Cooler Master планирует запуск процессорной системы охлаждения Cooler Master i71C RGB, рассчитанной на применение исключительно с чипами Intel. Решение, что стартует уже на следующей неделе, благодаря своим характеристикам станет отличной заменой комплектному охладителю, а за счет своей высоты всего 60 мм может быть использовано даже в тонких корпусах.

Новинка имеет цилиндрической формы радиатор из перпендикулярных алюминиевых пластин черного цвета с медным сердечником в центре, поверх которого установлен 120-мм вентилятор на подшипнике c винтовой нарезкой.

Фан с прозрачными лопастями имеет синхронизируемую подсветку RGB на ступице, работает с переменной скоростью 650 – 1800 об/мин, создает воздушный поток до 37 фут³/мин и имеет звуковое давление 29 дБА. Отметим, что пропеллер размещен внутри алюминиевого кольца в форме чаши.

Cooler Master i71C RGB обладает размерами 120 х 120 х 60 мм, совместим с сокетами Intel LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 и обеспечен 2-летней гарантией.

Кулер Cooler Master стартует в продаже 21 июля по цене около 35 долларов США.

Компания MSI анонсирует компактную супероснащенную материнскую плату под маркетинговым названием MSI MPG Z590M Gaming EDGE WIFI. Продукт основан на топовом наборе системной логики Intel Z590, задействует текстолит формата MicroATX и предназначен для работы с процессорами Intel Core 10/11 поколений на сокете LGA1200.

Решение предложит 12+1+1-фазную подсистему питания 60A Dr.MOS с высококачественными компонентами, совместимыми с технологией Core Boost. Особое внимание было уделено охлаждению VRM, которая получила мощные алюминиевые радиаторы и прокладки с высокой теплопроводимостью. Также важно отметить, что новинка построена на 6-слойном текстолите с дополнительным слоем меди, что улучшает теплообмен.

MSI MPG Z590M Gaming EDGE WIFI получила в свое распоряжение четыре слота DIMM под планки оперативной памяти DDR4-5333 объемом максимум 128 Гбайт, по одному слоту M.2 (PCI-Express 4.0 x4) и M.2 (PCI-Express 3.0 x4) и шесть портов SATA. Для расширения функционала плата предложит два разъема PCI-Express 4.0 x16 и один PCI-Express 3.0 x1.

Новинка оснащена 2,5-гигабитной проводной сетью Intel I225-V, модулем беспроводной сети Intel Wi-Fi 6E AX210, в то время как за работу звука здесь отвечает 8-канальный кодек Realtek ALC4080. Кроме этого, нельзя не заметить, что кожух I/O-панели украшен подсвеченным диодами RGB драконом.

Плата MSI MPG Z590M Gaming EDGE WIFI стартует уже сегодня по цене эквивалент 315 долларов США.

Компания Vivo, следуя ранее установленному графику, представила в Китае два смартфона серии S10 – Vivo S10 и Vivo S10 Pro. Оба аппарата относятся к среднему классу, однако порадуют впечатляющими характеристиками, а также стильным тонким корпусом, толщина которого всего 7,29 мм. Дуэт также предложит фотохромную заднюю панель, которая реагирует на изменение освещения.

Смартфоны оснащены 6,44-дюймовым дисплеем Super AMOLED с частотой 90 Гц и разрешением 1080 x 2400 точек, чипсетом MediaTek Dimensity 1100 и аккумулятором на 4050 мАч с поддержкой быстрой зарядки 44 Вт.

Vivo S10

S10 Pro имеет преимущество в области камеры с его 1/1,52-дюймовым 108-мегапиксельным сенсором ISOCELL HM2, использующим биннинг «9-в-1». Вместо него S10 использует датчик на 64 МПкс. Обе модели также имеют 8-мегапиксельную сверхширокую камеру и 2-мегапиксельную макрокамеру.

Спереди телефоны получили основной датчик на 44 МПкс с автофокусом, который захватывает контент HDR и видео с разрешением до 4K. Есть эффекты размытия фона в реальном времени, а также портретный режим. Вы также получаете сверхширокую 8-мегапиксельную камеру.

На верхней лицевой панели также расположены две светодиодные вспышки, которые могут сделать даже самые тусклые снимки ярче. Камеры расположены в удлиненной «чёлке» матрицы.

Vivo S10 Pro

Чипсет Dimensity 1100 кооперирует с 8/12 Гбайт оперативной памяти и накопителем на 128/256 Гбайт. Оба аппарата используют оболочку OriginOS на базе Android 11, и для аутентификации имеют встроенный в экран сканер отпечатка пальцев.

S10 и S10 Pro бывают белой, черной, салатовой и градиентной расцветок. Базовый S10 с 8 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт ПЗУ стоит 2799 юаней ($433), а S10 Pro с той же конфигурацией 8/128 Гбайт – 3999 юаней ($618). Первые продажи в Китае стартуют 23 июля.

Компания SilverStone сообщает о предстоящем запуске процессорной системы охлаждения SilverStone AR12-TUF в классическом башенном дизайне. Продукт предлагает в конструкции узкий алюминиевый радиатор, к которому с помощью скоб прикреплен 120-мм вентилятор, разработанный ASUS TUF Gaming и украшенный подсветкой ARGB LED.

В местное основание впрессованы четыре 6-мм медные тепловые трубки, которые по всей высоте пронизывают теплосъемник. В результате мы получаем максимально быстрый отвод горячего воздуха от процессора к пластинам.

Что касается вентилятора, то он имеет черную раму, желтые резиновые вставки по углам для препятствования вибрациям, а также белые лопасти. Фан работает с переменной скоростью 300-2200 об/мин, создает воздушный поток до 69,26 фут³/мин и имеет звуковое давление в пределах от 6,2 до 34,4 дБА. Пропеллер основана на гидравлическом подшипнике, а диоды подсветки расположены на его ступице.

SilverStone AR12-TUF имеет линейные размеры 128 х 75 х 154 мм, его вес составляет 670 грамм. Новинка порадует совместимостью с сокетами Intel LGA2066/2011/1200/115x/1366/775 и AMD AM4/AM3/AM2/FM2/FM1.

Ценник кулера пока неизвестен.

Intel представит свои настольные процессоры Core 12-го поколения Alder Lake-S либо в конце 2021, либо в начале 2022 года. Решения получат в свое распоряжение гибридные ядра и рассчитаны на работу с материнскими платами с логикой Intel 600 Series на базе сокета LGA1700. Ранее сообщалось, что 10-нм чипы Alder Lake-S имеют до восьми производительных ядра Golden Cove (P-ядра) и до восьми энергоэффективных Gracemont (E-ядра).

Накануне характеристики некоторых процессоров Core i9, Core i7 и Core i5 просочились в китайские социальные сети.

Линейку Intel Core 12-го поколения, как и ожидалось, будет возглавлять Core i9-12900K, который придет на смену i9-11900K с максимальной конфигурацией «8+8» (P+E), разблокированным множителем, максимально возможным объемом кэш-памяти и максимальной тактовой частотой.

P-ядра имеют тактовую частоту до 5,30 ГГц (Boost для 1-2 ядер) и до 5,00 ГГц для всех ядер, в то время как ядра E имеют тактовую частоту до 3,90 ГГц (1–4 ядра) и 3,70 ГГц для всех ядер. Общий объем кэш-памяти L3 составляет 30 Мбайт. i9-12900K имеет TDP 125 Вт (PL1)/228 Вт (PL2). Здесь будет реализовано несколько новых функций разгона.

Процессоры Core i7 12-го поколения будут иметь конфигурацию «8+4» (P+E), получат более низкие тактовые частоты, чем Core i9, и, возможно, не будут иметь некоторых функций разгона.

Core i7-12700K – старший в серии Core i7. P-ядра здесь имеют максимальную частоту Boost 5,00 ГГц, с показателем 4,70 ГГц для всех ядер. E-ядра имеют максимальную частоту 3,80 ГГц, и 3,60 ГГц для всех ядер. Чип имеет 25 Мбайт кэш-памяти L3 и идентичные значения TDP PL1 и PL2.

Серия Core i5 предстанет в конфигурации «6+4» (P + E). Разблокированный Core i5-12600K работает с ядрами P на максимальной частоте до 4,90 ГГц, с 4,50 ГГц для всех ядер, в то время как ядра E работают на частоте до 3,60 ГГц/3,40 ГГц. Доступно 20 Мбайт кэш-памяти L3 и те же значения TDP.