Компания MSI готовится встретить будущее второе поколение процессоров Ryzen Threadripper новой супероснащенной материнской платой MSI MEG X399 CREATION, старт продаж которой назначен на 13 августа. Новинка формата E-ATX выполнена на текстолите черного цвета и оборудована мощной цифровой 19-фазной подсистемой питания Core Boost. Для работы VRM производителем предусмотрено два дополнительных разъема 8-pin.

MSI MEG X399 CREATION предложит своему владельцу восемь слотов для планок оперативной памяти DDR4 с частотой 3600 МГц, объемом до 128 Гбайт и поддержкой функции DDR4 Boost. В наличии также три порта Turbo M.2, восемь SATA-III, четыре разъема PCI-Express 3.0 х16 и один PCI-Express 2.0 х1. Все разъемы усиленной конструкции Steel Armor.

Новинка предложит своему владельцу двойную сеть Gigabit LAN на базе адаптера Intel I211, звук Audio Boost 4 основан на аудиокодеке Realtek ALC1220. Кроме этого материнка получила в свое распоряжение адаптер беспроводной связи Intel Dual Band Wireless-AC 9260 с поддержкой стандартов 802.11ac и Bluetooth 5.0. Отметим наличие на материнке подсветки типа RGB LED с поддержкой функции синхронизации MSI Mystic Light.

На задней панели MSI MEG X399 CREATION производитель предусмотрел девять портов USB 3.1 Gen1 Type-A, один Gen1 Type-C, два сетевых коннектора RJ45, столько же разъемов для подключения антенн, пять mini-jack и один S/PDIF.

Помимо дуэта F9/F9 Pro компания Oppo работает над запуском еще одного смартфона, который может выйти в ближайшие недели. Новинка в зависимости от рынка сбыта может получить название R15 Neo или AX5. Сегодня в Сеть просочились характеристики будущего устройства.

Oppo R15 Neo (AX5) будет ступенью ниже пары F9/F9 Pro. Новинка должна заинтересовать потенциальных покупателей наличием огромной батареей на 4230 мАч, а также экономичным процессором Qualcomm Snapdragon 450. Известно о том, что объем оперативной памяти здесь составит 3 /4 Гбайт, встроенной памяти – 64 Гбайт.

Смартфон использует 6,2-дюймовый дисплей с разрешением 720x1520 пикселей, который, скорее всего, получит сверху «монобровь». С тыльной стороны располагаются камеры на 13 (f/2.2) и 2 МПкс (f/2.4) с поддержкой эффекта боке, что до фронтальной камеры, то она 8-мегапиксельная с диафрагмой f/2.2.

Модель Oppo R15 Neo (AX5) поддерживает стандарты 2,4 ГГц Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS и GLONASS, доступно два слота SIM. Работать аппарат должен под управлением Android 8.1 Oreo с интерфейсом ColorOS от Oppo. Устройство обладает размерами 156,2 х 75,6 х 8,2 мм и весит 168 грамм. Доступные расцветки – Diamond Blue и Diamond Pink.

Пока что неизвестно, когда именно смартфон получит официальный статус, а также по какой цене он будет продаваться.

Компания EK добавила в свой ассортимент очередной моноблок для охлаждения процессоров, установленных на материнские платы ASUS ROG Crosshair VI Hero, Crosshair VI Extreme и Crosshair VII Hero. Модель под название EK-FB ASUS C6H RGB Monoblock выполнена из ацеталя и несет в себе светодиодную ленту подсветки 12V 4-pin RGB LED, которая совместима с технологией синхронизации ASUS Aura Sync.

Решение, рассчитанное на охлаждение чипов AMD Ryzen и A-series/Athlon седьмого поколения, разработано в сотрудничестве с компанией ASUS и использует дизайн EK-Supremacy EVO, обеспечивающий высокую производительность при работе даже с насосами малой мощности. Особая контактная пластина спроектирована специально для совместимых процессоров AMD, чтобы обеспечить максимальный контакт и теплоотдачу.

Основание EK-FB ASUS C6H RGB Monoblock выполнено из никелированной электролитической меди, в то время как материал крышки – POM-ацеталь. Для простоты установки в контактную платину интегрированы направляющие стойки винтов. Отметим, что на крышке моноблока красуется подсвеченный диодами логотип Crosshair.

Система охлаждения EK-FB ASUS C6H RGB Monoblock оценена производителем в €139,90.

Компания Cryorig заявляет о выпуске двух новых процессорных охладителей Cryorig H7 Plus и M9 Plus, которые взяли за основу дизайн популярных моделей H7 и M9i/a соответственно. Новинки получили для увеличения производительности один дополнительный вентилятор. Кроме этого Y-образный кабель подключения позволит синхронизировать работу фанов в системе.

Cryorig H7 Plus как и Cryorig H7 использует компактный радиатор высотой 145 мм и даже несмотря на еще один пропеллер не помешает установке высоких модулей памяти на современных платах LGA1151/AM4. Для оптимизации воздушных потоков новинка использует дизайны Hive Fin и Heatpipe Convex-Align, а Quad-Air Inlet позволит более эффективно справляться с забором воздуха 120-мм вентилятора QF120 PWM.

Cryorig M9 Plus основан на дизайне M9i/a и представляет собой мини-башню высотой всего 124,6 мм. В отличии от оригинальной модели новинка имеет крепежи для установки как на платформы Intel, так и AMD. Здесь установлено два 92-мм вентилятора PWM, которые также синхронизируются с помощью Y-образного кабеля.

Охладители Cryorig H7 Plus и M9 Plus должны стартовать по всему миру уже в середине августа текущего года. В Европе Cryorig H7 Plus оценен в 44,45 евро, а Cryorig M9 Plus – в 24,45 евро.

Процессоры Qualcomm серии Snapdragon 600 являются одними из самых популярных на рынке и уже успели получить воплощение в более чем 1400 устройствах. Сегодня производитель заявил о выпуске очередного представителя серии в лице Snapdragon 670. Перед нами полноценное обновление Snapdragon 660, которое обосновано на восьми ядрах Kryo 360 с частотой до 2 ГГц, как в Snapdragon 710.

Новинка основана на 10-нм технологическом процессе (Snapdragon 660 на 14 нм), оснащена графическим ядром Adreno 615, аудиосистемой Qualcomm Aqstic Hi-Fi и фирменным AI-движком, который в 1,8 раз быстрее, чем у предшественника. В процессоре нашло применение DSP-ядро Hexagon 685, которое, как мы знаем, применяется в топовом чипе Snapdragon 845.

Сигнальный процессор обработки изображений Spectra 250 поддерживает работу с одной 25-мегапиксельной камерой или двумя 13-мегапиксельными, а также предлагает множество современных технологий. При захвате видео Ultra HD 4K новинка потребляет на 30 процентов меньше энергии нежели Snapdragon 660. В CPU встроен модем Snapdragon X12 с поддержкой LTE A и Bluetooth 5.0, заявлена возможность работы максимум с 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X.

Смартфоны на базе процессора Qualcomm Snapdragon 670 появятся на прилавках еще до конца текущего года.