В ходе Samsung Tech Day 2021 южнокорейский гигант поделился своими планами по выпуску фирменной памяти. Отметим, что производитель не позволил снимать данное мероприятие, поэтому у нас нет никаких слайдов или фотографий. Однако наши коллеги подробно все задокументировали.

Итак, как мы знаем, память DDR5 только что вышла на массовый рынок вместе с серией процессоров Intel Core 12-го поколения «Alder Lake-S, но потребителям придется ожидать справедливых цен на эту новую технологию не раньше 2023 года.

Между тем, Samsung уже готова говорить о преемнике технологии DDR5, которая, как говорят, предлагает вдвое большую скорость и пропускную способность. Стандарт DDR6 еще не формализован JEDEC, однако по умолчанию скорость может быть около 12800 Мбит/с.

Samsung подтверждает, что технология находится на ранней стадии разработки, поэтому цифры, представленные компанией, вероятно, изменятся, но наши коллеги уверены, что память DDR6 сможет разгоняться до 17000 Мбит/с.

Говорят, что DDR6 будет иметь четыре канала на модуль (вдвое больше по сравнению с DDR5), а количество стеков памяти увеличится до 64, что в четыре раза больше по сравнению со стандартом DDR4.

Некоторая информация о приемнике графической памяти GDDR6 также была раскрыта Samsung. Судя по всему, сейчас компания разрабатывает стандарт GDDR6+, предлагающий скорость до 24 Гбит/с. Это выше, чем 18 Гбит/с, которые будут предлагаться с текущим стандартом GDDR6.

Кроме того, стандарт GDDR7 также находится в дорожной карте, но без привязки к конкретной дате. Эта технология должна увеличить пропускную способность памяти до 32 Гбит/с и обеспечить «функцию защиты от ошибок в реальном времени», однако здесь Samsung не была готова предоставить дополнительные сведения.

Источник также сообщает, что Samsung должна начать массовое производство памяти HBM3 (High-Bandwidth-Memory Gen3) во втором квартале 2022 года.

Сайт Евразийской экономической комиссии (Eurasian Economic Commission) опубликовал у себя на страницах данные о новых видеокартах GeForce GTX 1650 в исполнении MSI. При этом в отличии от оригинальных моделей в данном случае применение нашла не память GDDR5, а более современная и быстрая GDDR6.

В общей сложности на EEC засветилось восемь новых видеокарт:

• MSI GeForce GTX 1650 D6 GAMING X
• MSI GeForce GTX 1650 D6 GAMING
• MSI GeForce GTX 1650 D6 VENTUS XS OC
• MSI GeForce GTX 1650 D6 VENTUS XS
• MSI GeForce GTX 1650 D6 AERO ITX OC
• MSI GeForce GTX 1650 D6 AERO ITX
• MSI GeForce GTX 1650 D6T LP OC
• MSI GeForce GTX 1650 D6T LP

Напомним, что в ноябре прошлого года свет увидели адаптеры GTX 1650 SUPER, однако сегодняшние новинки явно к этой серии не относятся, поскольку на ECC есть отдельная страница с соответствующими моделям с маркировкой «SUPER»

По мнению наших коллег, готовящиеся к запуску компанией MSI ускорители, полностью сохранят характеристики оригинальной модели GTX 1650 – количество потоковых процессоров, TMU, ROP, частоту. И отличать ее от изначальной версии будет только тип VRAM.

Весьма интересно, какой ценник установит MSI на данные адаптеры, и будет ли их выпускать кто-то еще, кроме Micro-Star.

Сайт Reddit на днях опубликовал на своих страницах первый снимок графического ускорителя NVIDIA с видеопамятью типа GDDR6 на борту. На самом деле речь идет о прототипе печатной платы, а не о законченном продукте. Как можно заметить, решение располагает тремя 8-контактными разъемами дополнительного питания PCI-E Power, двенадцатью модулями GDDR6 производства Micron, а также разъемом, что напоминает NVLink.

Текстолит, как видим, лишен GPU, который получился (судя по контактам) довольно крупным. Наши коллеги уже подсчитали, что его площадь равна 676 мм2. Для сравнения площадь ядра GP102, который применяется производителем в видеокартах GTX 1080 Ti, составляет 471 мм2, а GV100 (Titan V) – 815 мм2.

Как видим, плата используется производителем для различного тестирования, что подтверждается наличием десятков разъемов и переключателей, которых в потребительских продуктах мы никогда не встречаем. Поэтому конечный текстолит в итоге может иметь совершенно другой внешний вид.

Стоит лишь сказать, что пока что нельзя ответственно заявить, что перед нами продукт семейства GeForce. Это вполне может быть и представитель семейств Quadro или Tesla нового поколения. В любом случае, большинство из них имеют один и тот же дизайн платы.

Компания Samsung Electronics опубликовала данные о линейке памяти стандарта GDDR6, которую она в настоящее время полным ходом готовит к выпуску. Как ранее сообщалось, южнокорейский разработчик приступил уже к массовому производству чипов памяти 16 Гбайт GDDR6 со скоростью 18 Гбит/с. Теперь же стало известно, какие еще варианты станут доступны заказчикам.

Как сообщает сайт Anandtech, в линейку GDDR6 компания Samsung включит модули на 8 и 16 Гбайт, которые будут характеризоваться скоростными показателями в 12, 14 и 16 Гбит/с. Плюс к этому будет доступны ранее озвученные 18 Гбит/с. Это означает, что производитель готовит варианты со следующей пропускной способностью на чип – 48, 56, 64 и 72 ГБ/с. Таким образом Samsung Electronics данной линейкой сможет покрыть категории продуктов с разной целевой аудиторией.

К сожалению, азиатский гигант пока что не раскрывает детали о стоимости о доступности новой линейки памяти стандарта GDDR6. Специалисты уверены в том, что данную VRAM мы с вами уже сможем увидеть в составе графических ускорителей нового поколения.

Все мы уже неоднократно слышали новости о памяти HBM2, но что мы знаем сейчас о GDDR6. Несколько месяцев тому назад в Сети появилась информация, что Micron начала поставки такой памяти заказчикам. Однако затем выяснилось, что речь шла о чипах GDDR5Х.

В настоящее время есть данные о том, что память GDDR6 запланирована к выходу на 2018 год. В этот же период ожидается приход на персональные компьютеры памяти на базе чипов DDR5. Как известно, GDDR5Х обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с, а в скором времени должна добраться до отметки 12 Гбит/с. GDDR6 в этом плане обещает увеличение показателя до 14 Гбит/с и выше. Изменения коснуться и показателя энергоэффективности – он естественно тоже возрастет.

Обновилась информация и относительно типа памяти HBM2. По данным наших коллег, SK Hynix планирует разделить технологию на три различных сегмента: для серверов, графики и ноутбуков. В каждом сегменте будут применяться различные конфигурация стеков HBM.

Кроме этого SK Hynix подтвердила информацию о том, что HBM2 будет предлагаться в объемах до 32 Гбайт в четырехслойных модулях 8 Hi. Однако такие версии найдут применение лишь в серверах. Графический сегмент получит память HBM2 объемом до 4 Гбайт.

Есть информация и о следующем шаге в развитии технологии HBM – HBM3. Компания Hynix уже приступила к первым опытам в этой области. Выход третьего поколения может состояться в 2019 или 2020 году. Пока что неизвестно, какая именно архитектура станет флагманом данной технологии. Однако уже известно, что AMD Navi предложит поддержку памяти нового поколения. Правда это может быть, как HBM3, так и GDDR6.