Процессоры Qualcomm серии Snapdragon 600 являются одними из самых популярных на рынке и уже успели получить воплощение в более чем 1400 устройствах. Сегодня производитель заявил о выпуске очередного представителя серии в лице Snapdragon 670. Перед нами полноценное обновление Snapdragon 660, которое обосновано на восьми ядрах Kryo 360 с частотой до 2 ГГц, как в Snapdragon 710.

Новинка основана на 10-нм технологическом процессе (Snapdragon 660 на 14 нм), оснащена графическим ядром Adreno 615, аудиосистемой Qualcomm Aqstic Hi-Fi и фирменным AI-движком, который в 1,8 раз быстрее, чем у предшественника. В процессоре нашло применение DSP-ядро Hexagon 685, которое, как мы знаем, применяется в топовом чипе Snapdragon 845.

Сигнальный процессор обработки изображений Spectra 250 поддерживает работу с одной 25-мегапиксельной камерой или двумя 13-мегапиксельными, а также предлагает множество современных технологий. При захвате видео Ultra HD 4K новинка потребляет на 30 процентов меньше энергии нежели Snapdragon 660. В CPU встроен модем Snapdragon X12 с поддержкой LTE A и Bluetooth 5.0, заявлена возможность работы максимум с 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X.

Смартфоны на базе процессора Qualcomm Snapdragon 670 появятся на прилавках еще до конца текущего года.

В Сети засветились характеристики будущего мобильного процессора Qualcomm Snapdragon шестисотой серии. Речь идет о приемнике популярной модели Snapdragon 660, которая должна получить маркетинговое обозначение Snapdragon 670.

Итак, новинка должна основываться на технологических нормах 10 нм, что должно обеспечить отличный уровень энергоэффективности. В свое распоряжение CPU получит модифицированный кластер Cortex A55 с шестью ядрами, которые получили название Kryo 300 Silver. За производительность будет отвечать двухъядерный кластер Cortex A75 с ядрами Kryo 300 Gold. В первом кластере частота ядер составляет не более 1,7 ГГц, во втором – до 2,6 ГГц. На каждый кластер приходится по 32 Кбайт кэша L1, 128 Кбайт кэша L2. Общий кэш L3 имеет объем 1024 Кбайт.

Qualcomm Snapdragon 670 получил графику Adreno 615 с частотой от 430 до 650 МГц и показателем Turbo в 700 МГц. Известно, что чип сможет поддерживать установки из двух камер. Максимальное количество камер (без уточнения максимального разрешения) – четыре. Процессор оснащен модемом Qualcomm X2x, который способен обеспечить передачу данных на уровне до 1 Гбит/с. Сообщается о поддержке памяти UFS и более старого стандарта eMMC 5.1.

Данный CPU пока что не анонсирован разработчиком, но это вполне может произойти на выставке MWC уже через две недели.

Как вы помните, в начале месяца на саммите Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально представила топовый процессор Snapdragon 845. А свежая информация с Weibo сообщает нам о еще трех мобильных чипсетах производителя на 2018 год – Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.

Snapdragon 670 должен прийти на смену Snapdragon 660. Главное изменение – переход на 10-нм технологические нормы, что обеспечит более высокий показатель энергоэффективности. В состав CPU войдет восемь ядер – 4x Kryo 360 (2 ГГц) и 4x Kryo 385 (1,6 ГГц). Графическая подсистема представлена чипом Adreno 620, реализован двойной процессор обработки изображений 14-bit Spectra 260 ISP. Говорится о поддержке одной камеры на 26 МПкс или установок из двух сенсоров 13+13 МПкс.

В Snapdragon 670 присутствует модем X16 LTE Cat.16, обеспечивающий скорость загрузки до 1 Гбит/с, а также выгрузку до 150 Мбит/с. С такими характеристиками чип может получить применение в смартфонах, классом чуть ниже, чем топовые.

CPU Snapdragon 640 получит в свое распоряжение два мощных ядра Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и шесть – с частотой 1,55 ГГц. Модуль ISP такой же, как в SD670, а вот графическая подсистема чуть попроще – Adreno 610. Сообщается о применении модема X12 LTE (600/150 Мбит/с).

Чип Snapdragon 460 получил такой же модем, как и SD640. Сообщается, что производитель встроил сюда восемь ядер Kryo 360 (4х 1,8 ГГц и 4х 1,4 ГГц). Здесь свое применение нашел обработчик изображений Spectra 240 ISP, сообщается о поддержке камер с разрешением до 21 МПкс. В отличии от двух предыдущих CPU, данный будет основываться на 14-нм технологических нормах.