Залог стабильной и долгой работы памяти лежит не только в качестве её микросхем, но так же и в их охлаждении, так как только правильные теплосъемники смогут максимально быстро отвести выделяемое тепло, не причинив изделию никакого вреда. Наиболее распространенный вид устанавливаемых СО воздушный, хотя существует ещё более производительный вариант – жидкостный. Компания OCZ уже довольно давно предустанавливает несколько видов водоблоков на выпускаемую память не испытывая какой-либо конкуренции со стороны, но по всей видимости эра подобного «монополизма» близится к концу.

По информации интернет-ресурса TC Magazine в настоящий момент проходят испытания новые жидкостные охладители производства Kingston, несколько фотоснимков которых стали доступны общественности:

Информации о них крайне мало, но нам все же удалось разузнать немного подробностей. Тестирование проводится на модулях типа DDR3 в рамках платформы Intel X58 в трехканальном режиме, а значит можно сделать вывод, что их можно будет беспрепятственно эксплуатировать на платах с разъемом LGA 1156. Для подключения в контур используются два параллельных оси платы фитинга соединенных медной трубкой с алюминиевым радиатором закрывающих чипы. Толщина изделий минимальна, что в свою очередь позволит установить рядом шесть (X58) или четыре (P55) модуля.

Первая публичная демонстрация запланирована на начало января в момент проведения CES 2010.