Компания MediaTek впервые заявила о работе над мобильным чипсетом Dimensity 8000 в декабре прошлого года. Тогда была информация, что он будет производиться по 5-нанометровому технологическому процессу TSMC.
Сейчас стало известно, что данный SoC-чип уже практически готов, и Digital Chat Station сообщает, что новинка получит официальный статус в марте, и выйдет в свет под новым именем Dimensity 8100.
Процессор должен нести в себе в общей сложности восемь ядер, четыре из которых высокопроизводительные Cortex-A78 с тактовой частотой 2,75 ГГц. За работу графики должен отвечать видеоадаптер Mali-G510, разработанный Arm, который еще не появлялся ни в одном SoC.
Платформа, скорее всего, станет преемницей Dimensity 1100, потому что она будет на ступень ниже по сравнению с Dimensity 9000, настоящей флагманской платформой MediaTek.
Интересно, что этот новый чип, как сообщается, сначала назывался Dimensity 7000, так что не исключено, что это не последнее его переименование.
