Компания MediaTek рапортует о готовности своего очередного мобильного процессора среднего класса. Сегодня официально была представлена модель под маркетинговым названием MediaTek Dimensity 6100+, что предложит поддержку сети Sub-6 5G, однако без mmWave.

Как говорится в докладе, новинка берет за основу пару ядер Cortex-A76, а также шесть Cortex-A55. Есть данные, что чипсет сможет работать с 10-битными дисплеями частотой 90 или 120 Гц, а также камерами с искусственным интеллектом, разрешение которых может достигать 108 МПкс. Пользователи смогут записывать видео 2K при 30 кадрах в секунду.

Кроме этого MediaTek Dimensity 6100+ обеспечен совместимостью с технологией UltraSave 3.0+ Technology, которая снижает энергопотребления в сети 5G на 20 процентов в сравнении с «конкурирующими решениями».  За получение качественных портретов с эффектом боке отвечает функция AI-bokeh.

Также компания сообщает, что сотрудничает с Arcsoft, заполучив технологию AI-color, чтобы пользователи имели шанс проявить свою креативность. Однако никаких подробностей о том, что это, пока что нет. Первые устройства среднего класса на базе Dimensity 6100+ должны появиться на рынке в третьем квартале 2023 года.

На рынке дебютирует новейший чипсет от MediaTek, который получил название Dimensity 8200. Решение принадлежит к топовому классу и предназначено для флагманских смартфонов. Новинка берет за основу 4-нм техпроцесс и включает в себя HyperEngine 6.0, который поддерживает Vulkan SDK для трассировки лучей в играх, улучшает fps и интеллектуально распределяет ресурсы.

Свежий SoC станет первым для компании, где применяется конфигурация с одним большим ядром Cortex-A78 на 3,1 ГГц, тремя производительными ядрами с частотой 3,0 ГГц и четырьмя энергоэффективными Cortex-A55 с показателем 2,0 Ггц. Для улучшения работы камер предусмотрен новый модуль обработки изображений Imagiq 785, однако основные изменения в сравнении с предшественником посвящены производительности.

В частности, это должно быть особенно заметно в современных играх, где на помощь придет HyperEngine. Аппараты на Dimensity 8200 смогут разумно адаптировать частоту обновления при запуске геймплея, которая будет автоматически подстраиваться под частоту смены кадров. Если же говорить о возможностях подключения, то новинка сохранила в себе черты предшественников, располагая поддержкой двойного 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3.

На рынке уже появился и первый смартфон на базе MediaTek Dimensity 8200. Накануне в Китае с этим процессором на борту был представлен аппарат iQOO Neo7 SE. Также Xiaomi утверждает, что выпустит с таким SoC телефон Redmi K60E, однако точные сроки этого не раскрывает.

Компания MediaTek рапортует о запуске своего нового флагманского SoC-чипа Dimensity 9200, который привнесет в индустрию смартфонов некоторые новинки. Это первый процессор, что поставляется с основным ядром ARM Cortex-X3, который должен работать на частоте 3,05 ГГц и базируется на архитектуре ARMv9.

Вдобавок CPU предлагает три Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. В основе чипа используется 4-нм техпроцесс TSMC 2-го поколения (N4P). Еще один прорыв касается графической подсистемы, где задействован видеомодуль ARM Immortalis-G715 с аппаратным механизмом трассировки лучей. Заявляется обеспечение затенения с переменной скоростью (VRS), а также двукратное увеличение производительности машинного обучения по сравнению с предшественником.

Dimensity 9200 также получил блок обработки AI шестого поколения. Это APU 690, который в тестовом приложении ETHZ5.0 на 35% быстрее своего предшественника. Вдобавок новинка совместима с оперативной памятью LPDDR5X со скоростью до 8533 Мбит/с и накопителями UFS 4.0.

Чип предлагает поддержку до двух дисплеев с разрешением 5K и частотой обновления 60 Гц, WHQD при частоте обновления 144 Гц и 1080p при частоте обновления 240 Гц. Отмечается, что это первый SoC с поддержкой Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Кроме этого на борту есть возможность подключения sub-6Ghz и mmWave 5G, а также Bluetooth 5.3.

Модуль обработки изображений Imagiq 890 ISP предлагает поддержку датчиков RGBW, а также экономит на 34% больше энергии. В немалой степени на экономичность влияет технология eXtreme Power Saving от MediaTek на основе AI. Считается, что первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9200 будут готовы уже к концу 2022 года.

Как мы уже знаем, компания Qualcomm обещает представить свой флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2 в середине ноября текущего года. Однако судя по всему топовое решение MediaTek будет анонсировано даже немного раньше.

По сообщениям наших зарубежных коллег, тайваньский производитель назначил на 8 ноября мероприятие, где миру может быть представлен SoC-чип Dimensity 9200. Но отметим, что название пока не является подтвержденным.

Если верить утекшим в Сеть тестам предстоящей новинки от MediaTek, то можно отметить значительную прибавку в общей производительности. В бенчмарке AnTuTu будущий чипсет набирает более 1,26 миллиона баллов, что на 26% выше показателя предшественника в лице Dimensity 9000.

Источник уверен, что микрочип будет оснащен главным ядром Cortex-X3, который в чистом виде предлагает 25-процентный прирост мощности. В качестве графической подсистемы может выступить видеомодуль Immortalis-G715, что характеризуется аппаратной поддержкой трассировки лучей.

Предварительные тесты показывали, что условный MediaTek Dimensity 9200 быстрее, чем Apple A16 Bionic.

В прошлом году компания MediaTek самой первой отметилась запуском чипсета на базе 4-нм технологического процессора от TSMC. Кроме этого компания одно из первых применила в своих решениях ядро ARM Cortex-X2 высокопроизводительного класса. Не за горами ноябрь, а это говорит о том, что разработчик готовит к выпуску свой очередной флагманский процессор нового поколения.

Согласно источнику, который заслуживает доверия, MediaTek уже в следующем месяце познакомит мировую общественность с SoC-чипом под маркетинговым названием Dimensity 9200. Считается, что здесь будет задействовано ядро ARM Cortex-X3, которое в сравнении с предшественником может обеспечить 25-процентный прирост мощности.

Среди прочего упоминается наличие нового графического модуля под названием Immortalis G715, что еще больше добавит производительности решению. Как и прошлогодний флагман новинка сохранит в основе 4-нм производственный процесс TSMC и может задействовать те же ядра Cortex-A710 и Cortex-A510.

По имеющимся слухам, Dimensity 9200 будет внедрен в аппараты гораздо раньше, чем предшественник. Якобы первые устройства на данном SoC от MediaTek в исполнении vivo и Oppo могут стартовать уже в декабре 2022 года.