Специалисты компании ASUS сообщают о доступности своей новой материнской платы формата Micro ATX (244 х 244 мм), которая носит маркетинговое название ASUS P10S-M-DC, построена с использованием системной логики Intel C232 и совместима с процессорами марок Intel Xeon (серия E3-1200 v5), Core, Pentium и Celeron, имеющими конструктивное исполнение LGA1151.

Новинка оборудована конденсаторами повышенной надежности и прочности, реализованы дроссели Beat Thermal Choke III, управлять вольтажом в реальном времени позволит фирменная подсистема питания Digi+ VRM. Продукт несет в себе четыре слота под планки оперативной памяти DDR4-2133 МГц суммарным объемом 64 Гбайт и поддержкой ECC, реализовано по одному разъему PCI-Express 3.0 x16 и PCI-Express 3.0 x8.

Модель ASUS P10S-M-DC предоставит пользователям доступ к портам SATA-III, которых здесь шесть, присутствует и пару коннекторов M.2, встроенного звука в составе новинки не предусмотрено, зато доступна двойная гигабитная сеть на базе контроллера Intel i210AT.

Заметим, что материнка обеспечена встроенной графикой Aspeed AST2400 с 32 Мбайт набортной памяти, вывод изображения можно осуществить посредством выхода VGA, расположенного на интерфейсной панели. Отсюда же открывается доступ к гибридному порту PS/2, двум USB 3.0 и такому же количеству USB 2.0, порту управления локальной сетью.

Американская компания Corsair серьезно взялась за расширение ассортимента фирменных корпусов серии Carbide. Вслед за представленными на прошлой неделе моделями Clear 600C и Quiet 600Q разработчик анонсировал шасси Carbide Series SPEC-M2 (CC-9011087-WW), стоимость которого в рознице ожидается в районе 70 долларов США.

Новинка ориентирована на игроманов, выполнена в формате Middle-Tower и совместима с материнскими платами типоразмера MicroATX. Строго оформленная фронтальная панель имеет хорошую вентиляцию, здесь же присутствует отсек 5,25-дюймов. Сверху доступна I/O-панель, откуда открывается доступ к портам USB 3.0 и USB 2.0, а также аудиоразъемам. Окрашенный в черный цвет корпус характеризуется линейными размерами 198 × 448 × 378 мм, его вес составляет 4,8 кг, разработчик позаботился о возможности установки здесь пары накопителей формата 3,5 дюйма и такого же количество 2,5-дюймовых дисков.

Corsair Carbide Series SPEC-M2 совместим с блоками питания ATX длиной до 160 мм, реализована возможность установки процессорного охладителя высотой максимум 150 мм и графических ускорителей длиной до 383 мм. Слотов расширения PCI – четыре, боковая дверка украшена большим акриловым окном.

В комплект поставки с шасси производитель включил один фронтальный 120-мм пропеллер, при необходимости число вентиляторов можно увеличить до пяти. Отметим, что разработчик позаботился о совместимости новинки с фирменными водяными системами охлаждения, в числе которых H55, H60, H75, H80i, H100i и H105.

Тайваньская компания Team Group в стремительно набирающем в настоящее время сегменте оперативной памяти стандарта DDR4 представила новую серию под маркетинговым названием Dark Pro DDR4. Известный азиатский разработчик готов предложить своим клиентам несколько производительных комплектов, которые порадуют пользователей не только скоростными показателями, но и запоминающимся дизайном.

Новинки построены на текстолитах черного цвета, которые прикрыты мощными темными алюминиевыми радиаторами средней высоты, имеющие оригинальное оформление благодаря вставкам серого или красного цветов. Есть данные о том, что Team Group Dark Pro DDR4 станут доступны в двухканальных комплектах суммарным объемом 8 и 16 Гбайт. Основой для них послужили планки на 4 и 8 Гбайт с рабочей частотой 3000, 3200 и 3333 МГц, а также формулой задержек CL15-15-15-35, CL16-16-16-36 и CL17-18-18-39 соответственно.

Оперативная память от Team Group характеризуется номинальным напряжением 1,35 В, заявлена поддержка профилей Intel XMP 2.0. Также стоит отметить наличие в Dark Pro DDR4 пожизненного сервисного обслуживания. Стоимость новинок производителем пока что не уточняется.

Компания Micron обещает в ближайшем будущем представить новый тип памяти, скорость которой в два раза превышает скорость популярнейшей GDDR5. Новинка станет доступна в течении 2016 года и будет ответом производителя на память HBM. Если верить разработчику, продукт способен обеспечить скорость на уровне от 10 до 14 Гбит/с, тогда как чипы 4 Гбайт GDDR5 от той же Micron характеризуются показателем в 7 Гбит/с. Даже новая память GDDR5 объемом 8 Гбайт может похвастаться скоростью лишь 8 Гбит/с.

Новинка предложит не только увеличение скорости, но и пропускной способности памяти графических ускорителей. Компания вполне могла бы именовать ее GDDR6, поскольку она продолжит использовать форм-фактор GDDR5, что значительно упростит производителям ее внедрение.

Естественно, у многих может возникнуть вопрос, зачем при наличии перспективной памяти HBM 2.0 компаниям AMD и NVIDIA заниматься внедрением «GDDR6», которая уступает ей по скорости и пропускной способности. Однако HBM 2.0 требует усложняющих дизайн GPU изменений, помимо этого в настоящее время есть проблемы с доступностью HBM 1.0, и вполне возможно, что ситуация в будущем не изменится.

Похоже на то, что 2016 год для сегмента графических ускорителей может стать революционным. Адаптеры после длительного применения 28-нм технологических норм могут наконец «переехать» на 16 или 14 нм. В сочетании с памятью стандартов HBM 2.0 и GDDR6 можно прогнозировать значительное увеличение производительности видеокарт.

Около полутора месяцев тому назад в Сети появились слухи о том, что компания Microsoft полным ходом ведет тестирование прототипа смартфона серии Lumia на базе нового флагманского процессора Snapdragon 820 в исполнении Qualcomm.

Частично подтверждает факт наличия такого аппарата засветившиеся благодаря стараниям одного из бета-тестеров, засветивший на сайте GFXBench результаты тестирования ерврнр мобильного устройства на системе Windows под кодовым обозначением HP Falcon. Поскольку данных о том, что компания Hewlett-Packard работает над созданием собственного смартфона нигде нет, то, скорее всего, речь идет о новинке Microsoft. Аппарат должен работать под управлением операционной системы Windows 10.

Вместе с процессором Snapdragon 820 в состав новинки должна быть включена графика Adreno 530, две камеры с разрешением 20 и 12 МПкс, говорится о наличии крупного 5,8-дюймового экрана с разрешением 2560 x 1440 пикселей. Собственно, поскольку речь идет лишь о первом прототипе смартфона, то его разрешение, как собственно и объем встроенной, а также оперативной памяти (указано 43 Гбайт и 1 Гбайт соответственно) еще может измениться.

Возможно, что этот Microsoft Lumia станет одним из первым устройств на базе процессора Snapdragon 820, который должен стать хитом будущего года и засветиться во многих флагманских смартфонах и планшетах именитых производителей. Если же новинка действительно разрабатывается HP, очевидно, что её инженеры постарались установить туда самое лучшее железо, способное решать любые тяжёлые задачи и у нас будет возможность увидеть на сайтах представителей HP такие смартфоны, но только после официального анонса. Нам кажется, что поддержка сторонних производителей пойдёт на пользу Microsoft, поскольку ей очень нехватает различных взглядов не только на ПО, но и на аппаратные решения, не всем ведь нравится дизайн Microsoft или Nokia, некоторые предпочитают более строгие или, наоборот, более мягкие очертания или яркие цвета.