForce GTX 780, GTX 770, GTX 760, ну и GeForce GTX TITAN, конечно.

Компания Micro-Star International сегодня поделилась подробностями о своей предстоящей видеокарте MSI GeForce GTX 760 Twin Frozr Gaming. Прежде чем перейти к деталям, сразу же отметим, что производитель не уточнил количество потоковых процессоров, так что данный параметр так и остается точно неизвестен. Тайваньский производитель сообщает, что будущая новинка располагает 2 Гбайт графической памяти, набранной из чипов GDDR5, которая синхронизируется с GPU GK104 по 256-битному интерфейсу.

Ядро адаптера характеризуется частотной формулой 1085/1150 МГц, однако стоит отметить, что перед нами оверклокерская версия GeForce GTX 760, так что эталонные значения пока что так и продолжают быть тайной для общественности. Примечательно, что функциональная скорость VRAM ограничена 6 ГГц, хотя по предварительным данным NVIDIA должна была установить данный параметр на отметке в 7 ГГц.

Карта использует в конструкции систему охлаждения Twin Frozr IV на два слота расширения с парой крупноформатных вентиляторов (Dust Removal), алюминиевым радиатором и никелированными медными тепловыми трубками. Как и подобает представителю серии MSI Gaming Series, кожух кулера имеет эмблему с драконом и окрашен в черно-красный цвет. Естественно, в конструкции MSI GeForce GTX 760 Twin Frozr Gaming инженеры азиатского разработчика применили компоненты Military Class III.

Отметим, что новинка имеет точно такие же габариты, как и GTX 770 (260 х 126 мм), для подключения монитора предусмотрены видеовыходы DVI (2 шт), HDMI, DisplayPort. Стоимость адаптера составит €299/$299.