Новости индустрии

Подписаться на эту рубрику по RSS

Как стало известно от партнеров Intel, чипмейкер планирует в ближайшее время представить бюджетные твердотельные накопители. Модель Х25-X, будет основана на 34 нм флэш-памяти, что позволяет Intel вывести на рынок очень конкурентоспособный продукт с хорошим соотношением цены\скорости. 

SSD будет отставать по скорости от старших накопителей в линейке Intel, как X25-M, который предлагает 250 Мб/сек. скорость чтения и 70 МБ/сек. скорость записи. А другой накопитель X25-E, обеспечивает 250 МБ/сек. скорость чтения до 170 Мб/сек. скорость записи, и стоит кругленькую сумму. 

Согласно предположительным спецификациям, бюджетный SSD обеспечит скорость чтения до 170 Мб/сек. и скоростью записи до 40 Мб/сек. А цена его будет находиться у отметки 160 долларов. 

X25-Х, должен поступить в продажу до конца года, это будет стандартный 2,5-дюймовый накопитель на основе MLC ячеек, с емкостью около 40 ГБ.

Довольно продолжительное время каждый из производителей материнских плат намеревается представить модели с поддержкой USB 3.0 и SATA III, но ни одна из них так и не пошла пока что в серийное производство.

На этот раз компания Gigabyte решительно намерена довести до рынка новую модель GA-P55A-UD4. "А" в обозначении модели указывает на наличие новых интерфейсов передачи данных. 


Согласно информации с форума Gigabyte, на плате расположено два SATA III порта и пара USB 3.0, все они выделены цветом. USB 3.0 чип производства NEC обладает более высокой скоростью передачи данных и большей токоотдачей по сравнению с USB 2.0, а максимальный отдаваемый ток вырос на один порт с 500 мА до 2700 мА с помощью чипа NEC. Это позволит подключать прожорливые устройства без дополнительного адаптера переменного тока.     

За SATA III отвечает контроллер производства Marvell, первоначальные трудности из-за которых наверняка откладывать выход многих материнских плат уже устранены.

Конечно же, на данный момент рассчитывать на повышение производительности дисковой подсистемы не стоит, ведь все современные HDD еще не приблизились к максимуму SATA II. А вот производителям SSD это будет хорошей подоплёкой для выпуска более скоростных моделей. Некоторые из них, не дождавшись внедрения третьей версии SATA, выпустили накопители в формате PCI-E (прим. OCZ).

AMD в скором времени должна официально запустить несколько бюджетных трехъядерных процессоров на ядре Rana и энергоэффективные двухъядерные модели на основе чипа Regor. Все они будут принадлежать семейству Athlon II. 

До сих пор мы знаем о трех Rana процессорах: Athlon II X3 425 работающий на 2.7ГГц, 435 - 2.9ГГц и 445 на 3.1ГГц. Они все имеют 3х512 Кб кэша L2, но, как и четырехъядерные Propus, они физически не имеют кэша L3 на борту. Все это должно очень позитивно сказаться на цене: уже сейчас младшую модель процессора можно приобрести за 61 доллара в Британском интернет-магазине.

Как видите, соотношение производительности и цены получается очень удачным, сетовать можно разве что на 95 Ватт TDP. Если же Вы хотите модель поэкономнее, тогда дождитесь того же 22 октября, когда сможете приобрести модели 400e и 405e, работающие на частотах 2.2ГГц и 2.3ГГц. 

Что касается Regor, то их ассортимент пополнится парой моделей, Athlon II X2 235e и 240E, работающих на частоте 2.7ГГц и 2.8ГГц. У обоих тепловыделение равно 45 Ватт. 

Компания ASrock часто показывает инженерные чудеса, например, материнские платы с переходниками под другой Socket различных форм-факторов, совмещающие старые интерфейсы с новыми процессорами и множеством других неординарных возможностей.

На это раз уже появляется в продаже новый франкенштейн: материнская плата с названием 939A785GMH/128M на основе чипсета 785G и Socket 939. Да, именно самый современный чипсет AMD Radeon HD 4200 с поддержкой DirectX 10.1, 128МБ DDR3 набортной памяти, слотом PCI-E x16 2.0 в паре с ушедшими довольно давно с рынка процессорами Athlon 64 (939). Несомненно, найдутся энтузиасты, имеющие залежи раритетных процессоров, или же просто те, у которых уже отошла на тот свет старая материнская плата, и тут продукт ASrock прийдется как нельзя кстати. 

На задней панели присутствует один еSATA, а также доступно к подключению пять SATA 3,0Гбит/с портов, Гигабитный Ethernet и 7.1-канальная звуковая карта, D-Sub, DVI и HDMI выходы.

Когда эта плата доберется до наших краев, и появится ли вообще в продаже, пока информации нет.


Разгоревшаяся не на шутку дискуссия на форуме Xtremesystems.org, о случае подгорания процессора в материнской плате Gigabyte P55-UD6, наконец-то дошла какого-то логического заключения.

В большей степени развязке помогли сотрудники сайта Anandtech, по их словам «сокеты» LGA1156 производства Foxconn плохо контактируют с площадками на брюшке процессора, это может вызывать очень большие неприятности при экстремальном разгоне процессора. 

Около месяца назад появились первые фотографии «ожога» процессора и подплавленного сокета на XtremeSystems, тогда сотрудник Intel Франсуа Пиедноель (Francois Piednoel) ответил в ветке форума, обьяснив случившееся небольшим окислением и переусердствием во время разгона, ведь заложенные производителем запасы прочности были превзойдены более чем вдвое, на процессор было установлено напряжение 1.65V, что повлекло за собой рос тепловыделения до 250 Ватт и потребления тока 150 Ампер.

Дальше высказывали предположения что такое обугливание вызвали оставленные пользователем отпечатки пальцев или же серьезного окисления благодаря жидкому азота и невероятному напряжению питания.

Конечно, здесь во многом можно было бы согласиться, ведь проблема проявилась только после разгона процессора Core i7-870 до 5.19 ГГц при температуре -102°C.

Взявшийся решить данную головоломку Раджиндер Гилл (Rajinder Gill) c AnandTech.com, обьясняет данное явление в своей статье: "Мы повредили каждую материнскую плату в нашем распоряжении во время экстремального разгона P55, а также два очень дорогих Core i7-870 процессора". Далее в статье говорится о том, что "Проблема подтвердилась только «socket» производства Foxconn". (Foxconn производит «сокеты» для различных производителей материнских плат, включая Asus и Gigabyte.) 

Foxconn 1156

Tyco AMP / LOTES 1156

Гилл также разместил компрометирующие фотографии, показывающие, что некоторые контакты «Socket» не оставляют следов на им соответствующим площадках процессора. Также он указывает на то, что процессоры Lynnfield имеют меньше контактов отвечающих за питание, чем их старшие собратья Bloomfield LGA1366 (175 против 250), несмотря на примерно одинаковое энергопотребление эпри разгоне. Возможно «сокеты» LGA1156 просто менее склонны к экстремальному разгону. 

К сожалению, пока не поступило официальных комментариев от Asus и Gigabyte, но также из статьи можно сделать вывод, что на данный момент подобные проблемы возникают только в процессе экстремального разгона, о других же случаях пока не сообщалось.