Всякий раз, когда на заканчивают греметь фанфары по поводу анонса очередного iPhone, сеть полнится слухами о появлении новых аппаратов от Apple. Разумеется, чем ближе к анонсу, тем характеристики новинок более точны. Так было с характеристиками iPhone 6, 6S и 7, так, пожалуй, будет с характеристиками будущих iPhone 8 (Вполне возможно, кстати, что цифровое название аппарата изменится, поскольку, как нам кажется, после «семёрки» пропадает магия цифр, но для простоты будем называть их iPhone 8).

Так вот, пока нет точных данных о том, каким будет новое поколение iPhone, наверняка ясно одно – он будет точно не хуже текущих версий в плане своей функциональности и качественной реализации, а при лучшем раскладе он должен быть революцией, как минимум в дизайне, ведь нас ждёт юбилейное издание от Apple, как-никак 10 лет на рынке. Компания Apple просто обязана отметить этот юбилей, поскольку именно iPhone позволил ей стать одной из самых дорогих корпораций в мире. И пока на форумах и в социальных сетях не утихают споры о ТТХ новинок, люди творческие придумывают внешность новому смартфону.

Дизайнеры из iDrop News считают, что экран будет занимать всю площадь лицевой панели корпуса iPhone 8. Разрешение дисплея будет, как им кажется, 4К, а строиться он будет на базе OLED матрицы. Физический размер матрицы составит от 5,5 до 5,8 дюйма. Отдельный датчик отпечатков пальцев не требуется, для разблокировки смартфона достаточно будет прикоснуться к любой точке экрана. Интересное предположение, достаточно удобно.

Кстати, глазков камеры по-прежнему два и, судя по макету, глазки камер не выступают наружу, как это происходит сейчас у iPhone 7 и iPhone 7 Plus, однако их размер несколько маловат. Кроме того, странно выглядит и вспышка – слишком уж она маленькая для решения с 4-мя светодиодами.

Что касается дизайна интерфейса iOS, то выглядит он весьма странно, в основном за счёт уродливой кнопки Home, которая занимает кучу полезного пространства. Также смущает отсутствие сколь-либо заметных подложек под уведомлениями, очевидно, что любой пёстрый фон сведёт читаемость текста к нулю. Хочется верить, что все эти попытки представить идею более-менее законченной, хоть когда-нибудь закончатся успехом.

Компания Xiaomi в рамках специального мероприятия а Пекине продемонстрировала свой новый ноутбук. На самом деле перед нами уже знакомая по летнему анонсу модель Xiaomi Mi Notebook Air, которая теперь обзавелась поддержкой технологии высокоскоростной передачи данных 4G LTE.

Как и оригинальная модель, новинка выйдет в свет в двух версиях. Младшая из этой пары оснащена 12,5-дюймовым экраном, собрана в полностью металлическом корпусе толщиной 14,8 мм и имеет вес всего 1,07 кг. Внутри портативника скрывается процессор марки Intel Core M3, графический ускоритель GeForce 940MX (1 Гбайт GDDR5), 4 Гбайт оперативной памяти и SSD-диск на 128 Гбайт. Производитель не уточняет спецификации аккумулятора, однако заявляет об 11,5 часов автономности устройства.

13,3-дюймовая модель Xiaomi Mi Notebook Air 4G, как и полагается, немного тяжелее – 1,28 кг. Сердцем ноутбука стал процессор Intel Core i7 с частотой 3 ГГц, графическую подсистему представляет тот же адаптер GeForce 940MX. Объем оперативки увеличился до 8 Гбайт, SSD-диск имеет емкость 256 Гбайт. Автономность лэптопа должна достигать 9,5 часов.

В Китае продажи ноутбуков Xiaomi Mi Notebook Air 4G начнутся в январе будущего года. Ценник 12,5-дюймовой модели составляет эквивалент 680 долларов США, 13,3-дюймовой – чуть более 1000 долларов.

Американский специалист по разгону Splave отметился рекордами форсирования графического ускорителя GeForce GTX 1080. Здесь стоит отметить, что оверклокер для своей тестовой системы задействовал процессор Intel нового поколения Kaby Lake. Речь идет о чипе Core i7-7700K. Спортсмену покорилась первая строчка дисциплины 3DMark05, где был установлен абсолютный мировой рекорд – 86798 баллов. Кроме этого Splave показал лучший результат в категории Aquamark – 643316 пунктов.

В системе задействовалась материнская плата ASRock Z170M OC Formula, которой понадобилось для работы с Kaby Lake обновление прошивки до последней версии. Вместе с тем было замечено 16 Гбайт оперативной памяти G.Skill DDR4. Что до видеокарты, то в эксперименте учувствовала модель GeForce GTX 1080 StriX производства компании ASUS. Для процессора использовалось экстремальное охлаждение в виде испарителя с жидким азотом.

3DMark05 – 86798 баллов

клик для увеличения

• Core i7-7700K (Kaby Lake) – LN2, 6853 МГц;
• ASUS GeForce GTX 1080 StriX – LN2, 1607/10000 МГц.

Aquamark – 643316 баллов

клик для увеличения

• Core i7-7700K (Kaby Lake) – LN2, 6883 МГц;
• ASUS GeForce GTX 1080 StriX – LN2, 1607/10000 МГц.

Компьютерные корпуса за последние несколько лет сильно изменились. Даже в самых бюджетных моделях, порой, можно встретить подготовленные места для установки систем жидкостного охлаждения, а в некоторых из них по умолчанию даже подсветка имеется. Новые алюминиевые или стальные "коробки" появляются чуть ли не каждый месяц. Так что, выбрать достойное решение практически за любые деньги можно вполне. И вот, не далее, чем пару дней назад, китайская компания Deepcool отметилась запуском компьютерного корпуса Dukase Liquid, который в стандартной комплектации поставляется с фирменной системой водяного охлаждения. Пользователи получают вместе с кейсом СВО модели Captain 240 EX, кроме этого эффектный черный корпус украшен LED-подсветкой в виде лент красного свечения. Можно сказать всё и сразу. Посмотрим, что же внутри.

Шасси формата Middle-Tower порадует наличием полностью прозрачной акриловой боковой панели, при этом в передней части предусмотрена дверка, за которыми открывается доступ к двум 5,25-дюймовым отсекам и одному 3,5-дюймовому.

Новинка совместима с материнскими платами ATX/MicroATX/Mini-ITX, реализовано три посадочных места под диски 2,5/3,5 дюйма и три – исключительно под накопители 2,5 дюйма. В общей сложности насчитывается семь слотов расширения PCI, производитель позаботился о возможности установки видеокарт длиной максимум 390 мм. В нижней части в закрытом боксе должен размещаться блок питания.

240-мм радиатор системы СВО дислоцируется в верхней части, отметим, что в комплект поставки входит тыльный 120-мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике. Спереди на верхней плоскости Deepcool Dukase Liquid имеет панель интерфейсов в портами USB 3.0 и USB 2.0, аудиоразъемами и переключатель скорости вентилятора.

К сожалению, говорить о высокой эффективности штатной системы охлаждения пока рано, необходимо, чтобы новинка смогла попасть в тестовые лаборатории и пройти испытания, однако, уже сейчас ясно, что Dukase Liquid станет весьма интересным выбором для тех, кто не хочет заморачиваться с отдельным выбором корпуса и системы охлаждения. Здесь всё уже продумано за нас, все посадочные места готовы, даже подсветка есть. Остаётся лишь собрать в корпусе достойную игровую машинку и вопрос решён.

Шасси имеет линейные размеры 202 х 482,7 х 504 мм, а его вес составляет 8,4 кг.

Если вам нужно резервировать данные и вы не доверяете облачным сервисам, единственный выход – хранить всё дома. Можно на внешнем носителе (советы по выбору можно прочесть тут http://pcpro100.info/kak-vyibrat-vneshniy-zhestkiy-disk/), а можно на внутренних дисках. Интересно, что ещё каких-то лет десять назад мало кто думал, что любой желающий может поставить в свой компьютер диски объёмом более 1-2 Тбайт, а сейчас – хочешь 6 Тбайт, да пожалуйста, а если есть деньги, можно хоть 8, а теперь уже 12 и даже 14 Тбайт. На днях, компания Western Digital, купившая в своё время Hitachi Global Storage Technologies (HGST), выпустила диски нового поколения - HGST Ultrastar He12.

HGST уже успела отличиться массовым производством дисков на гелиевой основе. Внутри были установлены 7 пластин, благодаря чему, в частности, ёмкость дисков предыдущего поколения составляла 6 и 8 Тбайт. Свежеанонсированные диски отличаются от решений предыдущего поколения увеличенным количеством пластин – теперь их 8. Что характерно, как заявляет производитель, такое нововведение не оказало негативного воздействия на стабильность и энергопотребление новых дисков (7.2 Вт для SATA и около 10 Вт для SAS аналога). Добиться этого удалось благодаря переработке других составных частей «гелиевых винчестеров».

Разумеется, логика подсказывает, что простое увеличение количества пластин не может так радикально повлиять на объём дисков. Дело в том, что теперь и плотность записи на пластины также была увеличена. В случае с 12 Тбайт дисками используется технология перпендикулярной магнитной записи (или PMR), а для 14 Тбайт решений используется технология черепичной магнитной записи. В первом случае плотность записи составляет 864 Гбит/дюйм2, во втором – около 1000 Гбит/дюйм2.

Ultrastar He12 будут подключаться к контроллеру через SAS 12 Гбит/с или SATA 6 Гбит/с интерфейсы. Скорость вращения шпинделя составит 7200 об/мин., объём кэш памяти составит целых 256 Мбайт.

Массовая продажа Ultrastar He12 начнётся в первом квартале 2017 года.