Компания Intel официально объявила о старте массового производства процессоров Intel Core четвертого поколения, которые основываются на микроархитектуре с кодовым названием Haswell. Напомним, будущие CPU основаны на 22-нанометровом технологическом процессе, используют трехмерные транзисторы Tri-Gate и обеспечены новой высокопроизводительной встроенной графикой HD Graphics. Кроме этого американский гигант уведомил общественность о том, что уже в конце текущего года компания приступит к производству 14-нанометровых процессоров генерации Broadwell.

По имеющимся данным, в четвертом квартале 2013 года компания планирует перевести три своих фабрики на 14-нм технологический процесс, в этот список попали заводы D1X  (Орегон, США), Fab 42 (Аризона, США) и Fab 24 (Лейкслип, Ирландия). Известно, что первые 450-нм пластины на основе техпроцесса 14 нм будут производиться на фабрике D1X, расширение которой уже подходит к завершению. Напомним, релиз чипов Broadwell должен состояться в 2014 году.

Как известно, именно c процессоров Broadwell компания Intel планирует начать постепенный переход с LGA на BGA-исполнение, который полностью завершится в 2016 году после релиза 10-нм CPU поколения Skymont. Чипы BGA, в отличии от нынешних LGA, ограничат пользователей в возможности модернизации своих компьютеров, поскольку будут припаяны к материнской плате.

В дебюте нового 2013 года производители графических ускорителей практически не представляли новых моделей, возможно ситуация изменится уже в ближайшее время. Открывает «новый сезон» релизов компания Sapphire Technology. Сегодня известный разработчик добавил в свой ассортимент очередную модификацию видеокарты Radeon HD 7770, которая на прилавки розничных точек продаж поступит под маркетинговым названием Sapphire HD 7770 Vapor-X Black Diamond.

Покупателям будет предложена версия GHz Edition, которая оборудована обновленной системой охлаждения Vapor-X на основе испарительной камеры с пластиковым кожухом черно-белого цвета. Охладитель состоит из пары 8-миллиметровых медных тепловых трубок, которые передают горячий воздух на плотный массив алюминиевых пластин, продуваемых парой 80-миллиметровых вентиляторов. Новинка построена на модифицированной черной печатной плате, производитель сообщает об использовании в ее составе бесшумных дросселей; на задней панели расположилось пару видеовыходов DVI, а также по одному разъему DisplayPort и HDMI.

Адаптер Sapphire HD 7770 Vapor-X Black Diamond на базе ядра AMD Cape Verde XT характеризуется референсной частотной формулой – 1000/5000 МГц (GPU/VRAM) – видеопамять стандарта GDDR5 и объемом 1 ГБ располагает 128-битным интерфейсом. Для работы видеокарты необходим блок питания с единственным коннектором 6-pin PCI-E Power. Цена новинки пока что неизвестна.

Для владельцев консолей Sony PlayStantion 3 знакомство с увлекательным миром The Elder Scrolls V: Skyrim прошло не так гладко, как для владельцев других платформ, в силу возникавших у геймеров множества проблем с игрой. Вначале появилась информация о появлении в игре критической ошибки, затем стало известно о том, что долгожданные дополнения Dawnguard и Dragonborn отложены на неопределенный срок.

И вот, наконец-то, для тех, кто играет в Skyrim на PS3, с момента, когда Bethesda анонсировала выход патча 1.8, пришла еще одна хорошая новость, которая говорит о том, что трио ранее «потерянных» DLC для Skyrim выйдут уже в самое ближайшее время. В официальном пресс-релизе, посвященном официальному запуску дополнений, говорится следующее:

«DLC Dragonborn станет первым дополнением для Skyrim на Sony PlayStantion 3 и доступно оно будет уже в феврале. Затем, также в феврале, геймеры получат возможность пережить еще два новых сценария: сначала Hearthfire, а затем Dawnguard. Апдейт 1.8 должен выйти накануне релиза Dragonborn».

Что касается платформы ПК, то здесь DLC Dragonborn станет доступно для скачивания в Steam 5 февраля на английском, французском, итальянском, испанском и немецком языках.

Микроархитектура Ivy Bridge от Intel доступна уже почти девять месяцев, однако до сегодняшнего дня все десктопные модели Celeron основывались на архитектуре Sandy Bridge, лишь чипы модели Pentium использовали в основе помимо Sandy Bridge, еще и ядра Ivy Bridge. На днях компания Intel официально анонсировала семь CPU 22-нанометрового поколения, которые пополнят бюджетную линейку Celeron и Pentium. В семейство Celeron были добавлены модели G1610, G1610T и G1620, которые пришли на смену сериям Celeron G400 и G500, в свою очередь Pentium G2010, G2020 и G2020T, заменят собой линейку Pentium G600, а анонс Pentium G2130, позволит Intel исключить из прайс-листа G870. Помимо этого пользователи получат нового представителя линейки Core i3 – Core i3-3210.

Бюджетные модели Celeron включают в себя по два ядра с 2 МБ кеша третьего уровня L3, обеспечены только базовым набором функций и несут в себе интегрированную графику HD Graphics.  Процессоры Pentium Ivy Bridge имеют схожие характеристики с моделями Sandy Bridge. Здесь также предусмотрено два ядра, 3 МБ кеша L3; набор поддерживаемых инструкций и технологий идентичен тому, что мы видели в Celeron Ivy Bridge; реализована встроенная графика HD Graphics. Модель Core i3-3210, в сравнении с чипом Pentium G2130, который она заменяет, наделена поддержкой инструкций AVX и технологии Hyper-Threading; за работу с видео отвечает iGPU HD 2500.

Основные характеристики новинок указаны в таблице:

Как вы уже знаете, рынок микропроцессоров оказался одним из немногих в IT-индустрии, который демонстрирует положительную динамику на фоне снижения объёмов поставок материнских плат, настольных ПК и ноутбуков. Экономическое самочувствие многих компаний, занимающихся производством и поставкой комплектующих для “умной” электроники, зависит от того, насколько хорошо справляются с обработкой заказов ведущие чипмейкеры. На первом месте в рейтинговом списке находится тайваньская компания TSMC, за ней с большим отрывом следуют Globalfoundries, Samsung и другие.

Судя по всему, TSMC не страдает от недостатка заказчиков и уже оправилась от многочисленных фиаско, связанных с переходом на 28-нм технологический процесс в недавнем прошлом. Вы наверняка помните, что AMD и NVIDIA жаловались на низкий процент выхода рабочих 28-нм пластин, вследствие чего на рынке наблюдался острый дефицит графических адаптеров на базе соответствующих GPU. Сейчас TSMC готова удовлетворить всех желающих 28-нм микрочипами, причём, речь идёт не только о производителях видеокарт.

Как известно, компания Apple решила использовать производственные мощности чипмейкера для изготовления процессорных модулей Apple A6X, которые ранее выпускались для неё Samsung. По сообщениям отраслевых осведомителей первая партия пробных CPU с “яблочным привкусом” уже сошла с конвейера TSMC, вскоре начнётся массовое производство микрочипов для корпорации из Купертино. Чем это может обернуться для тайваньского полупроводникового гиганта? Конечно, получением хорошей прибыли, ведь объёмы заказов от Apple в силу высокой популярности производимой компанией продукции, как правило, велики. При этом имеется и другая сторона медали: многие OEM-поставщики зачастую не справляются с огромным количеством заказов от Apple, в результате чего на рынке время от времени ощущается дефицит продуктов от команды из Купертино. Такая мозаика складывается в основном на момент анонса очередного “айпада” или “айфона”, которые в первые же дни продаж расходятся миллионными тиражами среди “яблокофанов”. Хотя, чего греха таить: спрос превышает предложение, но все довольны – гаджетоманы тем, что удалось выхватить новенькую электронную игрушку и потешить своё тщеславие, продавцы – высоким уровнем продаж и отсутствием необходимости “впаривать” товар, перекупщики – возможностью получить профит от тех, кому не досталось новинки в первой волне.

Но вернёмся к полупроводниковой отрасли. Обратившись к результатам прошлогоднего отчётного периода, мы увидим, что в 2012 году за счёт поставок 28-нм чипов TSMC получила около 12% всей прибыли, этот год может утроить обозначенный результат. Кстати, выросший профит позволит TSMC акцентировать внимание на освоении 20-нм технологических норм, покорить которые чипмейкер планирует гораздо быстрее и с меньшими потерями, чем предыдущий техпроцесс.

Ну а пока TSMC правит балом, за второе место в рейтинге полупроводниковых гигантов соревнуются Globalfoundries и Samsung. Если мы изучим таблицу, приведенную в начале новости, то увидим, что по итогам прошлого года с небольшим отрывом победила команда Globalfoundries, южно-корейская компания заняла почётное третье место, сместив на четвертую позицию UMC. Замыкает пятёрку лидеров контрактный производитель SMIC.

Хочется заметить, что если выручка у Globalfoundries растёт, позволяя компании подниматься в рейтинге, хотя до TSMC ей ещё далеко, то у Samsung всё складывается не так уж просто и однозначно. Уже несколько лет корейцы семимильными шагами движутся вперёд, но во многом упрочнение позиций Samsung в полупроводниковом сегменте зависит от заказов от Apple. Получается замкнутый круг, который, впрочем, скоро будет разорван Apple, желающей сменить Samsung на TSMC. Если южно-корейская компания оперативно не проведёт реорганизацию бизнеса, перенаправив освободившиеся от “яблочных” заказов производственные мощности на удовлетворение собственных нужд (SoC для смартфонов, планшетов), то у UMC есть немалые шансы возвратить себе третью строчку в рейтинге.