В июне AMD официально анонсировала свои первые шестиядерные процессоры Opteron на базе ядра Istanbul с ACP (Average CPU Power) – 75W. В июле семейство этих процессоров пополнилось еще несколькими моделями с ACP 105W и 55W, сегодня Istanbul возвращется, чтобы представить новую модель серии EE (Energy Efficient) с ACP в 40W.

Новый Opteron 2419 EE имеет такое же ядро, как и другие процессоры из семейства 2400, но он работает на более низкой частоте в 1,8 GHz. При этом процессор все еще имеет такой же объем кэша и скорость шины HyperTransport и все функции виртуализации. AMD рассчитывает на то, что их новое детище порадует заказчиков, которые нуждаются в высокой плотности вычислительных мощностей, например, для серверов под "облачные" вычисления или "web 2.0" приложений.

AMD оценивает Opteron 2419 EE в 989 у.е. Этот чип в конечном итоге должен будет конкурировать с четырехъядерными процессорами Intel на базе архитектуры Nehalem, принадлежащих к 5000-серии Xeon, которая состоит из моделей L5506 2.13 GHz  и L5520 2.26 GHz, а также недавно анонсированного Intel - 2.4 GHz Xeon L5530 по цене 744 у.е. (Intel просит 530 у.е за L5520 и 423 у.е за L5506, но последний не поддерживает ту же память и частоту QuickPath, как и другие, он имеет меньше кэша, в нем нет Hyper-Threading и Turbo Boost.)

Также стоит сделать оговорку, что показатели ACP от AMD замеряются не так же как TPD от Intel, хотя они и немного похожи. По сути, Opteron с 40W ACP имеет 60W TPD, хотя значение TPD AMD и Intel тоже замеряют по-разному.

Источник

AMD планирует перейти с текущей платформы Dragon на Leo в апреле 2010 года.

Новая платформа будет состоять из быстрейших 45 nm многоядерных AM3 процессоров, которые будут анонсированы в следующем году совместно с новым чипсетом AMD 890FX/GX + SB850, а также DX11 совместимых видеоадаптеров Helmlock и Cypress (семейство Radeon HD 5800).

Новый чипсет привнесет много усовершенствований и новых возможностей, таких как: возросшая производительность CrossFire, поддержка следующего поколения ATI Stream и OpenCL, Hybrid Crossfire, еще более расширенные и улучшенные функции разгона благодаря AMD Fusion II совместно с OverDrive и Black Edition memory profiles. Нельзя не отметить поддержку интерфейсов следующего поколения SATA 6Gbps и USB 3.0. Как видите, новая платформа Leo должна стать более чем достойной заменой Dragon, которая была первым значительным успехом и позволила AMD вернуть свои позиции на рынке.

Источник

Приятно осознавать, что такие гранды индустрии как корпорация Intel, заботятся об окружающей среде и своих клиентах, стараясь выпускать максимально безопасную для нас и для природы продукцию. В упаковке все меньше ядовитых красок (а иногда их и вовсе нет), в пластике отсутствуют особо вредные полимеры - все это не может не радовать.

Как стало известно, с 28 сентября текущего года процессоры в исполнении LGA 1366 и LGA 771 будут поставляться без защитной пластиковой крышки, предохраняющей его контакты. Вот как было ранее:

и как будет в будущем:

Напомним, что в начале года процессоры LGA 775 уже «подверглись» подобной процедуре. С одной стороны это правильный шаг, но с другой возникает закономерный вопрос – каким образом защитить процессорное «брюхо»? Можно предположить, что вместо пластика появится прочная прессованная картонная упаковка или ещё какое-либо защитное приспособление, ибо в противном случае возникает риск повредить контакты CPU во время транспортировки. Тем не менее, на складах осталось ещё достаточно защищенных экземпляров Core i7 и, пожалуй, бить тревогу раньше времени не стоит – мы уверены, что Intel уже давно имеет решение этой проблемы.

Источник

В настоящее время компания Asus готовит новую версию видеокарты GeForce GTX 260, оборудовав её фирменной двухслотовой системой охлаждения Glaciator+. Информация об этом продукте появилась сегодня на страницах сайта TechConnect Magazine:

Взглянув на фото, можно сразу определить преимущества и недостатки такого решения. Плюсом является оригинальный внешний вид, меньший уровень звукового давления, ну а минусом – отсутствие теплосъемников на микросхемах памяти и силовых цепях платы, т.к. последние могут нагреться до сотни градусов. Карта основывается на 55 нм чипе GT200b с 216 потоковыми процессорами и общается с 896 МБ памяти типа GDDR3 посредством 448-битного интерфейса. Частотная формула полностью отвечает рекомендуемым требованиям NVIDIA и выражается значением 576/1998 МГц (ядро/память).

В настоящее время вендор принимает предварительные заявки на новинку по цене 213 долларов. Дата официального релиза пока держится в секрете.

Источник

Первая ревизия процессорного кулера Tuniq Tower 120 появилась ещё четыре года назад и с этого времени ничего принципиального нового вендор так и не предложил, хотя для этого были предпосылки – конкуренты выпустили просто гигантское количество доступной альтернативы. Бесконечно долго так продолжаться, естественно, не могло и на рынке появляется новая версия некогда хитовой модели - Tower 120 Extreme, с фото которого мы и предлагаем познакомиться нашим читателям:

Новинка стала несколько больше (131 × 112.31 × 150.7 мм) и тяжелее (масса около 780 грамм) своего предшественника, что позволяет рассчитывать на определенную прибавку в его эффективности. Количество тепловых трубок увеличилось с трех до пяти штук, теперь они непосредственно контактируют с теплораспределительной крышкой процессора. Конструкция имеет защитную окраску – она предохранит устройство от коррозии и придаст кулеру больше шарма.

По центру радиатора устанавливается один 120 мм охладитель с максимальной скоростью вращения крыльчатки на 2000 об/мин, но при желании её можно уменьшить, воспользовавшись регулятором оборотов,который идет в комплекте с охладителем. Tuniq Tower 120 Extreme совместим с такими платформами как LGA1366/775, AM2/AM2 + / AM3/939/940 и, естественно, с LGA1156. Стоимость новинки равна $ 70.

Источник