Компания MediaTek рапортует о выпуске процессора Helio P60. По данным разработчика, новинка основана на 12-нанометровом техпроцессе TSMC, здесь применение нашли четыре ядра ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и четыре Cortex-A53 с таким же максимальным частотным показателем. Что до графической подсистемы, то ее представляет модуль Mali G72 GPU MP3, который функционирует на частоте до 800 МГц.

Сообщается, что микрочип поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x, которая может работать в двухканальном режиме. Максимальная частота ОЗУ – 1800 МГц. Если говорить о совместимых типах накопителей, то здесь производители портативных устройств смогут задействовать диски eMMC 5.1 или UFS 2.1.

Аппарат на MediaTek Helio P60 может использовать экран с разрешением Full HD+ формата 20:9. Сообщается о возможности задействовать дуэт камер 16+20 МПкс, или одну камеру на 32 МПкс. Для обеспечения беспроводного соединения реализованы следующие стандарты – 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, Cat-7 (загрузка)/ Cat-13(отдача); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS. По навигации возможно задействовать технологии GPS/GLONASS/Beidou или GPS/GLONASS/Galileo.

Первые смартфоны на базе нового процессора MediaTek Helio P60 должны появиться на прилавках уже в начале второго квартала 2018 года.

Японский оверклокер Ikki построил новый тестовый стенд, который помог ему захватить лидерство в таких классических дисциплинах, как 3DMark03 и 3DMark05. Речь идет о категориях для систем с тремя графическими ускорителями на борту. Чтобы оспорить лидерство предыдущих рекордсменов спортсмен построил свой стенд на основе платформы Intel Coffee Lake-S с топовым чипом Core i7-8700K.

Также в системе была замечена материнская плата ASUS ROG Maximus X Apex, оперативная память Galax Hall of Fame DDR4 и трио графических ускорителей MSI Radeon HD 7970 Lightning. Отметим, что для охлаждения ЦПУ и ОЗУ задействованы испарители с жидким азотом, а для видеокарт – система водяного охлаждения.

3х 3DMark03 – 315277 баллов

• Intel Core i7-8700K (6900 МГц);
• Galax Hall of Fame DDR4 (2001 МГц, 12-12-12-28);
• MSI Radeon HD 7970 Lightning (1277/1742 МГц).

3х 3DMark05 – 79104 балла

• Intel Core i7-8700K (6932 МГц);
• Galax Hall of Fame DDR4 (2009 МГц, 12-12-12-28);
• MSI Radeon HD 7970 Lightning (1279/1724 МГц).

Еще до своего официального анонса в Сети засветилась материнская плата Gigabyte Technology, с ориентированным на более массового покупателя чипсетом Intel H370 Express в основе. Модель носит название Gigabyte H370 AORUS Gaming 3 WIFI. На борту данной полноразмерной новинки, рассчитанной на игроманов, можно обнаружить два разъема PCI-Express x16 и четыре PCI-Express x1. Этого говорит о том, что плата может поддерживать установку до шести видеокарт, став таким образом основой для майнинг-фермы.

Кроме этого материнка располагает двумя слотами M.2, один из которых закрыт радиатором. Южный мост, слоты оперативной памяти, которых здесь четыре, и границы размещения аудиоэлементов подсвечены иллюминацией типа RGB. Кстати подсветку есть возможность отключить.

Несмотря на то, что на фото плата Gigabyte H370 AORUS Gaming 3 WIFI кажется черной, на самом деле применяется темно-коричневый текстолит. В любом случае, разница не так уж и заметна. Отметим наличие на борту новинки адаптера WiFi, что подсоединяется к разъему Mini PCIe, расположенному прямо под вторым PCI-Express x16.

На задней панели данного решения можно обнаружить гибридный PS/2, множество портов USB, включая USB 3.1, видеовыходы DVI и HDMI, а также шесть аудиоразъемов. Прочие характеристики материнской платы Gigabyte H370 AORUS Gaming 3 WIFI будут озвучены в момент официального анонса.

Напомним нашим читателям, что платы на чипсетах Intel H370, B360, H310 должны появиться в продаже в начале апреля этого года.

Активная в последнее время компания ID-Cooling представила миру один из самых компактных процессорных охладителей башенной конструкции. Модель получила маркетинговое название ID-Cooling SE-812i и рассматривается в качестве замены штатного кулера, или как вариант для CPU, которые вовсе не укомплектованы СО.

Итак, конструкция новинки довольно проста. Две местные медные тепловые трубки диаметром 6 мм обеспечивают прямой контакт с крышкой процессора и пронизывают компактный массив алюминиевых пластин. Сбоку данной конструкции на металлических скобах установлен 80-мм вентилятор. Пропеллер работает на скорости до 2200 об/мин, создает воздушный поток до 28,7 CFM и имеет звуковое давление не более 23,3 дБА.

По данным разработчика, ID-Cooling SE-812i способен справиться с процессорами, тепловыделение которых составляет 95 Вт. Так что под кулер вполне может стать Core i7-8700K, однако рассчитывать в данном случае на разгон не приходится. На момент анонса система охлаждения поддерживает только сокеты семейства Intel LGA115x. Сообщается, что в работе находится модификация SE-812a, рассчитанная на установку в сокет AMD AM4.

Кулер имеет линейные размеры 85 (Ш) х 85 (Д) х 120 (В) мм и весит 230 грамм.

Компания Intel готовится к выпуску своих мобильных процессоров на основе актуальный микроархитектуры под названием Coffee Lake. Данные новые решения должны принести для CPU разработчика, а точнее для их топовых представителей, прибавление числа ядер и потоков – плюс два и четыре соответственно.

Новый чип будущего поколения уже был протестирован в бенчмарке Geekbench. Речь идет о шестидяреной модели Core i7-8750H с поддержкой технологии Hyper-Threading, что имеет частотную формулу 2,2/4,1 ГГц и солидный объем кэша третьего уровня в 8 Мбайт. При таких характеристиках новинка имеет показатель TDP на отметке 45 Вт.

Что касается оценок в тесте, то Core i7-8750H демонстрирует ожидаемую прибавку в скорости по сравнению с чипом Core i7-7700HQ, принадлежащим к поколению Kaby Lake. В однопоточном режиме прибавка составила около 20 процентов, в многопоточном – более внушительные 50 процентов.

Естественно, речь здесь не идет о прибавке скорости лишь за счет архитектурных усовершенствований, без которых не обошлось. Основной прирост производительности в сравнении с Kaby Lake получился за счет наращивания числа ядер и потоков.