Компания Thermalright в последние дни активно пополняет ассортимент своей продукции. И сегодня разработчик представил очередное творение – это процессорный охладитель под маркетинговым названием Thermalright AXP90-X47 Full Copper, что имеет дизайн «top-flow».

Продукт предназначен для использования в компактных корпусах благодаря своей высоте всего 47 мм. Новинка практически полностью выполнена из меди, начиная от контактной пластины и заканчивая теплотрубками и ребрами радиатора. Не из меди выполнены только крепежные элементы.

Что касается конструкции кулера, то в его состав включено четыре 6-мм теплотрубки, которые через основание из меди марки C1100 контактирует с крышкой процессора. Радиатор высотой 32 мм собран из 54 тонких пластин и несет на себе 90-мм вентилятор TL-9015R толщиной всего 15 мм.

Фан основан на гидравлическом подшипнике, работает на скорости до 2700 об/мин, создает воздушный поток до 42,58 фут³/мин и имеет звуковое давление 22,4 дБА. Пропеллер имеет бордового окраса раму и оранжевые лопасти, что отлично сочетаются с медными элементами СО.

В сборе система охлаждения Thermalright AXP90-X47 Full Copper имеет размеры 95 x 94,5 x 47 мм и весит 520 грамм. Новинка совместима с сокетами AM4, LGA1200 и LGA115x, а ее цена и сроки запуска пока что не уточняются.

Компания Gigabyte Technology сообщает о предстоящем запуске материнской платы под маркетинговым названием Gigabyte X570S AORUS PRO AX на базе набора системной логики AMD X570, который обошелся пассивным охлаждением в виде стильного алюминиевого радиатора.

Стоит сказать, что новинка задействует мощную 12+2-фазную подсистему питания DrMOS с теплосъемником Fins-Array II и тепловыми трубками прямого контакта Direct-Touch Heatpipe II. Плата получила 6-слоный текстолит с дополнительным слоем меди и несет в себе четыре слота DIMM под память DDR4-5100 объемом до 128 Гбайт, шесть портов SATA-III и три M.2 с шиной PCI-Express 4.0 x4 и радиаторами.

Что касается слотов расширения, то Gigabyte X570S AORUS PRO AX имеет в своем составе по одному PCI-Express 4.0 x16, PCI-Express 4.0 x8/x16 и PCI-Express 4.0 x4/x16, два из которых порадуют усиленной конструкцией Ultra Durable PCIe Armor.

Материнка получила в свое распоряжение звуковой чип Realtek ALC1220-VB с качественными конденсаторами, 2,5-гигабитный проводной сетевой адаптер от Intel, а также беспроводную сеть Intel Wi-Fi 6 AX200.

На задней панели платы можно обнаружить четыре порта USB 2.0, столько же USB 3.2 Gen 2 Type-A, три USB 3.2 Gen 1, один USB 3.2 Type-C, два разъема для подключения антенн WiFi, один видеовыход HDMI, один сетевой порт RJ45, пять аудиоразъемов mini-jack и один оптический S/PDIF. Кроме этого, здесь присутствует кнопка Q-Flash Plus.

Плата Gigabyte X570S AORUS PRO AX станет доступна 16 июля по цене эквивалент 420 долларов США.

Ожидается, что этой осенью Google выпустит фирменные смартфоны Pixel 6 (кодовое название «Oriel») и Pixel 6 Pro («Raven»). Мы уже слышали от одного из источников, что компания специально для них разрабатывает собственный SoC, и сегодня один из зарубежных источников обнародовал, по его словам, окончательными спецификациями телефонов.

Большим улучшением по сравнению с предыдущими телефонами Pixel является размер батарей: Pixel 6 получит в свое распоряжение аккумулятор емкостью 4614 мАч, а версия Pro будет поставляться с элементом емкостью 5000 мАч.

В утечке говорится, что Google Pixel 6 будет иметь 6,4-дюймовый AMOLED-экран и только две камеры на задней панели – 50-мегапиксельную основную и 12-мегапиксельную сверхширокую. Фронталка имеет разрешение 8 МПкс. Сообщается о наличии 8 Гбайт оперативной памяти и двух вариантов объема ПЗУ – 128 и 256 Гбайт.

Как и полагается Pixel 6 Pro получит более крупный экран – это 6,71-дюймовая матрица P-OLED, вероятнее всего производства LG. Как и в предыдущем случае разрешение дисплея не уточняется. Здесь предусмотрена фронтальная 12-мегапиксельная камера, а также три тыловых датчика – основной на 50 МПкс, телефото на 48 МПкс и ультраширокий на 12 МПкс. Оперативной памяти – 12 Гбайт, а к двум опциям ПЗУ Pixel 6 добавлена дополнительная на 512 Гбайт.

Оба телефона по традиции будут одними из первых поставляться с новейшей версией Android 12. По словам источника, Google также обещает как минимум пять лет обновлений программного обеспечения, что является отличной новостью для сообщества владельцев Pixel.

Культовая серия графических карт Hydrogen от MSI, судя по всему, возвращается на рынок. Известно это стало благодаря свежему обновлению базы данных Евразийской экономической комиссии (ECC), где говорится о крупном пополнении линейки видеокарт тайваньского производителя.

Для начала стоит сказать о будущем выходе большого числа моделей GeForce RTX 3060 LHR, которые оснащены обновленным графическим процессором GA106-302 и обладают ограниченной производительностью при майнинге. Новые карты будут иметь приставку «LHR» в обозначении, чтобы покупатели точно знали, какую модель они получают.

MSI GeForce GTX 580 Hydrogen

Что касается нового ускорителя серии Hydrogen, которую энтузиасты хорошо помнят по модели GeForce GTX 580 Hydrogen с потрясающей производительностью при разгоне благодаря установленному водоблоку, то вскоре можно ожидать выход адаптера MSI GeForce RTX 3090 Hydrogen 24G. Вероятнее всего в ассортименте MSI новинка займет наивысшую ступень.

К сожалению, на данном этапе характеристики, сроки выхода и ценник видеокарты MSI GeForce GTX 580 Hydrogen 24G остаются неизвестными.

Qualcomm насчитывает более 1,6 миллиона участников программы «Snapdragon Insiders» – сообщества поклонников и энтузиастов, которые участвуют в онлайн-форумах и одними из первых узнают о новостях компании. Чтобы удовлетворить потребности этих опытных пользователей, Qualcomm в партнерстве с ASUS выпустила уникальный смартфон.

Аппарат с официальным названием «Smartphone for Snapdragon Insiders» порадует топовыми характеристиками, в числе которых чипсет Snapdragon 888 и 6,78-дюймовый дисплей AMOLED с частотой 144 Гц. Помимо топовой начинки за 1500 долларов вы также получаете наушники TWS с функцией Snapdragon Sound от Master & Dynamic, чехол-бампер, адаптер питания Qualcomm Quick Charge 5.0 и два кабеля для зарядки.

Что до спецификаций, то аппарат Qualcomm имеет, как говорилось выше, экран AMOLED с разрешением 2448 x 1080 пикселей. Дисплей защищен стеклом Gorilla Glass Victus и поддерживает Always-on display. Фронтальная камера на 24 МПкс находится в верхней рамке экрана, что нетипично для флагманских устройств.

Сзади «Smartphone for Snapdragon Insiders» имеет три камеры, сканер отпечатка пальцев и подсвеченный логотип Snapdragon. Основная тыловая камера имеет разрешение 64 МПкс (f/1.8) и дополнена ультраширпоким датчиком на 12 МПкс (f/2.2), а также сенсором телефото на 8 МПкс с 3-кратным зумом.

Приложение камеры будет включать функции программного обеспечения Qualcomm AI, такие как автоматическое масштабирование и отслеживание объектов при поддержке AI.

В сканере отпечатков пальцев используется датчик 3D Sonic как в серии Galaxy S21. Однако разница здесь в том, что сканер отпечатков не встроен в экран, и Qualcomm объясняет это несовместимостью с жесткой OLED-панелью, которой оснащен смартфон.

Телефон работает на чипсете Snapdragon 888 (не Plus). Также имеется 512 Гбайт хранилища UFS 3.1 и 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. Смартфон будет поставляться со стоковым Android 11 из коробки. Местный аккумулятор емкостью 4000 мАч совместим с зарядным устройством Quick Charge 5.0, входящим в комплект поставки. Телефон способен заряжаться на 70% за 30 минут или полностью за 50 минут. Вес аппарата – 210 грамм.

«Smartphone for Snapdragon Insiders» предназначен для демонстрации всех программных функций Qualcomm, которые интегрируются с оборудованием Qualcomm. Смартфон будет производиться и продаваться компанией ASUS c августа в Китае, США, Германии, Великобритании, Японии и Южной Корее.