Компания Huawei готовится представить мировой общественности свой новый мобильный чипсет среднего класса Huawei Kirin 820, который предложит смартфонам поддержку соединения 5G. В Сети появились первые данные о характеристиках будущего продукта.
Как сообщается, новинка построена на основе 7-нм технологического процесса, где в роли больших ядер выступают Cortex-A76, как это было реализовано в Kirin 810 и 990 4G. Сообщается, что модуль ISP и нейронный процессор NPU в сравнении с Kirin 810 были усовершенствованы.
Примечательно, что Kirin 820 станет первым SoC серии HiSilicon с графической подсистемой Mali-G77 (даже Kirin 990 использует G76). Согласно ARM, G77 предлагает прибавку в 120-140% на мм² по сравнению с G76, а также на 30% более высокую энергоэффективность.
Отметим, что Mali-G77 также используется в чипсете Exynos 990 от Samsung, что установлен в некоторых версиях Galaxy S20. Но Huawei, скорее всего, задействует его в более упрощенной конфигурации для удешевления продукта. Но в любом случае G77 будет намного мощнее Mali-G52, установленного внутри Kirin 810.
Huawei Kirin 820 впервые можно будет встретить в составе смартфона Honor 30S.
