Современный рынок подразумевает использование различными производителями всевозможных маркетинговых ходов, который в конечном итоге должны будут принести компании ожидаемые прибыли. Ярким примером таких действий можно назвать ребрендинг графических ускорителей, которым в последнее время любят злоупотреблять AMD и NVIDIA. Нечто подобное проделала и компания Intel, и связано это с выпуском энергоэффективных процессоров серии «Y», термопакет которых может составлять всего 7 Вт. Однако, как оказалось, американский чипмейкер схитрил и указал показатель SDP или Scenario Design Power, который подразумевает под собой некий типовой уровень энергопотребления, характерный для наиболее распространенного режима использования компьютерной системы на основе данного CPU.

Реальный же термопакет чипов Core i7 и Core i5 серии Y находится на уровне 13 Вт, снижение данного показателя до заветных 7 Вт, как не сложно догадаться, достигается за счет уменьшения тактовой частоты процессоров. Для примера, 1,5-гигагерцевый Core i7-3689Y должен работать на скорости 800 МГц, чтобы действительно быть на уровне своего заявленного SDP. Компания Intel уже опубликовала разъяснение, что показатель Scenario Design Power будет указываться только для CPU серии «Y», для всех других семейств сохранится более привычный для нас уровень TDP.

На этой неделе компания Intel осуществила анонс платформы Lexington для рынка развивающихся стран, которая найдет свое применение в составе бюджетных моделей смартфонов. Новый набор системной логики базируется на 32-нанометровом SoC-чипе Atom Z2420 с модемом Intel XMM 6265 HSPA+, предусмотрена поддержка работы с двумя камерами, возможность съемки серии фото со скоростью до 7 кадром в секунду, а также запись видеороликов 1080p с частотой кадров 30 fps. Модем XMM 6265 HSPA+ может похвастаться одновременной работой с двумя SIM-картами. Сообщается, что компании Acer, Lava International и Safaricom уже объявили о поддержке новой платформы.

SoC-чип Atom Z2420 включает в себя одно ядро с 512 Кб кеша второго уровня, здесь предусмотрен двухканальный контроллер оперативной памяти, поддержка 2D и 3D графики, присутствуют модули кодирования/декодирования (H.263, H.264, Mpeg4/VC1, WMV9), сигнальный процессор, а также движок шифрования данных. CPU поддерживает технологии Hyper-Threading и Burst Technologies, и характеризуется максимальной частотой 1,2 ГГц, а вот базовый показатель Intel не уточняет; контролер ОЗУ совместим с планками LPDDR3-400 до 1ГБ. Отметим наличие здесь встроенной графики PowerVR SGX540 с рабочей частотой 400 МГц, который поддерживает спецификации OpenGL ES2.0 и Open VG 1.1. Что касается камер, то аппараты на платформе Lexington могут располагать основной 8-мегапиксельной и дополнительной 1,3-мегапиксельной камерами.

Компания Intel позднее в этом квартале планирует обновление своей линейки процессоров ULV. Сообщается о том, что модели Core i3-3217U, i5-3317U, i5-3427U b i7-3667U будут заменены на Core i3-3227U, i5-3337U, i5-3437U и i7-3687U, которые получат увеличение на 100 МГц тактовой частоты. Кроме этого на днях в спецификациях ноутбуков HP, ASUS и Dell появилась информация об еще одном энергоэффективном чипе под названием Core i7-3537U. Что интересно, данная новинка на некоторое время появилась в тайваньском и корейском секциях официального сайта Intel, однако затем была удалена оттуда, тем не менее, ее еще можно увидеть в web-кэше Google.

клик для увеличения

С кэшированной страницы можно узнать о том, что Core i7-3537U функционирует на тактовой частоте 3,1 ГГц, включает в себя 4 МБ кэша третьего уровня L3 и получил исполнение BGA. В листе спецификаций HP и Dell эту информацию можно немного дополнить. В частности известно, что базовая частота CPU составляет 2 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у Core i7-3517U, сюда входит встроенная графика Intel HD 4000, контроллер оперативной памяти с поддержкой планок DDR3-1600; его энергопотребление составляет 17 Вт. Можно предположить, что прочие спецификации Core i7-3537U будут совпадать с таковыми Core i7-3517U – два ядра с поддержкой технологии многопоточности Hyper-Threading, поддержка большинства характерных для семейства Ivy Bridge технологий и инструкций. Дата выхода чипа не сообщается.

Судя по представленным в Сети сведениям, надежды на то, что 22-нанометровые процессоры Atom для мобильных устройств, которые ожидались к запуску в 2013 году, выйдут в срок, канули в Лету. Еще в 2011 году Intel выразила твердую уверенность в том, что постарается ускорить график релиза своих решений на мобильном фронте, в частности это касалось SoC-чипов на основе 22-нм техпроцесса. Выпуск платформы Bay Trail на процессорах Atom с количеством ядер Silvermont от одного до четырех, на недавнем форуме разработчиков Intel Developer Forum был перенесен на конец 2013 года, теперь же опубликованный в Сети слайд свидетельствует о том, что релиз может быть перенесен уже на 2014 год.

клик для увеличения

Уже сейчас известно несколько ключевых спецификаций предстоящей новинки. Энергоэффективная платформа для смартфонов Bay Trail (ValleyView) должна характеризоваться потреблением около 3 Вт, помимо этого будут предусмотрены модификации «M» и «D», которые мы увидим в составе планшетов, нетбуков и бюджетных ноутбуков. По мнению источника, представленные на слайдах характеристики будущего чипсета выглядят слишком амбициозными для 2013 года, и не только благодаря трехмерным транзисторам, которые впервые были задействованы в процессорах Intel Ivy Bridge, но и кроме этого наличием здесь графического ядра седьмого поколения с поддержкой инструкций DirectX 11. Помимо этого сообщается о поддержке памяти DDR3L, портов USB 3.0, а также аппаратной системы защиты данных.

клик для увеличения

клик для увеличения

клик для увеличения

Просочившийся на днях в Сеть свежий процессорный роадмап от Intel подтвердил информацию о том, что американский чипмейкер запланировал выпуск семейства Ivy Bridge-E на третий квартал 2013 года, спустя несколько месяцев после релиза CPU генерации Haswell. Также стало известно о том, что Intel во втором квартале года анонсирует более быстрые версии чипов поколения Sandy Bridge-E.

Для начала рассмотрим предварительные характеристики решений для high-end платформы Ivy Bridge-E, процессоры для которой будут выходить на протяжении всей второй половины 2013 года. Новинки, как и поколение Sandy Bridge-E, будет совместимы с сокетом LGA2011 и материнскими платами на наборе системной логики Intel X79, здесь будет предусмотрен большой объем кэша третьего уровня L3, а также от шести до двенадцати ядер (Ivy Bridge-E/EP). Если говорить об энергопотреблении новинок, то его уровень будет сопоставим с тем, что мы видели в SB-E, при этом удалось добиться более высоких тактовых частот и повышении других спецификаций с новой 22-нанометровой микроархитектурой Tri Gate. CPU обеспечены четырехканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой 8-гигабайтных модулей DDR3-1066/1333/1600/1866 на один DIMM-слот, для шины PCI-express 3.0 предусмотрено 40 линий, для PCI-E 2.0 – четыре. Считается, что для начала линейка будет включать четыре модели: Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970, Core i7-4990.

Кроме этого в высокопроизводительном сегменте ожидается пополнение в линейке Sandy Bridge-E, в которой не так давно был выпущен чип Core i7-3970X. Планируются более быстрые варианты Core i7-3930K, Core i7-3820. Также ожидается запуск первого восьмиядерного процессора – Core i7-3980X.