Мы уже знаем благодаря предыдущим утечкам, что будущий крупноформатный смартфон Sony Xperia XA2 Ultra обозначен кодом модели H4233. Теперь же предстоящая новинка засветилась на живых фотографиях, позволяя рассмотреть все свои особенности в плане дизайна и конструкции.

Итак, как мы видим, перед нами серебристое исполнение аппарата, в котором в передней части предусмотрен экран без боковых рамок. При этом дисплей не получил новомодный формат 18:9, а более классический 16:9. По фронту также можно заметить двойную камеру со вспышкой. Кнопки управления – программные. С тыльной стороны предусмотрена одинарная камера со вспышкой и сканер отпечатка пальцев. На дисплее видно, что работает Sony Xperia XA2 Ultra на операционной системе Google Android 8.0 Oreo.

Из предыдущих утечек нам известно, что новинка от Sony получила в свое распоряжение процессор Qualcomm Snapdragon 630, 4 Гбайт оперативной памяти, 64 Гбайт на встроенном накопителе, а также 6-дюймовый дисплей 16:9 с разрешением 1080p. При этом нет информации о том, когда смартфон Sony Xperia XA2 Ultra станет доступен в продаже, а также какой ценник он получит.

Аналитические компании уже спешат предложить свой прогноз о ситуации на компьютерном рынке в будущем году. В частности, новый отчет Digitimes на основе свежих анализов и тенденций указывает, что в 2018 году прогнозируется сокращение глобальных продаж материнских плат на 10%. Произойти это должно в основном за счет сокращения на 15% спроса на модели, реализуемых не в составе ПК. Эти данные были получены у источников, участвующих в цепочке поставок.

Напомним, что в 2013 году известные бренды отгрузили около 75 миллионов единиц такой продукции, однако к 2016 году этот показатель упал до 50 миллионов, а в 2017-ом составил 43 миллиона.

Среди поставщиков первого эшелона большие потери несет Gigabyte Technology, для которой проведенная реструктуризация бизнеса, совпавшая с ситуацией на рынке привела к тому, что 2017 году объем отгрузок сократился до 12,6 млн., при показателе 2016 года в 16,2 млн. Однако аналитики уверены, что тайваньский производитель уже в первой половине 2018 года сможет выйти на прежние показатели.

А вот в игровом секторе напротив ситуация обстоит отличная. Данный сегмент стремительно развивается – здесь наблюдается рост продаж и высокие прибыли. Пока что доминирует в этом деле компания ASUStek Computer, которая благодаря продуманному маркетингу отвоевала себе 70% рынка геймерских материнских плат.

Компания Intel добавила на свой официальный сайт первый процессор со встроенной графической подсистемой AMD. Как уже было известно, модель носит название Intel Core i7-8809G и включает в себя четыре ядра. Последние работают в восемь потоков, при этом показатель энергопотребления для данного решения составляет 100 Вт.

На сайте Intel будущая новинка отнесена в раздел разблокированных процессоров и расположилась в списке между чипами семейств Core-X и Coffee Lake-S. Новый представитель поколения Kaby Lake с графикой AMD Radeon RX Vega M GH (и Intel HD Graphics 630, но кому она интересна?) на борту должен работать на частотной формуле 3,1/3,9 ГГц, несет в себе 8 Мбайт кэша и поддерживает работу с планками памяти DDR4-2400 в двухканальном режиме. Из подтвержденных данных это пока что все.

клик для увеличения

Уже есть сведения, что модель Intel Core i7-8809G должна быть самой быстрой в предстоящей линейке. Также известно о работе Intel над чипами 8705G и 8706G, что также станут частью семейства Core i7. Различия между процессорами Core i7-8809G, Core i7-8706G, Core i7-8705G должны заключаться в частоте ядер, а также количестве активных блоков графической подсистемы AMD Vega.

Как стало известно, на официальном сайте ZTE были опубликованы данные о будущем смартфоне ZTE Blade V9. Однако, судя по тому, что аппарат был затем удален с ресурса, это было сделано по ошибке. Тем не менее, этого оказалось достаточно, чтобы журналисты смогли сохранить всю интересную информацию о будущей новинке.

Blade V9 станет первым смартфоном ZTE с соотношением сторон экрана 18:9. До этого самым «стройным» в ассортименте производителя был ZTE nubia Z17s с дисплеем 17:9. Новинка получила в свое распоряжение 5,7-дюймовую матрицу с разрешением 1080 х 2160 пикселей. Внутри устройства встроен процессор Qualcomm Snapdragon 450, который кооперирует с 2, 3 или 4 Гбайт оперативной памяти.  От объема оперативки зависит и емкость набортного накопителя – 16, 32 и 64 Гбайт соответственно. Не обошлось в смартфоне без слота microSD, который совмещен со вторым слотом SIM.

С тыльной стороны смартфона ZTE Blade V9 предусмотрено две камеры: 16-мегапиксельная с автофокусом, а также 5-мегапиксельная с фиксированным фокусом. Здесь же располагается и сканер отпечатка пальцев. Для селфи и видеозвонков предусмотрен сенсор на 13 МПкс. Новинка использует батарею на 3200 мАч. Передняя и задняя панели выполнены из прочного стекла, ободок – металлический. Ожидается, что аппарат поступит на прилавки в золотом и черном окрасе.

Сроки поставки и ценник ZTE Blade V9 пока что неизвестны.

Как вы помните, в начале месяца на саммите Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально представила топовый процессор Snapdragon 845. А свежая информация с Weibo сообщает нам о еще трех мобильных чипсетах производителя на 2018 год – Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.

Snapdragon 670 должен прийти на смену Snapdragon 660. Главное изменение – переход на 10-нм технологические нормы, что обеспечит более высокий показатель энергоэффективности. В состав CPU войдет восемь ядер – 4x Kryo 360 (2 ГГц) и 4x Kryo 385 (1,6 ГГц). Графическая подсистема представлена чипом Adreno 620, реализован двойной процессор обработки изображений 14-bit Spectra 260 ISP. Говорится о поддержке одной камеры на 26 МПкс или установок из двух сенсоров 13+13 МПкс.

В Snapdragon 670 присутствует модем X16 LTE Cat.16, обеспечивающий скорость загрузки до 1 Гбит/с, а также выгрузку до 150 Мбит/с. С такими характеристиками чип может получить применение в смартфонах, классом чуть ниже, чем топовые.

CPU Snapdragon 640 получит в свое распоряжение два мощных ядра Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и шесть – с частотой 1,55 ГГц. Модуль ISP такой же, как в SD670, а вот графическая подсистема чуть попроще – Adreno 610. Сообщается о применении модема X12 LTE (600/150 Мбит/с).

Чип Snapdragon 460 получил такой же модем, как и SD640. Сообщается, что производитель встроил сюда восемь ядер Kryo 360 (4х 1,8 ГГц и 4х 1,4 ГГц). Здесь свое применение нашел обработчик изображений Spectra 240 ISP, сообщается о поддержке камер с разрешением до 21 МПкс. В отличии от двух предыдущих CPU, данный будет основываться на 14-нм технологических нормах.