Новости индустрии

Подписаться на эту рубрику по RSS

Lexar Media, одна из лидирующих компаний-производителей разных видов памяти, представила сегодня новую низкопрофильную (VLP, RDIMM) оперативную память Crucial DDR3-1066 (PC3-8500) CL9 объемом 8 Гб, оптимизированную под серверные машины blade и поддерживающую технологию обнаружения и коррекции ошибок ECC. С таким объемом модулей в сервер можно установить до 144 Гб оперативной памяти (зависит от конкретной материнской платы и процессора). В добавок ко всему, новые планки Crucial гарантированно совместимы с процессорами Intel Xeon, основанными на архитектуре Nehalem. С данного момента продукт доступен у реселлеров компании по всему миру.

 Серверная память Crucial RDIMM VLP DDR3-1066 (PC3-8500) CL9

Благодаря низкой высоте модулей VLP, возможна их установка в вертикальное положение, что позволяет, в свою очередь, устанавливать больше памяти и улучшить охлаждение системы (память не будет препятствовать воздушному потоку).

Тайбэй, Тайвань – 27 апреля 2010 – компания G.Skill International Co. Ltd., занимающаяся производством памяти с экстремальной производительностью и высокопроизводительных твердотельных накопителей, запустила сегодня наборы памяти DDR3 с частотой модулей 2 000 МГц и таймингами CL7-9-7-24, память работает на напряжении 1,65 В, а общий объем наборов составляет 4 Гб (2 x 2 Гб). На «планки» установлены новые высокоэффективные радиаторы Flare, и данный продукт идеален для работы в паре с последними шестиядерными процессорами AMD

G.Skill Flare 2000 МГц, CL7-9-7-24

Серия G.Skill Flare регулярно предоставляет поклонникам AMD отличную память, с тех пор, как она была запущена на Cebit 2010. Благодаря своим передовым спецификациям (2 000 МГц и тайминги CL7) новые наборы линейки Flare привносят в мир AMD высокую производительность. На заводе G.Skill память проходит жесткое тестирование, после которого можно быть уверенными за ее высокую стабильность, скорость и совместимость.

G.Skill Flare 2000 МГц, CL7-9-7-24, информация о модуле в операционной системе Windows

На этой неделе в Сан-Хосе стартует выставка Embedded System Conference 2010, на которой примет участие компания S3 Graphics, готовящаяся показать свой новейший продукт, нацеленный на промышленный сектор рынка и рынок встраиваемых систем – видеокарту Chrome eH1.

Видеокарта S3 Chrome eH1

Карта имеет пассивное охлаждение, 64-битный интерфейс памяти, видеопамять DDR3, поддержку DirectX 10.1, OpenGL 3.1 и OpenGL ES 2.0. Также адаптер оснащен видеопроцессором ChromotionHD 2.0, предназначенным для аппаратного декодирования HD-видео. GPU будет иметь возможность выводить изображение на несколько видеовыходов - VGA, DVI, HDMI и DisplayPort.

Пока тактовые частоты и прочая детальная информация не сообщается, но она может появиться завтра, на ESC 2010.

Южнокорейская компания Samsung начала отгрузки нового внешнего накопителя STORY Station 3.0, подключаемого через USB 3.0.

Samsung STORY Station 3.0

Как и в предшествующих моделях, накопитель STORY имеет серый алюминиевый корпус со специфической текстурой и красный логотип. Он поставляется в объемах от 1 до 2 Тб, имеет обратную совместимость, так что устройство можно использовать и в системах с USB 2.0/1.1. На накопитель предустановленно программное обеспечение Samsung Auto Backup (для резервного копирования), SecretZone и SafetyKey (для шифрования информации и защиты ее паролем).

STORY Station 3.0 имеет трехлетнюю гарантию производителя.

Сегодня компания AMD представила пару новых платформ для рынка встраиваемых систем, и заявила, что новинки обладают улучшенным на 74% соотношением производительности на ватт по сравнению с платформами предыдущего поколения.

Платформы нацелены на использование в тонких клиентах, одноплатных компьютерах, различных торговых терминалах и подобных системах, где требуется минимум энергопотребления, тепла и занимаемого системой пространства.

Платформы AMD ASB2 и AM3

Платформы AMD ASB2 и AM3 построены на северном мосте 785E (и южном мосте SB710 или SB8x0), поддерживают двухканальную память DDR3, одно- двух- и четырехъядерные процессоры с TDP 8, 12, 15, 25, 45 и 65 Ватт (до 2,8 ГГц), технологию HyperTransport 3.0, встроенную графику Radeon HD 4200, и используют корпус BGA, что позволяет уменьшить их габариты и снизить себестоимость в производстве.

Платформы AMD ASB2 и AM3

Платформы AMD ASB2 и AM3