Новости индустрии
Подписаться на эту рубрику по RSS
Zalman представила две новые док-станции для накопителей
Рубрика: Новости индустрииМетки: USB 3.0 | Zalman | ZM-MH200 | ZM-MH200 HUB | ZM-MH200 U3
Дата: 19/08/2010 06:32:57
Южнокорейская компания Zalman представила на суд общественности две новые док-станции – ZM-MH200 U3 и ZM-MH200 HUB, способные одновременно работать с двумя 2,5'' или 3,5'' SATA-накопителями. Модель U3 оснащена портом USB 3.0, в то время как модель HUB соединяется с компьютером через порты eSATA и USB 2.0.
Также в модели HUB присутствует два дополнительных порта USB 2.0 и слоты для карт памяти microSD и SD/SDHC.
Согласно производителю, ZM-MH200 U3 и ZM-MH200 HUB появятся в продаже с ценником 62,90€ и 58,90€ соответственно.
ASRock готовится к релизу матплаты с шестью портами SATA 6.0 Гбит/с и USB 3.0
Рубрика: Новости индустрииМетки: ASRock | Extreme6 | SATA 6.0 | USB 3.0 | X58
Дата: 19/08/2010 05:58:22
Тайваньский производитель ASRock готовится к началу продаж своей новой материнской платы на основе чипсета X58, известной как X58 Extreme6. Что интересно, «мать» оснащается шестью портами USB 3.0 и шестью портами SATA 6.0 Гбит/с (здесь не исключено использование чипов от третьих производителей).
Новый продукт ASRock поддерживает свежие «шестиядерники» от Intel, память DDR3-2000 и установку видеокарт в конфигурации 3-Way CrossFireXTM, Quad CrossFireX, 3-Way SLITM и Quad SLI. На панели ввода/вывода вы найдете четыре порта USB 3.0 (остальные два подключаются к внешней панели ввода-вывода корпуса), аудио-гнезда под 7,1-канальную акустическую систему, два порта FireWire и мини-кнопку сброса CMOS. Помимо всего прочего материнская плата оснащается платформой Instant Boot (мгновенно загружающаяся операционная система, не требующая загрузки основной ОС).
Дата релиза и цена на новый продукт пока остаются тайной.
FSP Group предлагает блок питания с сертификацией 80Plus Platinum
Рубрика: Новости индустрииМетки: 80Plus Gold | FSP Group | FSP450-60PTM | блок питания | эффективность
Дата: 18/08/2010 17:08:52
Если в качестве источника питания на вашей компьютерной системе используется агрегат с сертификацией 80Plus Gold, и вы думаете, что достигли предела своих мечтаний в эффективности данного элемента ПК, то вам снова есть к чему стремиться. Компания FSP Group представила на суд общественности блок питания под кодовым названием FSP450-60PTM, который является первым решением формата ATX с соответствием стандарту 80Plus Platinum.
Напомним нашим читателям, что сертификат 80Plus Platinum является наивысшей степенью эффективности по стандарту 80Plus, и свидетельствует о том, что блок питания при 20% загрузке обеспечит 90% выдаваемой мощности, при 50% - 92%, а при 100% - 89%. Согласно обнародованным данным, источник питания FSP450-60PTM прошел тестирование по программе 80Plus и получил 90,79% (20% загрузки) /93,13% (50%) /91,89% (100%) эффективности.
Стоимость и дата поступления экстремально энергоэффективной новинки от FSP Group пока что не сообщаются.
Корпус для винчестеров Icy Dock MB668U3-1SB с интерфейсом USB 3.0 в продаже
Рубрика: Новости индустрииМетки: Icy Dock | MB668U3-1SB | USB 3.0
Дата: 18/08/2010 17:04:26
Анонсированный полтора месяца назад MB668U3-1SB – «карман» для 2,5’’ винчестеров и транзисторных накопителей с интерфейсом USB 3.0, в начале этой недели поступил в продажу. На данный момент устройство можно найти в магазинах Северной Америки и на прилавках Европы, о планах продажи «девайса» на территории России пока неизвестно. Цена Icy Dock MB668U3-1SB составляет 34,99$ и 41€.
Тонкий алюминиевый корпус имеет размеры 76,3 x 13 x 150 мм, способен вместить один 2,5’’ SATA-винчестер (или SSD) высотой 9,5 мм, оснащен светодиодным индикатором, кнопкой для активации резервного копирования и поставляется с кожаным чехлом.
Начались поставки инженерных образцов 25-нм IM TLC NAND
Рубрика: Новости индустрииМетки: 25-нм | 3bpc | IM | Intel | Micron | NAND | TLC
Дата: 18/08/2010 16:45:40
Целый год прошел с анонса совместным предприятием Intel и Micron (IM Flash Technologies) чипов памяти 3bpc MLC NAND Flash (три бита на ячейку, 3-bit-per-cell), выполненных по 34-нм технологии. Сегодня компания заявила о начале поставок инженерных образцов микросхем 3bpc, выполненных по более тонкому, 25-нм, техпроцессу.
Передовая технология 3-bit-per-cell NAND (также известная как TLC) обеспечивает непревзойденную плотность хранения данных при миниатюрном размере микросхем. Емкость новых чипов составит целых 64 Гбит (8 Гб), устройства нацелены на применение в USB-флэшках, картах типа SD и электронных устройствах вроде смартфонов и плееров.
IM Flash Technologies планирует начать массовое производство 25-нм TLC NAND уже в конце этого года.