Известная компания ASRock при поддержке портала HWBOT объявила о старте оверклокерского турнира ASRock FM2 OC Competition, проходить который будет в режиме 24/7. Состязание соберет более 35 тысяч участников, которые должны будут выявить сильнейшего во множестве различных категорий. Соискатели на приз должны будут продемонстрировать наилучшие результаты в приложениях CPU-Z или 3DMark Vantage, предварительно зарегистрировав их на оверклокерском портале HWBOT.org.

В качестве спонсоров турнира выступает множество именитых компаний, среди которых присутствуют AMD, Kingston и Cooler Master, его старт назначен 7 января и продлится он 4 февраля текущего года включительно. Состязание открыто для всех пользователей с материнскими платами ASRock и процессорами AMD на сокете FM2, которые в случае победы получат солидное денежное вознаграждение. Кроме этого предусмотрен дополнительный приз для авторов новых мировых рекордов, что будет отличным дополнительным стимулом для энтузиастов. Каждую неделю организаторы состязания будут публиковать результаты, где, как не сложно догадаться, будет определен участник, набравший наибольшее количество очков. По итогам четырех недель в каждой категории будут отобраны финалисты, среди которых и будут разыграны главные призы.

Ознакомиться с условиями ASRock FM2 OC Competition можно на ее официальной страничке турнира.

Компания NVIDIA на днях добавила на свой сайт пару новых мобильных графических ускорителей новой линейки GeForce GT 700M – GeForce GT 710M и GeForce GT 730M. Правда обольщаться на этот счет не стоит, поскольку перед нами очередные продукты ребрендинга, полученные путем переименования ранее выпущенных моделей видеокарт для привлечение таким образом дополнительных клиентов. К сожалению, представленный файл PDF со спецификациями лишен точных параметров новинок, зато здесь можно узнать о том, что в сравнении с интегрированной графикой Intel HD 4000 модель GT 710M предоставляет примерно трехкратный прирост производительности, а GT 730M – почти пятикратный.

По данным одного из зарубежных источников, старшая модель является модификацией GT 640M и основана на 28-нанометровом чипе GK107 с поддержкой спецификаций TXAA, PCIe 3.0 и DisplayPort 1.2. Ожидается наличие здесь 384 текстурных блоков, 32 TMU и 16 ROP, может использоваться память DDR3 или GDDR5 со 128-битным интерфейсом. Частотные показатели адаптера не уточняются, как неизвестен и объем видеопамяти. Младшая новинка будет базироваться на 40-нм GPU GF117 с 96 шейдерными блоками, 16 TMU и 4 ROP; предусмотрена память типа DDR3 со 128-битной шиной. Частотная формула и объем VRAM данной карты также не уточняются.

Можно не сомневаться, что в ближайшие несколько недель компания NVIDIA представит еще несколько «новых» мобильных графических ускорителей начального уровня, и, возможно, пару десктопных.

Благодаря одному из зарубежных хардварных порталов у нас с вами есть возможность рассмотреть подробные снимки будущей материнской платы ASUS P9X79-E WS, которая совместима с самыми последними процессорами поколения Sandy Bridge-E. Новинка предназначена для использования в составе рабочих станций и серверов, и может похвастаться лучшей оснащенностью среди всех решений на базе набора системной логики Intel X79.

Плата ASUS P9X79-E WS располагает 10+2-фазной подсистемой питания DIGI+ с высококачественной элементной базой, для ее охлаждения разработчик использует алюминиевые радиаторы с применением медных теплотрубок. Количество слотов DDR3 DIMM в общей сложности составляет восемь штук, обеспечена поддержка планок с частотой 2400 МГц (O.C) суммарным объемом до 64 ГБ. Новинка получила целых семь разъемов PCI-Express 3.0 x16, которые позволят организовать связки Quad-Way SLI и CrossFireX Multi-GPU, доступно шесть портов SATA-III и четыре SATA-II для организации дискового массива. Чипсет X79 скрыт под крупным алюминиевым теплосъемником, к которому подходят тепловые трубки систем охлаждения VRM. На текстолите присутствуют клавиши Power, Reset, для обеспечения достаточного питания процессора предусмотрен дополнительный 8-контактный коннектор, подобную роль для разъемов PCI-Express выполняет 6-контактный порт.

Задняя панель ASUS P9X79-E WS разместила на себе двойную сеть Gigabit Ethernet, множество портов USB 3.0/2.0, e-SATA и 7.1-канальный звук. Дата выхода и стоимость материнки пока что не уточняются.

Тайваньская компания Cooler Master в эти дни представила покупателям мощную и при этом доступную процессорную систему охлаждения под названием Hyper 212X. Данная модель должна предоставит пользователям с ограниченным бюджетом возможность построить производительную систему, обеспечив теплоёмкий CPU достаточным уровнем охлаждения. Основанная на классическом башенном дизайне моделей Hyper 212 и Hyper 212 EVO новинка, использует в конструкции запатентованную технологию Quad Continuous Direct Contact (CDC), которая подразумевает прямой контакт четырех медных тепловых трубок с крышкой процессора, а специальное расположение алюминиевых ребер позволяет не только увеличить эффективность решения, но и снизить его звуковое давление.

Обдув башни осуществляется при помощи 120-миллиметрового вентилятора, который включает в себя семь лопастей оригинального дизайна, что по задумке разработчика должно увеличить объем воздушного потока, кроме этого предусмотрена система для препятствования его повреждения при блокировке. Время наработки на отказ фана составляет 160 тысяч часов.

Кулер Cooler Master Hyper 212X совместим со всеми современными процессорными разъемами, включая Intel LGA2011 и AMD FM1, в настоящее время он уже доступен в розничной продаже некоторых регионов.

Нынешняя американская выставка CES 2013 оказалась весьма продуктивной на различные интересные новинки и новости. Компания Advanced Micro Devices, например, продемонстрировала результаты тестирования рабочего образца ускорителя вычислений Kabini, который должен стать первым четырехъядерным SoC-чипом производителя на основе микроархитектуры x86. Напомним, данное поколение ускорителей от AMD ожидается к запуску в первой половине наступившего 2013 года вместе с ускорителями семейства Temash. Данные чипы найдет свое применение в ультратонких моделях ноутбуков, предоставляя пользователям почти двукратное увеличение производительности в сравнении с процессорами Brazos 2.0 и более продолжительное время автономной работы.

AMD использовала в конфигурации чип A6-5200 APU со встроенной графикой Radeon HD 8400, для сравнения был избран процессор E2-1800 (Radeon HD 7340) семейства Brazos 2.0:

• AMD A6-5200 APU (Kabini) AMD Radeon HD 8400 - 5271 Marks (PCMark Vantage)
• AMD E2-1800 APU (Brazos) AMD Radeon HD 7340 - 2807 Marks (PCMark Vantage)

Помимо этого AMD продемонстрировала возможности энергоэффективного APU поколения Temash (A6-1450), выставив против него APU семейства Hondo:

• AMD A6-1450 (Temash) Radeon HD 8280 IGP – 981 Marks (3DMark Vantage)
• AMD Z-60 APU (Hondo) Radeon HD 6250 IGP – 455 Marks (3DMark Vantage)
• AMD A6-1450 (Temash) Radeon HD 8280 IGP - 3123 Marks (PCMark Vantage)
• AMD Z-60 APU (Hondo) Radeon HD 6250 IGP - 1914 Marks (PCMark Vantage)

Как мы видим, прибавка в производительности действительно впечатляет, однако хотелось бы подтвердить эти результаты и независимыми тестами.