Видимо, любят легенды мирового оверклокинга магические числа: например, сегодня 11.11 было побито сразу три абсолютных мировых рекорда. Так, в дисциплине 3Dmark 2001 триумфовал k|ngp|n, а в 3Dmark 2003 и 3DMark Vantage – hipro5.

Как вы видите, для достижения своих превосходных результатов hipro5 использовал 4 новейших графических акселератора от ATI, работающих на частоте 1242 МГц – GPU и 1300 МГц память, и процессор Core i7 Extreme 975 – 5333 МГц. Все ключевые компоненты охлаждались жидким азотом, а в роли плацдарма выступала материнская плата EVGA X58 Classified 4-Way SLI. 

А вот k|ngp|n, пошел немного другим путем и использовал старую добрую архитектуру Core 2 Duo, ее представителем выступил процессор Е8600 на частоте 6550 МГц. Также, зная любовь некоторых тестов 3DMark 01 к видеокартам NVIDIA, оверклокер использовал GeForce GTX 295 @ 970/1220mhz. Естественно, везде были установлены одноименные стаканы для жидкого азота производства самого k|ngp|n’а - Dragon F1 и TEK-9.
 
Несмотря на все старания, данные результаты не позволили ни одному из этих людей занять первую позицию мирового рейтинга, ее по прежнему удерживает AndreYang. Вопрос: надолго ли?

По данным мировых информационных агентств, OCZ Technology подписала договор о сотрудничестве с компанией SandForce, занимающейся разработкой контроллеров для твердотельных дисков. Это соглашение позволит OCZ предложить рынку более совершенные SSD с превосходным сочетанием скорости, качества и производительности.

В запланированных партиях накопителей будут использованы контроллеры SandForce SF-1500 и SF-1200, способные взаимодействовать как с MLC (multi-level cell) так и SLC (single-level cell) чипами флэш памяти, что позволит охватить как можно больший сегмент рынка. До этого OCZ сотрудничала с Indilinx и как далее сложатся их отношения пока не понятно. Первые результаты будут известны через несколько недель, а сами SSD должны засветиться в следующем году в рамках CES 2010.

В сеть просочилась информация о новой материнской плате для самых последних CPU от AMD, на борту которой будет присутствовать интегрированное графическое ядро – об этом первым сообщил интернет-ресурс TC Magazine. Устройство уже сейчас позиционируется как доступное решение для построения недорогой и в меру производительной системы.

MSI 770-G45 основана на связке чипов 770/SB710, раяспаянных на более дорогой черной PCB и будет наделяться поддержкой AM3 Phenom II и Athlon II процессоров, взаимодействующих со скоростной памятью типа DDR3. Здесь же присутствует фирменная технология управления питанием - APS (Active Phase Switching) PWM control, позволяющая экономить энергию во время простоев и активировать дополнительные силовые фазы при активных нагрузках.

Отказавшись от интегрированного видео, можно организовать производительный массив CrossFireX, воспользовавшись услугами двух разъемов PCI-Express x16, тем самым превратив свой ПК в полноценную игровую станцию. Восьмиканальный звук, сетевой адаптер Gigabit Ethernet и шесть портов SATA также являются непременными атрибутами этой модели. Дата финального релиза будет сообщена дополнительно.

Помимо предыдущей новости, от ловких фотографов с Fudzilla.com не ускользнули и одни из первых 32 нм кристаллов, сошедших с конвейера на данный момент, - эти 300 мм пластины, содержащие некоторые ключевые элементы логики и чипов памяти. Они не являются реальной продукцией, а просто тестовыми образцами, которые используются для оттачивания технологии, чтобы вовремя приготовить 32 нм линии для своих клиентов в 2010 году. 

Согласно планам GlobalFoundries (GF), они будут готовы приступить к выпуску 32-нм продукции с использованием технологии SOI (кремний на изоляторе) в начале третьего квартала 2010 года. Это практически на три квартала позднее Intel, но веди и основной партнер GF – AMD собирается выпускать свои первый 32 нм чипы Bulldozer только в 2011 году. 

До сих пор ничего не известно относительно планов перевода текущего модельного ряда AMD 45 нм Phenom двух-, четырех-, шести-, ядерных процессоров на 32 нм технологию. Возможно, причиной этого служат слишком большие затраты времени инженеров для редизайна чипов, поэтому то AMD и отложила это решение.

Журналисты с Fudzilla.com продолжают делиться с нами интересными новостями после своего посещения одной из фабрик GF (GlobalFoundries).

Istanbul, первый шестиядерный нативный чип от AMD, изготовленный по 45 нм техпроцессу, по словам чипмейкера, является самым большим и самым сложным чипом AMD и GlobalFoundries из когда-либо спроектированных и изготовленных. 

Как вы знаете, настольные чипы будут изготавливаться из тех же ядер, что и серверные, а из платы с Istanbul на фото внизу должны получится прекрасные AMD Thuban уже для домашних компьютеров с 6 Мб кэша L3 и поддержкой памяти DDR3-1333. 

Упаковка данных чипов проходит на фабрике в Малайзии. Ясное дело, очень непросто расположить большое количество 346 мм² чипов на одной пластине, поэтому производство их далеко не из дешевых. Тем более, еще острее встает вопрос с уровнем выхода годных кристаллов.

Пластина во всей своей красе: